chiplet

• 挑战英伟达Thor，全球第一枚车载3纳米Chiplet小芯片：瑞萨X5H
  

  11月13日，日本瑞萨正式发布全球第一枚车载3纳米Chiplet小芯片，全球第二枚3纳米Chiplet小芯片，而全球第一枚3纳米Chiplet小芯片是Ampere的One-3 CPU，今年8月发布，2025年量产。Ampere的One-3 CPU专用于AI领域，最多有256核心。汽车领域与AI领域首次基本同步。

  佐思产研

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  11/18 15:50

  瑞萨电子 chiplet
• 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
  

  第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-

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  11/14 07:05

  瑞萨电子 chiplet
• “集成系统创新，连接智能未来” 2024芯和半导体用户大会隆重召开
  

  芯和半导体在上海隆重举行了2024 EDA用户大会。此次大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武与EDA平方秘书长曾璇共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞扬了芯和半导体在过去一年里所取得的成绩，尤其是Chiplet EDA一体化设计分析方面已超越国际同行、达到

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  10/28 07:20

  eda chiplet
• 清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇
  

  近日，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，对于Chiplet技术发展趋势进行展望。他表示Chiplet技术发展现状暗流涌动，机遇丛生。Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合。这是一个战略赛道，我们需要凝聚共识，抓住重大创新机遇。在演讲中我们拿到了很多的信息：

  半导体产业纵横

  1264

  09/30 08:50

  集成电路 先进封装
• 首位Chiplet倡导者周秀文因病离世，半导体行业巨星陨落！
  Marvell的创始人，首位Chiplet概念的倡导者，Sehat Sutardja（中文名：周秀文），因突发疾病离世，享年63岁。

  启哥有何妙计

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  09/20 10:30

  chiplet Marvell
• 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer
  

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，这是其先进设计系统 （ADS）软件套件中的一款新产品，支持基于行业标准的仿真工作流程，可用于仿真高速、高频的数字设计。System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境，用于对最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真。是德科技还在改

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  1253

  08/01 17:42

  eda 是德科技
• 英特尔又一芯粒技术重大突破！专为消除AI数据瓶颈
  英特尔展示了与其CPU封装在一起的集成OCI（光学计算互连）芯粒，该项技术虽然尚处于技术原型（prototype）阶段，但是对于在新兴AI基础设施中实现光学I/O（输入/输出）共封装已经实现了关键突破，是推动高带宽互连创新的关键一步。

  张慧娟

  2019

  08/01 08:13

  与非观察 chiplet
• 先进封装技术之争 | 玻璃基 Chiplet 异构集成打造未来AI高算力(二)
  

  2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价值竞争。目前厂家突破FR4基板材料的限制开始采用玻璃基板。玻璃基板以被确认是改变半导体封装的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可从晶圆级扩展至成更大的方形面板，满足超细间距半导体封装的要求。技术之争 | 打造未来AI高

  未来半导体

  9050

  06/19 09:30

  先进封装 chiplet
• 先进封装技术之争 | 玻璃基Chiplet异构集成打造未来AI高算力(一)
  

  玻璃基板技术已成为供应链多元化的一部分。虽尚未看到玻璃基微处理器产业化的曙光，但是TGV技术已达到下一个高峰，不断突破复杂架构和异构集成的挑战，为未来人工智能提供了变革性的基材。本文为您更新了全球玻璃基板技术的新进展。

  未来半导体

  7201

  06/14 08:50

  先进封装 chiplet
• 本田携手IBM探路SDV
  

  软件定义汽车（SDV）的出现迫使OEM重新思考未来汽车的长期软件和硬件开发战略。‍至少可以说，SDV架构的复杂性令大多数车厂和Tier 1难以承受。SDV所面临的挑战不仅仅是增加通信链路，实现OTA。也不仅仅是增强汽车的中央算力和减少ECU数量。

  Astroys

  1268

  06/11 11:40

  chiplet 软件定义汽车
• 混合键合3D小芯片集成技术为摩尔定律降本提效
  

  在2023年第一届Chiplet峰会上，Yole表示，基于小芯片（Chiplet）的处理器市场将从2022年的620亿美元增长到2027年的1800亿美元，复合年增长率约为24%（图1）。在IP和/或互连指南的供应链内实现进一步标准化的承诺给行业带来了乐观情绪。

  TechSugar

  1076

  05/21 16:32

  SoC chiplet
• 大算力芯片，正在拥抱Chiplet
  

  在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，Chiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术。

  半导体产业纵横

  1622

  04/07 10:38

  chiplet 算力芯片
• Chiplet革命的进行时
  

  在所有关于chiplet的讨论中，重要的是要了解真正的问题是什么，以及行业在这些问题上的立场。仔细研究一下，我们会发现三类答案。‍Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 围绕着在集成电路封装中放入多个die的旧观念，有了全新的一套词汇。现在，这些词汇、它们所代表的技术以及实现这些技术所需的供应链已分成三大类，全部归入MDM的大标题下。

  Astroys

  2532

  04/04 11:25

  chiplet SiP
• 赛昉科技与超聚变达成战略合作，RISC-V在数据中心迎来历史性跨越
  

  广东赛昉科技有限公司（赛昉科技）与超聚变数字技术有限公司（超聚变）战略合作签约仪式隆重举办。双方就数据中心场景下的RISC-V产业及芯片业务达成战略合作，双方将在香港设立超聚变&赛昉科技联合创新中心，赛昉科技为数据中心场景打造的首款研发代号为“狮子山”的RISC-V芯片将应用在超聚变的智算产品中。 贯彻发展新质生产力的时代要求，赛昉科技将持续打造具备高科技、高效能、高质量特征的数据中心级R

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  2495

  03/25 07:26

  RISC-V chiplet
• Chiplet带来的三大技术趋势
  

  958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路，当时没有人知道，这项发明会给人类世界带来如此大的改变。42年后，基尔比因为发明集成电路获得了2000年诺贝尔物理学奖，“为现代信息技术奠定了基础”是诺奖给予基尔比的中肯评价。科学技术的进步往往是由一连串梦想而推动的，集成电路自然也不例外。

  Suny Li（李扬）

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  03/18 09:55

  集成电路 chiplet
• Chiplet下面的秘密
  

  在创建multi-die系统时，最重要也是讨论最少的问题之一是基板技术。未来有几条道路，朝着不同的方向发展。但其中一条拥有独特的前景。‍目前关于chiplet的追捧大多数时候忽略了一个重要的观点。每一个multi-die系统封装实际上都依赖于一个基板。这个基板的特性影响着完成系统的各个方面，从架构到成本，再到它是否能达到客户手中的可能性。

  Astroys

  2536

  03/07 15:25

  chiplet 计算光刻
• Chiplet的首要任务是驾驭互联的复杂性
  

  Chiplet技术呈现出了一系列多层次、多方面、多维度的技术和商业问题，没有一劳永逸的解决方案。众多初创公司正在提出各种方案，以解决die-to-die互连的复杂性。‍对半导体供应链中的每一个玩家（从芯片设计和EDA工具供应商，到代工厂、OSAT公司以及众多技术初创公司）来说，最大的挑战可以归结为如何连接chiplet。

  Astroys

  4061

  02/29 13:30

  chiplet 芯片互连
• 芯和半导体发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
  

  芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。 发布亮点包

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  02/05 07:40

  eda chiplet
• 汽车Chiplet面临标准混战
  

  进入自动驾驶和数字座舱时代，整车厂或自动驾驶供应商要想做到完整闭环，芯片不可或缺，完整闭环才能加快迭代速度，最大限度掌握话语权，稳定供应链，也能降低自动驾驶系统成本。特斯拉、蔚来都这么做了，还有不少厂家正在规划或已在造芯的路上，包括Waymo、Cruise、Momenta。自研芯片最大门槛来自资金，自动驾驶芯片已经是7纳米起跳，5纳米主流，3纳米蓄势待发，一次性流片成本高达数亿美元，流片不成功的话，损失巨大。

  佐思产研

  4250

  02/03 11:25

  汽车芯片 chiplet
• 新四化观察：长城汽车对标IT龙头，Chiplet成车载芯片新赛道
  

  《长城汽车新四化布局分析 暨 新四化每周观察2024年1月第3期》展示了若干行业发展趋势，本文摘要介绍其中两个。趋势一：长城汽车对标IT龙头，加速推动“流程与数字化变革”；趋势二：Chiplet技术成车载芯片新赛道

  佐思产研

  3000

  01/30 15:03

  chiplet 车载芯片

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