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据“无锡高新区在线”官方发布消息，1月9日，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户，此次签约的总部基地项目将重点围绕产业链能力提升和产能扩充展开布局。

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刚刚

SiC功率模块

低轨卫星成为6G关键基础设施，各国加速布局。中国向ITU申请超20万颗卫星频轨资源，标志着卫星频轨进入国家战略层面。无线电创新院参与申请，加速卫星部署。美国SpaceX获准额外发射7500颗星链卫星。欧洲、英国、法国、印度等国家和地区也积极布局低轨卫星，争夺资源与规则话语权。这场竞赛不仅涉及技术与资本，还关乎战略视野与规则话语权。

通信世界网

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1分钟前

6G 低轨卫星

高通官宣2nm与三星合作

高通公司已正式制定一项战略，将其代工订单与向三星电子供应应用处理器 (AP) 挂钩。这意味着高通计划利用其与三星电子代工部门在 2 纳米 (nm；1nm = 十亿分之一米) 芯片生产方面的合作关系，确保 Galaxy 智能手机所需的全部 AP 供应。

芯片说 IC TIME

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2分钟前

2nm芯片

世上没有新鲜事：商业航空的对照组

荷兰东印度公司（VOC）通过设立永久资本制、IPO、证券交易所和政府特许等方式，在17世纪实现了资本的高效运作和扩张。这种模式启发了21世纪A股航天板块的发展，两者在资本逻辑上有相似之处，即利用国家特许、永久资本和情绪杠杆来推动市场炒作。

土人观芯

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3分钟前

商业航天

营收翻6倍，远信储能IPO：又一波港股上市潮来了

远信储能提交港股IPO申请，拟用于提升技术能力、扩展海外业务、产能升级及运营。公司业绩稳步增长，从单纯硬件供应商转型为系统集成商，推出多元化解决方案。远信储能计划2026年海外营收占比超30%，并已在多个地区开展业务。

行家说储能

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3分钟前

储能 IPO

又一家SiC企业冲刺港股，装机量超74万套/年

臻驱科技计划冲刺港股IPO，聚焦新能源汽车领域，推出多种功率模块方案，包括SlimPACK和SlimPACK II模块，具备高电压和大电流输出特性。公司已获得多家主机厂的认可，并加速IGBT/SiC功率模块的研发及产能爬坡。尽管目前仍处于亏损状态，但营收和出货量持续增长，预计未来几年将继续扩大市场份额并拓展国际市场。

行家说三代半

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5分钟前

SiC 功率模块

AI算力越狂，DRAM越苦：一颗内存芯片的真实江湖

DRAM不是“存东西的配角”，它是算力真正的地基。很多人聊AI芯片，只盯着GPU、NPU、算力多少TOPS。但做过系统的人都知道一句话：算力决定上限，内存决定你能不能跑起来。

老虎说芯

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5分钟前

dram AI算力

我们，或成第一批“脑机人类”

2026年Neuralink宣布启动脑机接口设备大规模生产，标志着脑机接口行业进入商业化关键拐点。脑机接口通过捕捉、翻译、驱动和反馈信号，实现大脑与外部设备的无缝连接。当前技术路线分为侵入式、非侵入式和半侵入式，各具优势与局限。在医疗领域，脑机接口已应用于重症康复和神经疾病治疗，未来有望扩展至消费级产品，如睡眠监测和智能穿戴设备。政策和资本的双重驱动下，脑机接口赛道热度高涨，但技术成熟度和伦理规范尚待完善，商业化之路任重道远。

中科育成投资

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6分钟前

脑机接口

山东一SiC模块项目投产，年产能达30万只

新佳电子去年投产的车规级碳化硅功率模块生产线目前正全线满负荷运转，设备国产化率已超过60%。公司积极与高校合作，向风光储能等领域拓展，稳步推动功率半导体产业的自主可控发展。此外，国内碳化硅功率模块领域有多个项目密集推进，规划年产能合计接近300万只（套）。

行家说三代半

91

6分钟前

SiC

从“数字经济”到“AI+脑科学”：市北高新的产业生态跃迁之路

上海市静安区市北高新园区通过科技创新和产业升级，成功转型为“都市型数字经济示范园区”。园区依托“云数智链”生态，引入AI与脑科学融合，形成“临床智能双验证，产业数字双赋能”的生态系统，助力未来产业发展。

张通社

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11分钟前

AI 数字经济

国产GPU“四小龙”到底谁更像英伟达？天数/摩尔/壁仞/沐曦一文讲透

四家国产GPU公司在产品路线、软件生态和量产交付方面存在显著差异。摩尔线程主打全功能GPU，注重图形和计算融合；天数智芯则聚焦于训练和推理系统的超级算力系统提供商；壁仞科技采用训推一体架构，面向多领域计算；沐曦则强调数据中心计算GPU、MXMACA软件栈和集群交付。

老虎说芯

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17分钟前

GPU

Vbot现象启示录：19天预售销量达6540台，消费级具身智能打通最后一公里

消费级具身智能在今年有望完成从技术演示期到场景验证期的关键跨越。随着政策支持和技术进步，市场开始大规模验证产品可行性。例如，Vbot超能机器狗在短时间内创造了行业纪录，展示了技术成熟度、场景适配性和市场接受度的三重共振。这一趋势反映了行业从形态之争转向场景适配的务实路线，家庭陪伴、家务辅助和STEM教育成为主要竞争方向。消费级具身智能的商业化进展表明，技术可能性正在转变为需求必要性，标志着行业从实验室原型迈向家庭刚需产品的关键拐点。

解码Decode

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18分钟前

具身智能

负载电流越大，BOOST电路电感纹波越大吗？电感电流又该如何计算？1200字实例分析搞定它

本文探讨了Boost电路中的电感电流特性，指出在连续导通模式下，Boost电路的电感电流不仅受输入电流影响，而且其平均电流大于负载电流。纹波电流则不受负载电流变化的影响，始终保持稳定。通过具体实例分析，展示了负载电流对电感平均电流和峰值电流的影响，并强调了在不同工况下正确选择电感的重要性。

硬件那点事儿

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19分钟前

Boost电路电感电流

基于STM32和AD9833的信号发生器设计（4）——封装错误害人太深，整套装置功亏一篑

上期提到MCP4017数字电位器无法直接应用于运算放大器的反馈电阻，且嘉立创EDA中的AD8034与AD8033原理图混淆。经过调试，发现了直流偏置问题并解决了输出接错的问题。最终实现了频率和幅度的正常控制，尽管有轻微的衰减现象。代码解析展示了初始化、主循环和GUI绘制的过程，按键检测则通过定时器实现无阻塞检测。

实在太懒于是不想取名

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21分钟前

stm32 信号发生器

基于STM32和AD9833的信号发生器设计（4）——封装错误害人太深，整套装置功亏一篑

玻璃基板， 2026年的一匹黑马

玻璃基板技术在半导体产业的应用正在迅速升温，预计2026年进入小批量商业化，2028-2030年将迎来快速增长期。韩国、日本、美国及中国的企业纷纷加入，形成不同技术路线与商业模式的竞争格局。尽管面临效率、填充质量和键合可靠性等技术挑战，以及供应链集中度高和行业标准缺失等问题，但随着技术成熟和产能释放，玻璃基板有望在高端半导体封装领域确立重要地位，成为后摩尔时代算力基础设施的基石。

半导体产业纵横

52

22分钟前

玻璃基板

一文了解激光雷达测距及工作原理

激光雷达简介：激光雷达利用波束成形与扫描技术，通过发射波束并接收反射波来探测目标物体的距离和表面轮廓。与传统毫米波雷达相比，激光雷达具备更高分辨率、更远探测距离和更强抗干扰能力。激光雷达可分为机械式、半固态式和全固态式，其中全固态式激光雷达，特别是基于光学相控阵（OPA）的激光雷达，因其无惯性、高分辨率和灵活性而备受关注。 OPA激光雷达工作原理类似微波相控阵，通过调整阵元间的相位差实现光束扫描。OPA的原理与夫琅禾费衍射相似，通过复振幅叠加模型实现精确的波束成形。激光探测技术主要包括直接测量飞行时间（dToF）、间接测量飞行时间（iToF）和相干测量法（FMCW）。FMCW激光雷达因其相干检测特性、无需高性能探测器、适合集成光子芯片等特点，成为芯片化激光雷达的理想选择。 FMCW测距原理基于激光干涉，通过频率线性调制的光源发射信号，接收反射信号并与本地信号进行相干混频，从而获取目标距离和速度信息。FMCW测距的分辨率取决于光源的调制带宽，而测速则依赖于目标的多普勒频移效应。综上所述，硅基OPA芯片的性能优化和光电子集成技术的进步，使得未来的OPA固态激光雷达有望在自动驾驶等领域得到广泛应用。

半导体全解

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24分钟前

激光雷达激光测距

【光电共封CPO】光电共封不只是CPO，新的引爆点或在量子计算

量子计算领域，封装技术成为决定产品成败的关键。Xanadu和Senko等企业在IEEE ECTC大会上分享了量子光子系统的最新进展，特别是针对量子密钥分发(QKD)和量子光子计算的封装解决方案。Xanadu的Aurora系统采用了高斯玻色采样、压缩态和光子数分辨技术，封装集成了多个基于氮化硅和薄膜铌酸锂的多路复用PIC，显著提升了GKP量子比特性能。Senko则强调了异质集成、最小化光子损耗、热稳定性和转导方案等封装难点，并提出了一种基于CudoForm MPC的高性能封装解决方案，旨在降低耦合光损耗并提高量子保真度。量子光子芯片的量产封装平台竞争激烈，谁能掌握这一关键技术，谁就将在量子计算领域占据主导地位。

半导体产业研究

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27分钟前

封装技术量子计算

半导体封测，迎来新进展！

随着全球高效能运算(HPC)与人工智能(AI)芯片需求持续井喷，半导体产业重心加速转向先进制程与先进封装领域。封测价格上涨，多家封测厂订单饱满并开始扩产，如台积电追加投资扩充CoWoS产能，通富微电拟募资加码封测，长电科技车规级芯片封测工厂通线。此外，湾芯展2026将于10月在深圳举行，展示先进封装技术与产业发展趋势。

湾芯展

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28分钟前

半导体封测

思瑞浦TPT1463Q车载CAN收发器，以SIC技术与卓越EMC性能护航行车安全

思瑞浦推出汽车级CAN收发器TPT1463Q，通过IEC62228-3与VW80121-3标准认证，实现全流程国产化，具备卓越抗干扰设计，支持多种工作模式并广泛应用于智能驾驶和座舱等领域。