pcb封装

• 算术逻辑单元ALU是什么 算术逻辑单元的功能

  在计算机系统中，ALU（Arithmetic Logic Unit）是中央处理器的主要组成部分，它代表算术逻辑单元，执行算术和逻辑运算。它也称为整数单元 (IU，integer unit)，它是 CPU 或 GPU 内的逻辑电路，是处理器中执行计算的最后一个组件。

  志芯

  34.4万

  2024/09/30

  ALU
• 国产AUTOSAR三巨头：东软睿驰、经纬恒润、普华基础软件

  AUTOSAR是汽车软件领域最重要的中间件，也是利润最丰厚的领域。AUTOSAR只是一个标准框架，是一种方法论，并不能拿来直接应用。经典AUTOSAR需要软件厂家配合硬件芯片特别是MCU来做二次开发，国际上AUTOSAR三巨头分别是VECTOR、ETAS和EB。

  佐思产研

  21万

  2024/09/28

  汽车软件 AUTOSAR
• latch up闩锁效应原理及形成的原因

  一般Fabless公司设计的芯片在工程批回来之后，都会做芯片级的ESD测试和latchup等测试，对很多客户朋友来说，有可能对latchup稍微陌生，本篇文章将简要介绍latchup。

  荣湃半导体

  20.9万

  2024/09/29

  闩锁效应
• 元件编辑属性时Designator和comment的含义分别是什么？

  元件编辑属性时Designator和comment的含义分别是什么？元件编辑属性时Designator和comment的含义分别是什么？答：1）Designator：是元件位号，这个是一定要有的，在原理图上显示出来，方便查找和设计。比如填C1，在PCB上一般要求丝印出来。出生产资料的时候，这个不管制板还是贴焊，板厂都会确认的。

  凡亿教育

  19.9万

  2024/09/19
• 浅谈 dft 之 OCC（on chip clock）

  本文我们将讨论一个非常基本的 OCC 设计，其唯一目的是演示它是如何工作的。与此处讨论的 OCC 相比，行业标准 OCC 更先进，更能抵御时钟毛刺。

  志芯

  18.2万

  2024/09/27

  DFT
• HFSS软件的HPC基本配置方法

  HPC基本配置方法（本方法不适用于SIwave）

  老猫

  17.8万

  2024/09/29

  HPC HFSS
• 一文看懂RRU：基站辐射的「万恶之源」

  基站，其实早已像水和电一样融入了我们的生活，无时无刻不在为我们服务。

  无线深海

  16.8万

  2024/09/29

  基站 BBU
• 感谢中国车企，英伟达缓过来了

  英伟达一份财报，带动股价上涨10%，市值冲上2.6万亿美元。北京时间5月23日清晨，英伟达发布2025财年第一季度，营收260亿美元，同比增长262%，净收益超过152亿美元，大幅超越分析师预期。数据中心业务是营收大头，达到226亿美元，同比增长4.27倍。但数据中心业务之外，英伟达这份财报中，更值得关注的是汽车业务。

  赛博汽车

  16.7万

  2024/05/24

  智能驾驶 汽车芯片

  
• 奥迪集成恩智浦先进的Trimension UWB产品组合

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布，其丰富的UWB产品组合中的Trimension® NCJ29Dx系列，为奥迪先进的新一代UWB平台奠定技术基础，提供精确、安全的实时定位功能，从而可通过智能移动设备和其他基于UWB的功能实现无感数字钥匙，满足行业领先的高端汽车制造商的需求。搭载恩智浦Trimension UWB设备的汽车（包括奥迪Q

  与非网编辑

  16.5万

  2024/10/29

  控制器 恩智浦

  
• 电磁波到底能不能穿透金属？

  今天我们一起来讨论一个问题：电磁波到底能不能穿透金属？这个问题来源于射频学堂微信群的一个讨论。对于一个工程技术出身的我来说，答案肯定是No！但是真正的答案是什么呢？到底有没有可以穿透金属的电磁波？跟着我一起去寻找答案。

  射频学堂

  16.1万

  2024/09/25

  射频 电磁波
• 低成本24V转5V DCDC隔离电源模块参考设计

  新增一款低成本 24V 转 5V DCDC 隔离电源模块参考设计：丰富 DCDC 隔离电源模块隔离通讯模块等参考设计开源分享.

  游名

  15.1万

  2024/09/29

  开源 电源模块
• 不懂Linux Device Tree，被新人嘲笑之后，含泪写完

  设备树（Device Tree） 是描述计算机的特定硬件设备信息的数据结构，以便于操作系统的内核可以管理和使用这些硬件，包括 CPU 或 CPU，内存，总线和其他一些外设。

  小麦大叔

  15.1万

  1评论

  2024/09/29

  数据结构 设备树
• 恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布对软件初创公司Zendar Inc.进行投资并展开合作。Zendar致力于通过高分辨率雷达改变汽车自动驾驶系统。此次投资旨在加速和提升自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高分辨率雷达解决方案，进一步完善恩智浦领先的可扩展雷达产品组合。

  与非网编辑

  14.6万

  2023/11/08

  恩智浦 雷达
• HFSS功能：特征模分析

  关于特征模（CMA)求解器

  老猫

  14.2万

  2024/09/30

  天线 Cam
• ARM技术杂谈：何谓FPU、VFP、ASE、NEON、MPE、SVE、SME以及MVE

  浮点运算单元是处理器内部用于执行浮点数计算的逻辑部件。因为并不是所有的处理器都需要具备该功能，所以一些处理器实现的时候可以配置为包含或不包含该部件。

  深圳王哥

  13.6万

  2024/09/29

  FPU ASE
• Flash的DTR模式藏着什么玄机？

  DTR是Dual Transfer Rate的缩写，即在时钟信号SCK的双边沿均触发数据传输。DTR有时候跟另一个名词DDR会混用，DDR是Double Data Rate的缩写，反正这两个名词均表示双边沿触发的意思，跟SDR单边沿触发相比快了一倍（同等SCK频率下而言）。下面痞子衡结合i.MXRT的FlexSPI外设来对比介绍SDR模块

  痞子衡

  13.4万

  2024/09/25

  flash FDCB
• 干货 | Linux shell 语法 if [ $? == 0 ] 详细

  哈喽，大家好，我是小G。今天记录一篇 linux shell 语法笔记。

  程序员秘书

  12.8万

  2024/09/27

  Linux shell

  
• 先进封装技术之争 | 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板，应对未来十年1万亿体管挑战

  先进封装在半导体产业的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代，实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。

  未来半导体

  12.4万

  2024/09/27

  先进封装 封装基板

  
• 浅谈MOS管中的寄生电容

  MOS晶体管寄生电容是由于结构内不同区域的移动电荷分离而形成的。寄生电容是电路中不想要的部分，在低频工作时会被忽略。但在高频射频电路工作时无法避免；因此，我们在设计时必须注意寄生电容。

  志芯

  12.2万

  2024/09/27

  寄生电容 MOS晶体管
• USB2.0实际传输速度为什么与480Mbps相差甚远

  是很多 USB2.0 设备在实际工作时的数据传输速度却与此相差甚远，比如用 PC 用 U 盘拷个东西，往往比 60MB/s 慢很多，这是为什么呢？

  炼成之路

  11.7万

  2024/09/29

  usb 通信协议

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