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  • FAB厂可靠性考核如何理解？以90纳米技术节点为例
    可靠性考核是芯片量产前的"极限压力测试"，本质是验证芯片在极端环境下的生存能力与性能衰减规律。对于90纳米技术节点，由于器件尺寸缩小带来的量子隧穿效应、热载流子注入等问题加剧，可靠性考核需建立更严苛的评估体系，如同检验汽车发动机能否在沙漠高温和极地严寒中稳定运行。
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    02/24 09:55
    fabless 芯片验证
  • FAB厂的新项目立项（以90纳米技术节点为例）
    90纳米技术节点新项目立项是将市场需求转化为技术实现路径的战略决策过程，如同建造跨海大桥前的地质勘探与结构设计。其核心目标是通过系统性规划，确保项目在技术可行性、成本控制、量产稳定性三个维度达成平衡，最终实现工艺平台商业化或特定芯片产品落地。
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    02/21 13:12
    fabless
  • Fab厂铜制程工艺术语解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
    1. CUSCRB。全称：Copper Scrubbing。含义：指铜互连制程中使用机械或化学方法清除铜表面氧化层或微颗粒的工艺，确保铜互连层的表面洁净，改善导电性能。
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    02/05 17:12
    fabless 制程工艺
    Fab厂铜制程工艺术语解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
  • Fab厂linedown有多严重？
    在半导体行业中，Fab厂linedown（晶圆厂停产、生产线停工）的概念是指在晶圆生产过程中，生产线由于某种原因无法正常运转，导致暂时停工或停产的现象。这种停产状态通常会对整个生产过程、成本控制、交货周期等方面产生较大的影响。
    2094
    01/22 17:22
    fabless
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  • 为什么Fab厂关键岗位需要24h oncall？
    半导晶制造（Fab）厂，某岗位需要24小时待命（oncall），主要是因为整个晶圆制造流程的复杂性精度和不断生产决定的：1. 生产24小时连续。不断生产特点。Fab的生产线通常需要 24小时运转，因为很多晶圆制造流程（如刻蚀、沉积、光刻等）需要长时间连续，停机会导致生产中断甚至良大幅下降。
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    01/20 13:00
    fabless 设备管理
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