eda

• 思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
  

  国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100，全系已获国内外头部厂商采用。该系列提供单核、双核及四核配置，旨在满足AI、HPC等领域不同规模的设计需求。S8-100搭载了AMD自适应SoC——Versal™ Premium VP1902，单系统等效逻辑门约1亿门，容量较上代产品提升两倍，支持多系统级联，完美适应超大规模芯片设计需求。此外，该系列还配备全面的工

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  12/19 10:06

  RISC-V eda
• 参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！
  12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。 本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集

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  12/13 07:13

  集成电路 eda
• 北京超逸达科技有限公司首席科学家喻文健教授荣获2025年度IEEE Fellow称号
  北京超逸达科技有限公司（以下简称“超逸达”）宣布，公司首席科学家喻文健教授因其在电子设计自动化（EDA）领域的卓越贡献，被美国电子电气工程师学会（IEEE）授予2025年度IEEE Fellow称号。IEEE Fellow是IEEE最高等级会员，是对专业领域杰出成就的最高认可。 喻文健教授，清华大学计算机系教授、软件所所长，长期致力于EDA算法与软件、数值计算与大数据分析等领域的研究。他以第一作者

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  12/12 10:06

  eda IEEE
• EDA企业分析之一：华大九天
  

  EDA故事的起点是在上世纪70年代，在经历了pre-EDA时期、EDA 1.0时期、EDA 2.0时期，到现在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。这几十年中，伴随着行业主流企业的浮浮沉沉，EDA商业模式也在发生转变，但其中不变的是对关键技术的深耕，用拳头产品来锚定进而整合出全流程的平台，使得以核心技术为主的发展路线至今仍然充满创新生命力。

  夏珍

  3737

  12/12 16:05

  eda 与非研究院
• 共商AI时代挑战与应对策略，第八届中国系统级封装大会有哪些精彩看点？
  

  我们还看到英伟达通过NVLink互联，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超级芯片，再通过NVLink Switch将2颗GB200超级芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡级的“超异构”加速计算平台；18个“超异构”加速计算平台又可以形成一个GB200 NVL72服务器机架；8个GB200 NVL72服务器机架加上1台QUANTUM INFINIBAND交换机又形成了一个GB200计算机柜。通过这样的级联方式，当前英伟达的AI工厂已经集成了32000颗GPU，13PB内存，58PB/s的带宽，AI算力达到645 exaFLOPS。

  夏珍

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  12/06 18:37

  与非观察 eda
• 魏少军教授：《中国芯片设计业要自强不息》—中国IC设计业统计数据即将发布
  

  ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布！ 半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。 2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导体产

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  11/28 07:11

  eda 中国半导体行业协会
• EDA新贵，花落西门子
  

  当地时间10月30日，西门子官网宣布，公司签署协议收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商Altair Engineering，此举巩固了西门子作为领先技术公司的地位以及在工业软件领域的领导地位。

  全球半导体观察

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  11/01 17:10

  eda 西门子
• 是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计
  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布与西门子 EDA（Siemens EDA）携手合作，加速无线和国防通信系统的设计。是德科技的先进设计系统 (ADS) 与西门子 EDA工具套件中的Xpedition Enterprise相结合，可以支持工程师在 Xpedition 环境中进行PCB布局和制造准备，以及在 Keysight ADS 中执行射频（RF）电路和电磁仿真

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  10/30 07:46

  eda 是德科技
• 国产EDA，未来之路？
  

  50年积累，早已让EDA从辅助性技术发展成为成熟的细分产业，业界称EDA身上拥有显著的杠杆效应，可以撬动千亿美元规模的半导体产业链发展。现今国产化热潮汹涌，AI时代下，EDA企业挥斥方遒，在投融资、并购等方面动作频频。站在半导体产业周期的重要转折点，国产EDA正在走向怎样的道路？

  全球半导体观察

  1887

  10/30 10:15

  eda EDA产业
• “集成系统创新，连接智能未来” 2024芯和半导体用户大会隆重召开
  

  芯和半导体在上海隆重举行了2024 EDA用户大会。此次大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武与EDA平方秘书长曾璇共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞扬了芯和半导体在过去一年里所取得的成绩，尤其是Chiplet EDA一体化设计分析方面已超越国际同行、达到

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  2100

  10/28 07:20

  eda chiplet
• 50家，国产EDA公司产品详细分类大起底
  

  当然，还有30多家国产EDA公司的详细产品信息我还没有拿到。这些公司有的是初创企业产品还没有发布，也有一些是官网上产品信息太少，而我又一时找不到认识的人，收集不到数据

  半导体综研

  1299

  10/27 08:55

  eda EDA公司
• 华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”
  

  备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业，华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英，共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。此次大会吸引了来自芯片设计、制造、封装、平板显示等多个领域的四百余家企业，超过八百位精英代表齐聚一堂，同时还有众多高校科研院所、证券投资机构及相关行业组织的积极参与，共同见证了这一行业盛事。与以往国内EDA

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  1001

  10/21 09:39

  eda SoC芯片
• 万物智能时代，新思科技为行业做出哪些破局思路
  

  半导体产业规模从零到如今跨越过五千亿美元大关，历经60余年，而有机构预测到2030年，全球半导体销售额就将达到一万亿美元，用时只需要6年左右。虽然远期预测存在不确定性，但随着半导体应用范围不断扩展，高附加值芯片用量大增，以及持续有新应用拓展出来，半导体市场扩张速度确实在加速。

  TechSugar

  1946

  10/04 10:55

  AI eda
• 科通技术：引领AI算力供应链，赋能下一代数据中心
  

  随着人工智能技术的飞速发展，数据中心的架构变得更加精细和复杂，这对网络的加速设计和数据处理能力提出了更高的标准。在这种情境下，FPGA（现场可编程门阵列）因其低延迟、高灵活性和可扩展性等优势，被誉为"万能芯片"，在行业应用中展示了巨大的增长潜力。 根据预测，随着目前5G进展以及AI的推进，FPGA全球市场规模在2025年有望达到约125.21亿美元，尤其是基于FPGA的灵活卸载各种业务、释放CPU

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  1136

  09/29 07:34

  人工智能 FPGA
• 半导体三大增长引擎，EDA企业如何把握
  

  半导体产业的空前机遇，EDA工具的新需求 根据美国半导体行业协会（SIA）最新预测，2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，同比增长15.8%。 市场研究机构TechInsights的预测显示，全球半导体销售额在2030年预计将达到1万亿美元，其中人工智能（AI）技术是背后的重要推动力。近日，在2024 西门子 EDA 技术峰会上，西门子EDA Silicon Systems首席执行官Mik

  高扬

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  09/27 16:23

  人工智能 半导体
• 智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
  

  国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”，会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品，其中多项产品技术达到了国际先进性能水平，为中国本土EDA技术突破提供了强大的推动力。 此次合见工软发布的创新产品包括：国产硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的硬件

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  09/25 08:51

  eda pcb设计
• 东方晶源PanGen DMC®完成验证 基于快速工艺反馈可提前发现版图潜在坏点
  

  随着技术节点的演进，集成电路制造工艺本身变得越来越复杂，设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识，导致新产品在工艺端流片时需要反复迭代，经历长时间的Yield Ramping，增加了投产的成本，也延长了产品面市的时间。据麦肯锡统计，目前半导体行业内新产品从导入流片到量产，大概需要12 ~ 18个月反复迭代，进行良率提升。 如果设计者能提前获得更多、更全面的工艺信息，则这个过程可以大大简化和加速，进而

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  09/18 07:08

  芯片 eda
• 安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
  上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista Reliability and Safety/Security Analyzer（简称“UniVista RaSA”），为复杂电子系统提供完整的系统级安全解决方案。UniVista RaSA是国产自研的针对工业安全分析的EDA软件工具，可提供安全架构设计、功能安全分析/设计/实现/验证等强大功能，保

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  1144

  09/12 07:11

  eda 工业4.0
• 国家级认定！芯华章获评专精特新“小巨人”企业
  

  近日，工业和信息化部公布了《第六批专精特新“小巨人”企业和第三批复核通过企业名单》，芯华章正式获得国家级专精特新“小巨人”企业称号，此次获评是国家、省、市等各级政府对芯华章技术创新能力、市场发展前景和品牌影响力等多方面综合实力的高度认可。 专精特新“小巨人”，是指专精特新中小企业中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于解决“卡脖子”难题

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  734

  09/09 15:10

  FPGA eda
• 一场用户大会，看半导体产业大势
  

  每年，头部EDA企业的用户大会作为行业内的盛事，都吸引着众多参与者的目光，在某种意义上，这些大会的会议规模和热闹程度也是半导体产业的晴雨表。如Cadence副总裁兼中国区总经理汪晓煜在近期举办的2024 CadenceLIVE用户大会上所言“今年这一届已经是Cadence在中国举办用户大会的第20届。”数据显示，本届会议的参与规模盛大，逾千名专业人士亲临现场参会，单从这个数据可以感受到，“整个半导

  高扬

  3457

  09/06 09:23

  AI eda

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