dsp

• 一篇文章带您玩转米尔电子T113的ARM+RSIC V+DSP三核异构！

  近年来，随着半导体产业的快速发展和技术的不断迭代，物联网设备种类繁多（如智能家居、工业传感器），对算力、功耗、实时性要求差异大，单一架构无法满足所有需求。因此米尔推出MYD-YT113i开发板（基于全志T113-i）来应对这一市场需求。 米尔基于全志T113-i核心板及开发板 一、T113-i芯片及OpenAMP简介 T113-i芯片简介 T113-i由两颗ARM A7 、一颗C906（RISC-

  米尔电子

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  03/20 17:28

  Arm 开发板

  
• 使用高度集成的处理器设计高效的汽车高端音响系统

  汽车音响已从单纯的娱乐用途发展成为驾驶体验不可或缺的一部分，旨在提高驾驶员的舒适度和安全性。主动噪声消除 (ANC)、沉浸式环绕声和个性化音频区域等音响功能传统上仅限于高端车型，如今也开始下放到入门级车型。 为了跟上这一趋势，同时提高汽车效率、降低制造难度，原始设备制造商 (OEM) 和音响系统设计人员正在设法提高汽车放大器中使用的嵌入式处理器的集成度。这些处理器需要满足系统音频处理要求以及 OE

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  03/13 14:09

  德州仪器 dsp

  
• 由Nordic赋能的智能镜片可自动调节焦距，辅助增强远近视力

  ViXion01S 眼镜配备Nordic nRF52840 SoC来监控距离测量传感器，并采用 nPM1300 PMIC优化低功耗系统管理 日本科技公司 ViXion Inc. 发布了一款智能眼镜解决方案，具备自动焦点调节功能，适用于近视和远视，同时像普通眼镜一样轻盈。 ViXion01S可应对包括老花眼 (远视) 和近视眼 (近视) 在内的多种视觉挑战。这款眼镜重量仅33克(不含外框镜片)，通过

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  03/13 08:50

  处理器 dsp

  
• 当机器人学会扫堂腿：一场踢向万亿市场的芯片机遇

  “机器人会武术，谁也挡不住。”“机器人会武术，谁也挡不住。”只要打开短视频，十秒之内大概率会刷到机器人。银色的身影，左右勾拳加上一个回旋踢，李小龙一样的招牌动作，一脚就踢进了我的心窝里。这年头连铁皮人都开始练武术了，芯片圈的老铁们还在熬夜给芯片参数调整精修。

  歪睿老哥

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  03/12 10:50

  MCU FPGA

  
• Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架构，已经获两家一级基础设施 OEM 厂商合作设计用于先进5G增强版本 (5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高

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  03/04 08:38

  通信 6G

  
• 这家公司的DSP要靠软文干翻C2000吗？

  最近2个月，一家上市国产公司的DSP文章满天飞，大招放了又放，各路朋友微信小二听过没有，怎么样... 小二其实很简单，看规格和文档质量就好了；发现没有任何资料后，小二内心一颤，还真是敢玩啊

  芯小二的下午茶

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  02/18 09:00

  dsp 汽车MCU
• RISC-V+DSP：嵌入式系统创新的超级组合！

  人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。RISC-V开放标准指令集架构（ISA）以其模块化设计和协作社区，引领了处理器设计新潮流，助力实现技术愿景。相应的，机器组件、URL、HTML和HTTP互联网协议等基础构件的标准也正随着技术创新而加速发展。标准RISC-V ISA使开发者能够创建高效的处理器，同时节省软件开发时间，从而加快上市步伐。

  新思科技

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  02/11 12:10

  RISC-V dsp

  
• Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控

  全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度。这一突破性技术不仅极大地提升烹饪控制的精确度，还显著增强电磁炉使用的安全性，从而大幅改善用户的整体使用体验。 受现有技术局限，传统电磁炉的温度控制主要依赖于陶瓷玻璃板背面的温度监测，这一定程度上影响温度控制的精准度。

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  01/20 08:36

  led 温度传感器

  
• Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组 实现更智能、更安全的电动汽车

  龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，智能汽车平台AI系统级芯片(SoC)解决方案提供商欧冶半导体公司(Oritek Semi

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  01/09 08:51

  ADAS dsp

  
• ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

  内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外， 还能真实地表现出乐器原本的“质感” ※为了与音响设备的DAC区分，在本新闻稿中表述为“DAC芯片”。 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD3

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  2024/11/19

  dsp ROHM

  
• 突破性AEC和高性能DSP芯片：Credo的核心竞争力与市场布局

  从前瞻布局到全球领先：Credo的高速连接技术之路 Credo成立于2008年，是一家致力于高速连接和串行通信解决方案的领先半导体芯片设计公司。自2008年成立以来，Credo始终专注于高速连接技术的研发。尽管当时的市场数据速率标准仅为2.5G或10G，Credo的创始团队已经前瞻性地布局56G SerDes和50G的数据速率标准，并率先开展PAM4技术的研发。经过多年技术打磨，公司在2015年迎

  李坚

  1.5万

  2024/10/28

  dsp

  
• 产研：集成化趋势下，DSP芯片会被取消吗？

  什么是DSP芯片？ DSP芯片（Digital Signal Processor，数字信号处理器）是一种能够实时处理数字信号的微处理器，其核心优势在于通过专门设计的硬件架构和指令集，能够快速高效地完成复杂的信号处理任务。与传统的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）相比，DSP芯片在处理特定类型的信号时表现得更加高效，尤其是面对复杂的乘法、除法运算和多算法任务时。 随着数字化时代的迅猛发展，D

  李坚

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  2024/09/29

  与非研究院 dsp
• FPGA与DSP协同处理系统设计之： FPGA与DSP的通信接口设计

  以上的接口中，比较常用的接口是EMIF和HPI。其中总线接口需要协议支持，开发难度较大，串行接口开发简单，但是速率较慢。VPORT等特殊接口一般是在特定的场合下应用，不具备通用性，而且需要修改DSP驱动，开发周期较长。

  华清远见

  8.9万

  2024/09/24

  FPGA dsp
• 科普丨CPU、MCU、MPU、DSP、FPGA各是什么？有什么区别？

  中央处理器，简称 CPU，中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。

  温戈

  4.1万

  2024/09/19

  MCU FPGA
• Nordic Semiconductor 推出了一款通过 Matter 1.3 认证的模块

  HooRii Technology 的模块采用 Nordic 的 nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗无线 Matter 1.3 连接 Nordic Semiconductor设计合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通过 Matter 1.3 认证的模块，可使智能烟雾和一氧化碳(CO)探测器在紧急情况下触发声音警报，并向 Matter 生态系统内的联网设备发送近乎实时的通

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  2024/09/19

  Arm 电源管理

  
• MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024b 版本

  全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今日发布 MATLAB® 和 Simulink® 产品系列版本 2024b（R2024b）。R2024b 推出了几项重要更新，帮助从事无线通信系统、控制系统和数字信号处理应用的工程师和研究人员简化工作流。 图注：DSP HDL Toolbox™ 为开发信号处理应用提供硬件就绪的 Simulink 模块和子系统 除了 MathWorks 平台产品的改

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  2024/09/12

  dsp 数字信号

  
• FPGA与DSP协同处理系统设计之： 基于FPGA+DSP协同处理平台的优势和适用领域

  FPGA的一个重要的应用领域就是数字信号处理，随着FPGA密度和速度的提高，现在FPGA已经可以胜任一些原来只有专用芯片或者多DSP才能完成的计算任务。

  华清远见

  3.3万

  2024/08/30

  FPGA dsp
• DSP芯片，国产方案不断涌现

  和计算机一样，数字信号处理的理论从60年代崛起以来，到80年代DSP产生，它飞速发展改变了信号处理的面貌。今天DSP已广泛应用在语音、图像、通讯、雷达、电子对抗、仪器仪表等各个领域。DSP起了十分关键的作用，成为数字电路设计的主要方法。

  半导体产业纵横

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  2024/08/28

  dsp 数字信号处理

  
• 不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能

  XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。 本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作

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  2024/08/14

  dsp SoC芯片

  
• 恩智浦SAF9xxx音频DSP提升AI音频处理

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布SAF9xxx系列，为车载信息娱乐系统带来多项人工智能音频功能，是汽车音频处理方面的重要技术提升。新推出的音频数字信号处理（DSP）解决方案旨在满足软件定义汽车（SDV）不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并结合了专用的神经网络引擎，能够高效实现下一代高质量自学习音频和语音应用。

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  2138

  2024/06/20

  恩智浦 dsp

  

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