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  • Design House与Fab的关系
    Design House（设计公司），通常是指专注于集成电路（IC）设计的公司，与晶圆厂（Fab）形成互补关系。它负责芯片的功能设计与验证，将最终设计成果交付晶圆厂进行制造。设计公司不直接参与生产，而是通过EDA（电子设计自动化）工具、算法优化和设计规则约束，实现高效的芯片研发。
    385
    01/02 13:25
    ic设计 fabless
    Design House与Fab的关系
  • FAB厂中量测设备和检测设备的区别
    量测设备和检测设备在半导体制造中的作用虽然同为质量控制的重要环节，但它们的功能、应用场景以及实现技术有显著差异。
    1175
    2024/12/11
    半导体制造 fabless
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  • FAB中PIE的作用和要求
    工艺整合工程师（Process Integration Engineer，PIE） 是半导体制造领域的重要岗位，负责协调和优化整个芯片制造流程中的工艺整合。这一角色需要将多个制造工艺步骤整合为一个无缝的流程，以确保芯片的性能、良率和可靠性。
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    2024/12/09
    半导体制造 fabless
    FAB中PIE的作用和要求
  • CIM系统：晶圆FAB厂的“指挥官”
    CIM（Computer Integrated Manufacturing）系统是现代制造业，尤其是半导体行业中不可或缺的基石。它通过计算机技术将制造过程中的各类资源、技术、流程和管理系统集成，形成高度协同的数字化生产体系。
    1622
    2024/12/06
    fabless CIM
    CIM系统：晶圆FAB厂的“指挥官”
  • 氮化镓的未来：IDM还是Fabless
    今年十月份，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）公开表示，将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作，公司旗下的氮化镓（GaN）产品将全面委托台积电代工生产。
    2130
    2024/11/25
    氮化镓 IDM
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