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  • 氮化镓的未来:IDM还是Fabless
    氮化镓的未来:IDM还是Fabless
    今年十月份,日本功率器件大厂罗姆半导体(ROHM)公开表示,将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作,公司旗下的氮化镓(GaN)产品将全面委托台积电代工生产。
  • 半导体行业“黑话”大全
    半导体行业“黑话”大全
    听过“Fabless、流片、MPW、CP……”吗?如果你的反应是“哇,这是什么高深莫测的学问?”那打开这篇文章,你就捡到宝了!半导体行业,一个充满魔法和奥秘的世界,每天都在创造让你手机更炫、电脑更快、车子更智能的神奇小芯片。而行业内的“黑话”就像是行业巫师们之间的秘密信号,对外界来说像是咒语,但在“巫师”之间却是日常的打招呼。
  • 聊聊Fabless的运作模式、优势、未来趋势
    聊聊Fabless的运作模式、优势、未来趋势
    芯片,或者叫半导体,是现代电子设备的核心部件之一。从手机到电脑、从汽车到电视,几乎所有的电子设备都依赖芯片来完成各种计算和数据处理任务。设计和制造芯片是一项极其复杂且昂贵的工作,传统的芯片公司往往需要自己设计芯片、建造制造芯片的工厂(即“fab”)并进行大规模生产。
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    09/23 10:10
  • Fab晶圆厂,哪个省份最最最最最多?
    Fab晶圆厂,哪个省份最最最最最多?
    在后台,经常会有读者给芯潮IC留言,为我们“充电”最前线的需求和观点,很多角度新颖的话题引发一轮又一轮讨论热潮。本期,我们聚焦【Fab晶圆厂,哪个省份最最最最最多?】小编一通操作猛如虎,扒拉出建厂最多的八大巨头和各地的代表性企业,一起来看看吧!
  • 晶圆Fab厂离子注入工程师常见面试问题
    晶圆Fab厂离子注入工程师常见面试问题
    国内某知名Fab工程师工作5年的李工分享了离子注入工艺岗位的面试问题:这些问题分成几个主要类别:理论知识、工艺理解与优化、设备操作与维护、故障排查与解决、项目管理与协作,以及前沿技术与趋势。以下是按照这些类别整理的50个问题。
  • 晶圆厂PIE面试常见问题
    晶圆厂PIE面试常见问题
    PIE是一个Fab的灵魂人物,也是核心岗位之一。其英文全称为Process Integration Engineer,工艺整合工程师。PIE熟悉Fab的每个生产环节,负责协调整合Fab的资源来实现IC产品的导入及量产,并负责解决量产过程中出现的问题。之前我们聊过,PE制程工程师就像乐器演奏家,负责某种工艺的调试和优化。PIE制程整合工程师就像音乐指挥家,负责将不同的制程步骤整合在一起,确保整个制程的顺利进行。岗位职责详见:
  • Fab厂PIE工程师面试干货
    Fab厂PIE工程师面试干货
    感谢南京某Fab厂PIE工程师小李对面试问题的分享。一个资深的PIE工艺整合工程师不仅需要深厚的技术知识,还需要具备领导力,以应对未来半导体行业的挑战。
  • 晶圆Fab厂哪家强?台积电、SMIC、华虹业绩、产能PK
    晶圆Fab厂哪家强?台积电、SMIC、华虹业绩、产能PK
    1、收入:中芯国际相当于台积电的十分之一,华虹相当于中芯国际四分之一。台积电:2024年第二季的销售收入为208亿美元,2024年第一季为188.7亿美元,2023年第二季为156.8亿美元。管理层预计24年第三季度收入为224亿美元至232亿美元。
  • 国产芯片Fabless的两个大雷
    国产芯片Fabless的两个大雷
    Fabless模式的芯片设计,是相对轻量级的创业方向。在过去几年间,我国的芯片设计公司如潮水般涌出,按照最新公布的统计数据显示,2023年大陆芯片设计公司数量为3451家,比2022年的3243家,多了208家。
  • 晶圆Fab厂Photo工艺工程师
    Fab中有很多道工序,cvd,pvd,photo,etch,wet,cmp,imp,diff,thermal等。photo(光刻)在晶圆制造的多个工艺中都会出现,目前光刻机也是国产厂商还没有突破的核心装备之一。光刻工程师既要有扎实的理论知识,又要保持脑子清醒,同时具备严密的数据分析能力,才能把photo这道工艺调好。Photo工艺工程师一般向工艺主管汇报工作。
  • 晶圆厂设备工程师工作内容有哪些?
    学员问:应届生,接到了一个12寸晶圆厂EE(Equipment Engineer)的offer,想了解下设备工程师主要做什么?我将Fab从建厂到量产整个过程中,将设备工程师的工作内容梳理了一下。
  • 晶圆fab厂BCD工艺的优点
    晶圆fab厂BCD工艺的优点
    BCD工艺通过将Bipolar、CMOS和DMOS技术集成在一块芯片上,提供了多功能集成、性能优化、高可靠性、成本效益和广泛的应用前景,从而满足了现代电子系统日益增长的复杂需求和高性能要求。
  • 为什么晶圆Fab厂需要考虑工艺裕度(Process Margin)?
    为什么晶圆Fab厂需要考虑工艺裕度(Process Margin)?
    工艺裕度(Process Margin)指的是在制造过程中允许的工艺参数波动范围,确保即使在这些波动下,制造出的芯片仍能达到预期的性能和质量标准。今天我们一起来探讨为什么FAB厂需要考虑工艺裕度(Process Margin)。
  • 国内有哪些半导体晶圆厂(Fab)?
    国内有哪些半导体晶圆厂(Fab)?
    中芯国际:总部在上海,世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。2023年收入453亿元,净利润48亿元。
    5.4万
    05/31 08:12
  • 建一家Fab新厂,需要哪些机台设备?
    建一家Fab新厂,需要哪些机台设备?
    一家Fab厂的设备种类与数量与该厂的产能,工艺节点,产品类型,自动化程度等有关,那么我们今天就来详细介绍下常规的所需机台。设备我这里将其分为工艺设备,检测与量测设备和厂务设备。
  • 2024中国IC设计Fabless100排行榜公布!思特威再次入选TOP10传感器公司
    2024中国IC设计Fabless100排行榜公布!思特威再次入选TOP10传感器公司
    思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),2024年4月1日,全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司,这是思特威连续第二年荣登此榜单。
  • 矽芯微电子获数千万元Pre-A轮融资
    近日,安徽矽芯微电子科技有限公司(以下简称矽芯微电子)获得数千万元Pre-A轮融资,嘉睿资本为本次融资投资方。矽芯微电子本轮融资资金将用于加大研发投入,加快技术产品的创新和升级,加强市场拓展能力。
  • 成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器
    成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器
    科创板上市公司格科微(688728.sh)成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式,及2023年产品推介会暨CEO交流会。 以让世界看见中国的创新为使命,格科微经过二十年的发展,成功实现了从Fabless到Fab-Lite的战略转型,迎来了历史最佳的经营局面。值此良机,格科微高端产品再传佳讯,公司推出三款全新单芯片高阶产品,为未来加速核心技术产品化
  • Fab.da:注入AI+ML,解锁晶圆代工厂制造潜力
    Fab.da:注入AI+ML,解锁晶圆代工厂制造潜力
    芯片是由晶圆切割来的,晶圆上面一块块的四方块就是芯片,一块晶圆可以切割成很多片芯片。这种制造工艺可不是那么简单的,加工一块晶圆可能需要历时一个多月,经历数百个工艺步骤。晶圆加工后,还需要一个多月来完成组装、测试和封装,最终变成可供使用的芯片。
  • 造不起芯片:流片费用是罪魁祸首?
    造不起芯片:流片费用是罪魁祸首?
    一家Fabless(芯片设计公司)在芯片研发上的开销大头大概有这么几样:购买IP、EDA工具、芯片设计人力成本、芯片流片费用。

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