sip系统级封装·_sip系统级封装·是什么意思

一次讲透二次回流工艺的核心逻辑

在电子封装车间里，有些芯片焊接要经历两次高温烘烤——这就是二次回流工艺。很多人会疑惑：一次回流不够吗？为啥非要多烤一次？其实，二次回流是复杂封装的专属工艺，专门解决多器件、多层级的焊接难题。今天傲牛科技的工程师就用通俗的语言，把二次回流工艺的来龙去脉讲清楚，包括它用在哪些产品上、焊料怎么选才不踩坑、有啥核心要求，以及要注意的关键细节。先搞明白最基础的问题：什么是二次回流？简单说，就是把PCB或封

傲牛科技

936

2025/12/25

锡膏回流焊

SiP 封装与锡膏等焊料协同进化之路

SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生，通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段：初级集成推动细间距锡膏发展，异构集成催生低温锡膏与高导热银胶，Chiplet 时代要求亚微米级焊材。焊料企业通过锡粉微球化、助焊剂高活性化等技术，匹配 SiP 的细间距、低温、高可靠需求。未来，超低温、自修复、多功能焊材将助力 SiP 向跨域集成突破。

傲牛科技

1195

2025/07/09

锡膏 SoC芯片

摩尔定律走到尽头后，厂商们开始卷封装了

我们总能从各种渠道看到硅片的模样，那散发着五彩光芒的硅晶圆仿佛在向世界诉说着埋在晶圆表面下面那几十亿个晶体管的故事。然而我们日常看到的芯片并不是这样子的。它们有的连接着密集的银白色针脚，有的就是一块纯黑色的方块一样趴在PCB板上。其实芯片原本的样子没有变，它们只是被“放”在了保护壳里。放在保护壳里的这个过程，就是芯片封装。别小看封装这个过程，它与芯片在最终使用阶段时的体积大小和稳定性息息相关。尤