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集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。

集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。收起

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  • 芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
    由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕,国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体,凭借卓越实力,在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量,经过层层筛选与审慎评估,芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一
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  • 研报 | 2024年全球前十大IC设计业者营收合计年增49%,英伟达囊括半数占比
    根据TrendForce集邦咨询最新研究,2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元,年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上,特别是NVIDIA(英伟达)2024年营收成长幅度高达125%,与其他厂商拉开明显差距。
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  • 2024年全球前十大IC设计业者营收合计年增49%,英伟达囊括半数占比
    2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元,年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上,特别是NVIDIA(英伟达)2024年营收成长幅度高达125%,与其他厂商拉开明显差距。 展望2025年,由于先进半导体制程有助于AI算力增长,各种大型语言模型(LLM)持续问世,加上DeepSeek等新型开源模型有机会降低AI成本门槛,助益AI相关应用从服务器渗透至个人设备,边缘AI设备将成为
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  • 必看!IC设计初学入门指南!
    很多朋友都听说过芯片设计行业高门槛、高要求、高薪资,但没有具体了解这个门槛和要求到底有多高。以芯片设计校招来看,基本都是要求硕士起步。再说知识储备,数电模电、数集模集是基础中的基础,模块/接口/协议是重要考核项,Verilog/sv你得烂熟于心,EDA工具你得用的驾轻就熟……后文会讲,此处不再赘述。
    必看!IC设计初学入门指南!
  • 芯片科普 | IC行业最全产业链梳理​
    芯片种类越多、功能越强大,就越让人忍不住好奇:一颗芯片究竟是如何“披荆斩棘、打磨棱角”来到我们面前的?芯片设计、芯片制造(晶圆加工)、芯片封装、芯片测试,这四大环节是一颗芯片从无到有的必经之路。(一般情况下,芯片封装和测试合称为“芯片封测”。)
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  • 3D IC概述
    3D IC(三维集成电路)是一种通过垂直堆叠多个芯片层实现更高集成度的半导体技术。与传统二维平面芯片不同,它突破了平面布局的物理限制,将不同功能的芯片(如逻辑、存储、传感器等)通过垂直互联技术(如TSV硅通孔)层叠封装,形成立体结构的集成电路。
    3D IC概述
  • 美国对华半导体限制新规生效:台积电暂停向部分IC设计厂商发货!
    美国当地时间2025年1月15日,美国商务部工业与安全局(BIS)出台了新的对华出口管制法规(EAR),要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试(OSAT)厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后(即北京时间1月31日),已经正式生效,目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。
    美国对华半导体限制新规生效:台积电暂停向部分IC设计厂商发货!
  • Design House与Fab的关系
    Design House(设计公司),通常是指专注于集成电路(IC)设计的公司,与晶圆厂(Fab)形成互补关系。它负责芯片的功能设计与验证,将最终设计成果交付晶圆厂进行制造。设计公司不直接参与生产,而是通过EDA(电子设计自动化)工具、算法优化和设计规则约束,实现高效的芯片研发。
    Design House与Fab的关系
  • IC设计公司不是只有一条路
    这几年随着科创板、各路资本、媒体的各种炒作,我们的芯片公司似乎陷入了单一价值取向的运营和发展模式,拿了天使拿A轮,拿了A轮拿B轮C轮,拿了几轮后依仗背后的资本实力助推上市,科创板敲钟大家分钱,继续下一轮击鼓传花的模式。
    IC设计公司不是只有一条路
  • IC设计服务新星崛起!撷发科技12月9日台湾登录兴柜
    全球AI创新解决方案幕后智囊团-IC设计服务商撷发科技(Microip) (以下简称"撷发科",股票代号7796)于12月9日以每股60元参考价于台湾股票交易市场正式登录兴柜交易,开盘价为74.5元,最高价来到103元,以参考价为基准,最高涨幅近72%,由康和综合证券主办,将为市场关注度高的半导体类股注入新活水。
  • 参会人数再创新高!ICCAD-Expo 2024圆满落幕!
    12月11-12日,由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,上海市浦东新区投资促进中心支持,上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆成功举办。 本次大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,深入探讨当前形势下我国集
  • 倒计时一周!200位演讲嘉宾,近万名IC业界精英人士,300+展商亮相2万平米专业展会!
    集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱,受到了各地方政府和权威机构的支持,也深受集成电路产业人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们选择再度牵手上海。12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo
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  • 基于成熟工艺设计高性能CPU才是真本事
    一直以来,国内高性能SoC和CPU高度依赖境外技术,个别明星企业的SoC/CPU在设计上依赖境外IP授权,在制造上依赖台积电工艺,EDA上采购国外三大厂。这种全球分工模式虽然能够开发出高性能芯片,但设计、制造两头在外,一旦国际局势有所变动,很容易导致芯片“绝版”。
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    2024/11/25
    基于成熟工艺设计高性能CPU才是真本事
  • 从求是缘年会看IC设计行业:寒冬中的行业重构
    上周末参加了求是缘半导体联盟2024年会,参加这次展会我最直观的感受是,曾经风光无限的IC设计行业正在逐渐边缘化,而设备和材料领域则持续升温。这一变化不仅反映了中国半导体产业从过去的过热状态逐渐回归理性,更预示着整个行业正在经历一次深刻的结构性转变。
    从求是缘年会看IC设计行业:寒冬中的行业重构
  • 模拟IC设计中Spectre和Hspice有什么区别?
    在模拟集成电路的设计与仿真领域,Spectre和HSPICE是两款具有广泛应用的仿真工具,分别由Cadence和Synopsys公司开发。Spectre 是Cadence公司开发的模拟集成电路设计和仿真工具,广泛应用于CMOS模拟电路、混合信号电路的设计与验证。Spectre的优势在于其图形界面(GUI)与Cadence的EDA平台(如Virtuoso)的无缝集成,使得设计人员能够更直观地完成电路设计和仿真操作。
    模拟IC设计中Spectre和Hspice有什么区别?
  • 数字IC的设计方法有哪些?
    现代数字集成电路设计方法的发展经历了显著的演变,尤其是从手工设计到计算机辅助设计(CAD)的飞跃,使得数字集成电路的设计效率、精度和可扩展性得到了显著提升。
    数字IC的设计方法有哪些?
  • IC设计& IC验证,哪个发展更好?
    本科毕业直接入行IC,投FPGA岗,阴差阳错入行DV验证岗。此后的一年多时间,从RTL的功能验证,性能验证(pv),后仿验证,到Tapeout后的硅后调试(support ATE测试)都有参与。其中和design team,dft team,fpga team,firmware team都有交互,support soc dv(提供对应模块的初始化激励),算是经历了一次完整的16nm芯片的项目周期。
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    2024/11/01
    IC设计& IC验证,哪个发展更好?
  • 瑞萨携手英特尔,为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器
    创新方案,集超紧凑外形与更长电池续航于一身,赋能下一代AI PC 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布与英特尔携手,推出一款电源管理解决方案,为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。 瑞萨同英特尔紧密合作,开发出创新的定制化电源管理芯片(PMIC),全面满足最新一代英特尔处理器的电源管理需求。这款先进且高度集成的PMIC,配合
    瑞萨携手英特尔,为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器
  • 最强剧透!观众报名开启! 国内外龙头企业齐聚IC China 2024
    第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18日—20日在北京国家会议中心举办。IC China是中国半导体行业协会主办的唯一以半导体为主题的博览会。本届大会展商覆盖IC设计、封装测试、制造、设备、材料等半导体全产业链,汇集了长江存储、长电科技、华虹、华润微、DISCO、华为、三星等国内外半导体领域知名企业参与并展示最新技术和研发成果。 观众参会报名正式开启!
    最强剧透!观众报名开启! 国内外龙头企业齐聚IC China 2024
  • 摘获“新锐产品奖”,爱芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
    人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,凭借着出色的性能、经济及环保优势,爱芯元智自研爱芯通元AI处理器在2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)上荣获“新锐产品奖”。 大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI应用需求及技术发展”为主线,围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。来自全国的
    摘获“新锐产品奖”,爱芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024

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