pcb

• SMT工艺分享：0.4mm间距CSP
  

  随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度难以提高，小批量生产成本高的问题。由于金属间化合物对焊点可靠性起到至关重要影响，因此研究者们急于发现激光焊接对焊点金属间化合物演变的影响。

  余味_9deeac

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  16小时前

  pcb SMT
• Samtec 技术大咖说 | PCB VS 电缆背板？
  

  【摘要/前言】 选择背板设计需要对特定的网络拓扑结构和应用进行权衡。在某些情况下，对PCB与电缆背板的评估不是 "非此即彼"，而是一种组合方式。 Samtec的工程师Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler进行了一次讨论，旨在回答在决定高速设计中应该使用PCB还是电缆背板时出现的一些最常见的问题？ 【这两种方法在成本上比较如何？】 像大多数工程

  Samtec中国

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  10/21 10:27

  pcb Samtec
• 怎么理解锡膏的润湿性？
  

  锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随后固化成为大小均匀的焊点并实现电气互连。那么在锡膏焊接的机理究竟有哪些？要了解锡膏焊接，可以先了解润湿性。润湿性是决定焊接效果的关键因素之一。

  余味_9deeac

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  10/18 07:29

  pcb 锡膏
• 尼得科精密检测科技株式会社参展TPCA Show TAIPEI 2024
  

  尼得科精密检测科技株式会社将参展于2024年10月23日（周三）至10月25日（周五）在台北南港展览中心举办的、集聚了各家电子电路制造企业的国际展会 “TPCA Show TAIPEI 2024”。 本次展会以“Innovative AI in PCB”为主题，聚焦AI趋势，来自欧洲、美国、亚洲等超过610家企业汇聚一堂，设有超过1,600个展位。 尼得科精密检测科技将介绍新推出的光学检测技术、电

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  10/17 08:11

  pcb 电机
• Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列
  

  Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出871系列超大电流SMD保险丝，这一创新系列是对881系列的补充，提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。871保险丝系列为电子设计人员提供单保险丝、表面安装解决方案，无需并联保险丝配置。 871系列大电流SMD

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  10/15 07:42

  pcb Littelfuse
• CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解
  

  CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成度。在焊接过程中，焊膏首先融化，随后焊球融化，这种顺序融化机制有助于避免焊球间的桥连问题，但可能因印刷过程中的少印而导致球窝、开焊等缺陷。因此，对于0.4mm间距的CSP，确保印刷过程中获得足够的焊膏量是关键。

  余味_9deeac

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  10/15 11:30

  pcb 封装设计
• 喜讯！华秋电子宣布完成新一轮3.1亿元融资
  

  近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本及多家新老股东跟投，云沐资本担任长期独家财务顾问。 在当前全球经济放缓、市场需求下滑以及投资环境紧缩的背景下，华秋电子能够逆势获得资本青睐，充分证明了其在行业中的强劲竞争力和卓越的创新优势。 本轮融资将主要用于加强产业链数字化系统研发、智能化工厂扩建和产能提升，

  timbok

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  10/11 07:34

  pcb
• 芯片在线调试烧写程序的7种接口
  

  一、常见的芯片烧录接口 JTAG (Joint Test Action Group) 概述：JTAG是一种用于测试和调试电子设备的标准，也广泛用于芯片的烧录。 优点：支持复杂的调试功能，可以访问芯片的内部寄存器和内存，适用于高复杂度的系统。 缺点：接口较为复杂，需要专用的硬件和软件支持。 应用场景：广泛应用于嵌入式系统、微控制器(MCU)、FPGA等。 ISP (In-System Program

  皓齿 →依然

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  09/29 06:00

  pcb
• V-COLOR 與東擘工業強強合作，實現最新工業主機板的相容性
  

  全何科技股份有限公司(v-color Technology Inc.)與東擘工業（ASRock Industrial）擴大合作。 v-color 的高效能記憶體與東擘工業最新一代主機板和迷你電腦完全相容。此合作再次證明了雙方致力為工業應用提供最佳記憶體性能的承諾，支援的機種包括 SBC-374、IMB-X1900（R-DIMM）、4X4 BOX-8840U（SO-DIMM）及 IMB-A1002（

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  09/27 07:24

  AI pcb
• Mini PushPull ix Industrial：坚固耐用的高速以太网连接解决方案
  

  本文将探讨HARTING创新解决方案Mini PushPull ix Industrial®连接器的主要特点，它为寻求尖端连接解决方案的工业专业人士提供了众多优势。 HARTING Mini PushPull ix Industrial系列的推出标志着以太网接口技术取得了飞跃式的发展。该系列连接器专为恶劣环境而设计，能以小而坚固的外形提供卓越的性能，旨在满足现代工业环境的严格要求，确保可靠的数据传

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  09/27 07:12

  pcb 连接器
• 原子层沉积（ALD）工艺助力实现PowderMEMS技术平台
  

  据麦姆斯咨询报道，近期，德国弗劳恩霍夫硅技术研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology，ISIT）宣布将PICOSUN P-300B ALD系统用于其PowderMEMS技术平台

  余味_9deeac

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  09/26 10:43

  pcb
• 关于PCB过孔设计的这些知识，你都掌握了吗？
  

  在现代电子设备中，印刷电路板（PCB）是核心组成部分，它承载着各种电子元器件并将它们通过电气信号连接在一起。随着电子设备的日益复杂，PCB的设计也变得更加精细和复杂。而在PCB的设计中，过孔（via）是不可或缺的元素，它在不同层之间传输信号和电源。合理设计过孔，不仅能够提升PCB的电气性能，还能够降低生产成本，避免潜在的制造和使用问题。

  芯片之家

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  09/22 09:55

  pcb pcb设计
• 可焊接超低功耗模块化计算机第二波标准化浪潮正在兴起
  

  开放式标准模块（OSM）规范于2021年由SGET（嵌入式技术标准化组织e.V.）正式采用，迎来了世界上第一个独立于制造商的可焊接模块化计算机标准。在整个超低功耗应用处理器市场，随着原始设备制造商（OEM）努力从专有解决方案转向统一标准，目前已经形成第二波标准化浪潮。 可焊接模块化计算机并不是新的概念，各家制造商已经在提供专有的模块化计算机，可以在一定程度上进行SMT组装。与需要手工THT组装的经

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  09/19 07:57

  FPGA pcb
• 南芯科技推出最高支持140W车规级升降压转换器SC8745Q
  

  南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新车规级升降压转换器 SC8745Q，支持 3.7V-36V 的输入电压，并提供 1V-29V 的输出电压和高达 140W 的峰值功率。SC8745Q 已通过 AEC-Q100 车规认证，现已实现规模量产，为车载系统提供高效稳定的能量转换，可广泛应用于车载有线充、无线充、车灯控制、ADAS 等不同场景。 小巧高效，输出升级 SC8745Q 集成传统升降压

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  09/11 16:19

  pcb 转换器
• PCB板上有白点？成因可能是它
  “我的PCB板上有白点或成片的白雾，分布没有规律，拿水冲也冲不掉，想问一下怎么解决？”ZESTRON工程师经常接到类似的关于PCB板上未知白点的问询。然而，白点现象的出现关联诸多因素，通常需要逐案分析、对症开方。但是在一种情况下，客户也可以自行排查白点的成因。 在PCB板上，阻焊层是一层薄薄的聚合物材料，不仅承担着绝缘功能——有效预防电路间的短路风险，还肩负着保护PCB表面铜线路免受损害的重要使命

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  09/09 18:11

  电路 pcb
• 背钻设计时要优先保证哪一项，STUB长度真的是越短越好吗
   PCB制造过程中镀通孔其实可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回共振也会减轻信号，且可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题。背钻的作用其实是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。

  高速先生

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  09/09 15:10

  pcb
• 产研：2024年车用PCB技术及供应链新趋势
  

  车用PCB的定义及市场现状 近年来，新能源汽车的兴起，显著推动了PCB（印刷电路板）行业的进步。作为电子元器件的核心支撑体，PCB在汽车电子中具有重要地位。它不仅作为电子元器件的载体，还在动力控制、安全控制、车身电子和娱乐通讯等多个汽车系统中发挥着关键作用。相较于传统燃油车，新能源汽车对电子控制系统的需求更为强烈，汽车行业的电气化、智能化与网联化趋势，正在不断提高高端汽车PCB板的需求。这种需求对

  李坚

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  08/30 17:17

  pcb 与非研究院
• 深入了解数字音频接口TDM在软硬件配置中的问题
  

  作者：Terry Yuan 公司：骏龙科技 在上篇《ADI音频在PCBA里的通用传输格式》里，我们介绍了通用音频在 PCBA 中的传输格式，其中涉及到多种格式，本文将挑选一个最常用的数字传输格式进行相关分析，以帮助大家了解如何合理地在软硬件上进行设计。 在 PCB 板内的音频设计时，很多时候都是以模拟信号作为前后输入输出，但是板内更多是以数字信号为主，例如我们可以看到各种 aux、同轴、莲花口等信

  骏龙科技有限公司

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  08/30 09:48

  FPGA pcb
• 借助 1.5 GHz TAP1500L 探头增强飞针测试仪
  

  泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点。 在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大。飞针自动测试设备 (ATE) 技术具备灵活、快速、准确的优势和自动化能力，已成

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  08/28 07:15

  pcb ATE
• PCB基础知识：单面板和多层板讲解以及如何确定在电路设计中使用单面板还是多层板？
  

  在设计印制电路板之前，需要确定要使用单层还是多层PCB。这两种设计类型都很常见。那么哪种类型适合你的项目呢？区别在哪里呢？顾名思义，单层板只有一层基材，也称为基板，而多层PCB则具有多层。

  硬件那点事儿

  1169

  08/26 15:30

  pcb 电路设计

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