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摩尔定律走到尽头后，厂商们开始卷封装了
我们总能从各种渠道看到硅片的模样，那散发着五彩光芒的硅晶圆仿佛在向世界诉说着埋在晶圆表面下面那几十亿个晶体管的故事。然而我们日常看到的芯片并不是这样子的。它们有的连接着密集的银白色针脚，有的就是一块纯黑色的方块一样趴在PCB板上。其实芯片原本的样子没有变，它们只是被“放”在了保护壳里。放在保护壳里的这个过程，就是芯片封装。别小看封装这个过程，它与芯片在最终使用阶段时的体积大小和稳定性息息相关。尤

刘浩然

2101

2022/12/06

与非观察先进封装
意法半导体电机驱动参考设计包含 STSPIN32 和生产级PCB
意法半导体发布了两款采用 STSPIN32 电机控制系统级封装 (SiP)的参考设计，可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。每个参考设计都集成了电机控制器与为电机供电的三相逆变器，以及离线转换器和辅助电路。

与非网编辑

392

2022/08/01

意法半导体电机控制
摩尔定律减速当口，本土封测厂商的挑战与机遇
过去50年来，摩尔定律作为半导体行业进步的金科玉律，指导产业长期策略，以及成本控制和研发目标的制定。随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢，摩尔定律是否已达到效率极限引起业界热论。

李晨光

144

2020/09/08

与非观察摩尔定律

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