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高端装备成功实现智能化升级，装备制造企业打开千万元级市场空间；海产品出成率提高5%，加工企业每年节省约成本500万元以上；信息化能力短板补齐，重工企业核心竞争力显著提升……伴随着华为（大连）工业互联网创新中心的赋能和联合创新，大连市甘井子区相关企业成本平均降低10%-20%，生产效率提高10%-15%，其中已经合作的30家企业每年降低成本约1500万元，部分企业迎来了2000万元以上的市场机会。

中国电子报

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2分钟前

工业互联网华为云

关于“新质互联网（Net5.5G）”，这篇文章值得一读！

最近这两年，AI所掀起的浪潮，超出了所有人的预料。整个社会的生产和生活方式，甚至思维方式，都在被AI改变。这项神奇的技术，正在引发一场前所未有的时代变革。作为信息社会的数字底座，我们的互联网，将如何应对这场浪潮呢？11月19日至22日，2024年世界互联网大会乌镇峰会顺利召开。峰会的讨论重点，就是“人、AI、网络”三者之间新型关系和未来发展。

鲜枣课堂小枣君

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7分钟前

5.5G 新质互联网

一文看懂电压转换的级联和混合概念

对于需要从高输入电压转换到极低输出电压的应用，有不同的解决方案。一个有趣的例子是从48 V转换到3.3 V。这样的规格不仅在信息技术市场的服务器应用中很常见，在电信应用中同样常见。

亚德诺半导体

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12分钟前

电压转换

充电器拆解报告：联想thinkplus 20W 1A1C双口快充充电器

联想旗下的thinkplus品牌此前推出过一款20W迷你充电器，近期充电头网又到了该品牌在20W功率段的又一新品。新款充电器配置了1A1C双输出接口，其中USB-C口支持20W快充，性能与此前的迷你款完全一样。

充电头网

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22分钟前

拆解拆解报告

增程2.0时代：小米、小鹏入场，谁能领跑增程下半场

头部纯电车企，集体拥抱增程路线。上个月，在小鹏的AI科技日上，小鹏的增程技术路线靴子落定——小鹏「鲲鹏超级电动体系」，首款车2025年量产。除此之外，以纯电入局造车的小米，也在开发增程车型。

HiEV大蒜粒车研所

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33分钟前

新能源车企增程式电动汽车

云脉芯联正式发布第一代高性能网络互联芯片及智能网卡产品

近日，“聚力前行共创未来”云脉芯联2024产品发布庆典在上海张江隆重举行。在庆典上，云脉芯联正式对外发布了第一代全自研高性能网络互联芯片YSA-100，同时还发布了metaScale系列智能网卡和metaConnect系列AI NIC产品。上海市浦东新区科技和经济委员会副主任夏玉忠、上海市经济和信息化委员会半导体产业处副处长周乃文、中国信息通信研究院云大所副所长栗蔚等政府和机构代表出席庆典，并

与非网编辑

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34分钟前

人工智能互联网

2025年AI大模型的趋势与洞察

2025 年大模型技术在应用侧的新趋势是什么？哪些新的技术方向值得关注？企业在规划 2025 年数字化项目时有哪些核心关注点？本文将基于爱分析与企业用户、模型厂商的调研交流中，抽象和总结出 2025 年的趋势和洞察，供大家参考。

爱分析ifenxi

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42分钟前

大模型 AI大模型

“我”的2024 | 盘点万兆光网：商用元年开启，应用多地开花

每一次连接，让通信触达；每一次传递，引喜悦发生。岁末回首，通信产业2024留下了哪些足迹？“你”的2024又是如何度过？哪些变革触动了你的心弦？岁末年初之际，通信世界全媒体推出以“‘我’的2024”为主题的2024年度盘点。本期为您带来“我”的2024——论产业，通过对全年产业发展分析，回顾这一年万兆光网产业发展的精彩篇章。

通信世界网

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52分钟前

光网络万兆网口

1000亿晶圆厂项目将启动，紧急调动核心人员

SK海力士将在清州M15X Fab部署其核心人力。这是为了提高高带宽存储器（HBM）的生产能力。据业界12月15日透露，SK海力士将从本月末开始将京畿利川校区的部分DRAM前工程组长级人员转移到清州园区。

芯片说 IC TIME

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1小时前

晶圆厂 SK海力士

晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoint Research数据显示，2024年Q1全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但环比下降5%。Q2全球晶圆代工市场整体营收同比增长约23%，环比增长9%。Q3全球晶圆代工市场整体营收同比增长 27%，环比增长 11% 。

半导体产业纵横

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1小时前

晶圆代工晶圆代工厂

2025年，印度个人电脑和平板电脑市场有望增长6%

2024年第三季度，印度个人电脑和平板电脑市场（包括台式机、笔记本和平板电脑）取得强劲的开端，同比增长12%，总出货量达到630万台。这主要得益于平板电脑出货量激增49%，总出货量达到190万台。笔记本出货量也稳步增长，增长3%至350万台，而台式机出货量则下降12%至78万台。根据Canalys的最新预测，预计2024年印度个人电脑和平板电脑出货量将增长17%，2025年将额外增长6%。

Canalys

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1小时前

平板电脑个人电脑

急着进厂打工，人形机器人奇点时刻来了？

近年来，人形机器人赛道持续获得资本加码，进展不断刷新。从波士顿动力、优必选等元老级厂商，到本田、比亚迪等头部车企，苹果、华为等手机厂商，腾讯、百度等互联网大厂，美的、格力等智能家电，再到星动纪元、逐际动力等初创型科技企业，各方争相入场，探索这一领域的无限可能。

中科育成投资

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1小时前

人形机器人

MiP发展：比预期更快

MiP（Micro LED in Package）技术在2024年的最后一个季度异军突起，成为LED显示领域进入2025年的一股重要新变量。

行家说Display

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1小时前

LED显示 MiP封装

【CW32模块使用】SGP30气体传感器

SGP30是一款单一芯片上具有多个传感元件的金属氧化物气体传感器，内集成4个气体传感元件，具有完全校准的空气质量输出信号。另外，SGP易于集成，能够将金属氧化物气体传感器集成到移动设备中，为智能家居、家电和物联网应用中的环境监测开辟了新的可能性。主要用于甲醛的检测!

CW32生态社区

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1小时前

气体传感器

BLE潜力无限，HOPERF领跑智能四表新时代

在智能四表、智慧家居、智能出行等前沿领域，BLE技术正以其独特而迷人的传输魅力，成为连接物理世界与数字世界的又一座桥梁。它不仅促进了设备间的无缝通信，还极大地提升了用户体验，让智能生活更加丰富多彩。

华普微 HOPERF

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2小时前

ble 智能电表

贞光科技代理品牌紫光同芯荣获第八届高工智能汽车年会金球奖“年度技术突破奖”

北京贞光科技有限公司是紫光同芯产品的代理商和解决方案供应商。我们提供车规安全芯片硬件、软件SDK的产品销售和技术服务。可安排技术人员到客户现场进行支持，协助完成芯片选型和个性化定制服务。近日，备受瞩目的2024年度高工智能汽车金球奖颁奖典礼在上海隆重召开。该奖项由高工智能汽车研究院(GGAI)基于2024年度前装量产数据库及定点车型作为基础评价指标，综合考量企业在不同细分市场的前装搭载数据，以及

贞光科技（电子元器件）

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2小时前

贞光科技

专访瑞萨：单芯片“工业以太网+9轴电机控制”的挑战和潜力

近日，瑞萨发布了一款面向工业应用的最高性能微处理器（MPU）——RZ/T2H。

夏珍

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16小时前

与非观察瑞萨电子

“化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择

根据Yole发布的数据显示，在AI、HPC、汽车和AIPC的推动下，2023-2029年，先进封装市场的年复合增长率为11%，预计到2029 年将达到695 亿美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先进IC封装技术在2023-2029年间的年复合年增长率为15%，至2029年将占近40%市场，并成为代工厂、封测厂、IDM、芯片设计厂商以及EDA厂商都竞相关注的一环。

夏珍

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16小时前

与非观察玻璃基板

术业有专攻，芯片企业如何加速嵌入式功能安全认证进程

调研机构DIResearch发布的统计数据显示，全球嵌入式系统市场规模正呈现稳步扩张的态势，2024年市场规模将达到6226.5亿元，预计2030年市场规模将达到8829.8亿元，2024-2030年复合增长率（CAGR）为5.99%。目前亚太地区是全球最大的嵌入式系统市场，占约30%市场份额，其次是欧洲和北美，二者共占近55%份额。这种稳定增长背后的驱动因素包括物联网（IoT）、自动化和智能化

高扬

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16小时前

嵌入式系统 IAR

先进封装，谋局激烈

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合精微等封装企业纷纷在不同领域展开布局，争夺市场制高点。

全球半导体观察

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18小时前

先进封装