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  • 大研智造丨声纳浮标锂电池组批产工艺质量提升：挑战与创新（下）
    大研智造丨声纳浮标锂电池组批产工艺质量提升：挑战与创新（下）
    （接上篇） 3.单体电池高效激光点焊技术 根据前期样机生产的实际效果，手工焊接方式不适用于C1、C2、C3、P1四种电池的串联点焊。结合装配特点，我们采用激光点焊方式进行这四种电池的串联。激光点焊的原理是通过具有一定能量的激光束，调整焦点后，以脉冲形式照射焊接表面，使焊接材料吸收光能产生热量，进而将焊件熔接在一起。激光点焊具有以下显著特点： 无需接触焊材，操作自由灵活，特别适用于操作位置不方便或空
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  • 大研智造丨全面剖析焊锡机器人技术应用现状及发展前景
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    在现代制造业中，焊接技术是至关重要的一环，其发展水平直接影响着产品质量和生产效率。随着科技的不断进步，焊锡机器人作为焊接领域的重要创新成果，逐渐取代了传统的人工焊接方式，在电子、机械等众多行业中发挥着关键作用。焊锡机器人的发展历程见证了技术与产业需求的相互推动，从最初为应对劳动力短缺问题而诞生，到如今成为高度智能化、多样化的焊接解决方案，其发展涉及到多个层面的技术创新和应用场景拓展。
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  • 大研智造丨电子行业PCB失效现状：改进措施与激光焊锡技术（下）
    大研智造丨电子行业PCB失效现状：改进措施与激光焊锡技术（下）
    本文深入分析了国内印制电路板（PCB）产品的失效现状，并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析，我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因，且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成为了行业面临的主要质量问题。本文提出的改进建议包括加强产业链上下游的协同设计、提升检测分析技术、优化产业链配套以及推动智能制造和数字化转型。特别是激光焊锡技术的应用，为提升PCB焊接质量提供了有效的解决方案。激光焊锡技术不仅提高了焊接的精度和效率，还增强了焊点的机械强度和疲劳寿命，从而提升了PCB产品的整体质量和可靠性。
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  • 解析锡膏中锡粉氧化率对冷焊的影响
    锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件（黏着力）、保持印刷后锡膏形状（抗垂流性）、一定的流动性（可印刷性）。
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    锡膏 pcb焊接
  • 金属间化合物的形成机理
    金属间化合物是一类由金属元素按照特定的原子比例通过化学结合而形成的物质。要得到良好的焊接效果，焊料成分和母材成分必须发生能形成牢固结合的冶金反应，即在界面上生成适当的合金层（金属间化合物，或称IMC）。因此，在焊接连接界面上，IMC的形成与否或者形成质量好坏，对焊接接头的机械、化学、电气等性能有着关键性的影响。
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