pcb

• Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性
  

  Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自

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  12/08 08:51

  pcb ADAS
• QFN封装桥连现象分析与改进建议
  

  QFN封装中的桥连现象，尤其在双排QFN的内排焊点间较为常见，而单排QFN则相对较少出现。桥连是由于焊料被挤压到非润湿面而形成的，这通常会导致电气短路，严重影响电路的性能和可靠性。

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  12/06 11:38

  pcb 焊锡
• Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项
  

  Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球领先的工业技术解决方案提供商，致力于打造可持续发展、互联互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。 在医疗保健、可穿戴设备和电池

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  12/03 08:59

  pcb Littelfuse
• 锡膏粘度在封装中发挥什么作用
  

  电子封装的一个重要流程是芯片固定，也就是需要将芯片与焊盘形成连接。那么需要用到各种方式将芯片固定在焊盘上，然后再回流完成冶金连接。锡膏是一种优秀的连接材料，通过印刷，点胶等工艺沉积在焊盘上，然后通过锡膏自身的粘着力将芯片固定在特定位置。以印刷为例，锡膏需要通过钢网释放到焊盘上，因此锡膏的粘度需要特别关注。粘度决定了锡膏能否顺利通过钢网开孔。印刷锡膏粘度范围大概是100-200Pa.s, 可根据要求进行调整.

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  11/28 07:14

  pcb 焊锡膏
• QFN封装中焊点形成的过程
  

  首先，由于周边焊点（即I/O焊点）的尺寸较小且更接近热源，它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起，但随着焊锡的继续熔化，这种抬起现象会逐渐消失。

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  11/28 07:13

  pcb 焊接工艺
• 国际电子电路（深圳）展览会HKPCA Show下周三开幕
  

  国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show) 将于2024年12月4-6日在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7、8号馆盛大举办。 作为全球最具规模和影响力之一的线路板及电子组装展会，本届HKPCA Show规模达8万平方米，以"AI成就未来"为主题，汇集PCB及PCBA产业链创新工艺及技术，聚焦AI、高端PCB、高性能原物料、智慧自动化等展示最新的产品和解决方案。现场将汇聚来自全球600家展

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  11/27 07:24

  pcb 数字化转型
• 优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率
  

  摘要 随着各行业对高效完成大批量生产的需求日益增强，构建稳健的测试策略也变得至关重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探讨简易电路板生产制造领域中适用的创新测试方法，力求在保障质量的前提下，实现生产效率的最优化。 本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。文章通过聚焦前沿测试方法、先进测试装备及经过优化的精简测试流程，系

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  11/26 08:51

  pcb 电路板
• Samtec技术前沿 | 全新紧固耐用型高速twinax电缆解决方案
  

  【摘要/前言】 * 针对224和112Gbps PAM4的高速twinax电缆解决方案 * 在DesignCon 2024上，Samtec进行了多场现场产品演示，展示了各种Samtec Flyover® 电缆解决方案，所有产品在224和112 Gbps PAM4的数据速率下，均具有出色的性能。它们的一个共同点是Samtec Eye Speed® 超低skew twinax电缆。 Eye Speed

  Samtec中国

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  11/25 16:32

  pcb 连接器
• Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸
  

  全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。该产品专为汽车和替代出行领域打造，可广泛支持逆变器、电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器低压侧等多种应用场景。 现代电动汽车（EV）领域的电力电子设计师一直面临系统尺寸与重量的双重挑战，对更小、更轻解决方案的需求非常迫切。而迈来芯的梯度测量传感

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  11/22 08:28

  pcb SPI
• 现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
  

  印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，因为这种系统不仅易于编程、能够轻松识别各种故障，还具有测试吞吐量高、误报率低以及故障诊断准确度高等诸多优势。 近年来，PCBA 技术持续进步，测试理念不断演进，制造业的业务模式也在不停转变，由此带来的一系列影响使得ICT 系统的行业格局发生了重大变化。这些变化

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  11/19 08:36

  pcb 是德科技
• μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因
  

  在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气中焊点暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP焊球焊点获得的热量明显不足。这就使得一些μBGA、CSP底部焊球的温度难以达到润湿温度，从而引发了冷焊问题。

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  11/12 15:46

  pcb 回流焊
• 含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？
  

  SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态，因此在不少行业如汽车和航空行业有着巨大用途。然而焊点会随着温度和外力影响而出现可靠性减弱的问题。有研究表明含有Ni，Bi，In和Sb的微合金焊点表现出改善的机械特性，如更高的剪切和拉伸强度，以及老化后的微观结构稳定性。

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  11/08 09:26

  pcb 焊接工艺
• 英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
  

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品E

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  11/06 08:41

  Arm 英飞凌
• 国际电子电路（深圳）展览会12月4-6日举办 全面展示PCB及PCBA产业链创新工艺及技术
  

  国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)作为全球最具规模和影响力之一的线路板及电子组装行业盛会，至今已经成功举办了21届，每年于12月举办。 今年HKPCA Show将于2024年12月4-6日在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆盛大举办。本届展会以"AI成就未来"为主题，汇聚600家全球知名品牌和新晋企业，聚焦AI、高端PCB、高性能原物料、智慧自动化等热点，全面展示PCB及P

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  11/04 07:16

  AI pcb
• 晶振抗干扰技术：确保频率稳定性的关键措施
  晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。 在实际应用中，晶振作为频率控制元件，其稳定性和准确性至关重要。然而，晶振容易受到电磁干扰、射频干扰以及电源噪声等外部因素的影响，导致其频率稳定性下降。为了确保晶振的频率稳定性，必须采取有效的抗干扰措

  晶发电子

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  11/04 13:52

  pcb 晶振
• 焊点的微观结构与机械性能
  焊点的微观结构与机械性能之间存在着紧密的联系，如冷却速度、蠕变与疲劳性能，以及无铅合金特性就对焊点性能有较大的影响。以下是一些分析和进一步阐释：

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  11/01 07:16

  pcb 焊接材料
• PCB是什么？详解PCB的定义、类型与作用
  PCB（Printed Circuit Board），又称印制线路板或印刷线路板，它是现代电子设备的核心基础元件，几乎所有的电子设备都离不开它。PCB通过布线和绝缘材料的组合，使电子元器件得以实现电气连接与功能整合。 PCB-产品图 PCB基本构成 PCB由导电材料层（如铜）和绝缘层（如环氧树脂或玻璃纤维）组成。根据层数的不同，PCB可以分为单面板、双面板及多层板。尤其在复杂的电子产品中，高多层P

  电子科技世界

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  10/28 08:01

  pcb
• SMT工艺分享：0.4mm间距CSP
  

  随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度难以提高，小批量生产成本高的问题。由于金属间化合物对焊点可靠性起到至关重要影响，因此研究者们急于发现激光焊接对焊点金属间化合物演变的影响。

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  10/22 09:51

  pcb SMT
• Samtec 技术大咖说 | PCB VS 电缆背板？
  

  【摘要/前言】 选择背板设计需要对特定的网络拓扑结构和应用进行权衡。在某些情况下，对PCB与电缆背板的评估不是 "非此即彼"，而是一种组合方式。 Samtec的工程师Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler进行了一次讨论，旨在回答在决定高速设计中应该使用PCB还是电缆背板时出现的一些最常见的问题？ 【这两种方法在成本上比较如何？】 像大多数工程

  Samtec中国

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  10/21 10:27

  pcb Samtec
• 怎么理解锡膏的润湿性？
  

  锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随后固化成为大小均匀的焊点并实现电气互连。那么在锡膏焊接的机理究竟有哪些？要了解锡膏焊接，可以先了解润湿性。润湿性是决定焊接效果的关键因素之一。

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  761

  10/18 07:29

  pcb 锡膏

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