chiplet

• SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化

  作者：Karthik Gopal SmartDV Technologies亚洲区总经理 智权半导体科技（厦门）有限公司总经理 作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片

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  02/24 08:18

  AI SoC

  
• 让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算

  近一段时间以来，DeepSeek现象级爆火引发产业对大规模数据中心建设的思考和争议。在训练端，DeepSeek以开源模型通过算法优化（如稀疏计算、动态架构）降低了训练成本，使得企业能够以低成本实现高性能AI大模型的训练；在推理端，DeepSeek加速了AI应用从训练向推理阶段的迁移。因此，有观点称，DeepSeek之后算力需求将放缓。不过，更多的国内外机构和研报认为，DeepSeek降低了AI应用

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  02/19 07:07

  DeepSeek chiplet

  
• Chiplets市场介绍：计算领域

  Chiplets技术将大型集成系统级芯片(System-on-Chips, SoC)分解为更小的功能模块，有望为半导体行业带来革命性变革。通过允许不同公司设计和优化更小的设计单元，chiplets技术使得设计更具创新性和效率。据预测，到2030年，chiplets市场规模将达到2360亿美元，年复合增长率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)为19.7%。在计算领域，出货量将以24.1%的年复合增长率增长，其中Arm和RISC-V架构产生主要贡献。

  专芯致志er

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  02/06 12:20

  chiplet 半导体设计

  
• 共商AI时代挑战与应对策略，第八届中国系统级封装大会有哪些精彩看点？

  我们还看到英伟达通过NVLink互联，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超级芯片，再通过NVLink Switch将2颗GB200超级芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡级的“超异构”加速计算平台；18个“超异构”加速计算平台又可以形成一个GB200 NVL72服务器机架；8个GB200 NVL72服务器机架加上1台QUANTUM INFINIBAND交换机又形成了一个GB200计算机柜。通过这样的级联方式，当前英伟达的AI工厂已经集成了32000颗GPU，13PB内存，58PB/s的带宽，AI算力达到645 exaFLOPS。

  夏珍

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  2024/12/06

  与非观察 AI芯片

  
• 积木造芯片？Chiplet 技术详解

  Chiplet技术，就像用乐高积木拼搭玩具一样，将芯片的不同功能模块，例如CPU、GPU、内存等，分别制造成独立的小芯片。然后，通过高速互联技术将它们连接在一起，形成一个完整的芯片。比如说NVIDIA最新发布的DGX B200，就是Chiplet技术下的产物。这也是NVIDIA第一款Chiplet GPU芯片，凭借 NVIDIA Blackwell 架构在计算方面的进步，DGX B200 的训练性能是 DGX H100 的 3 倍，推理性能是 DGX H100 的 15 倍，想了解更多Chiplet架构的小伙伴，可以移步视频号。（文末福利与白皮书下载）

  是德科技KEYSIGHT

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  2024/11/28

  chiplet

  
• Intel能否用Chiplet在中国角逐？

  Intel进入全球汽车市场的时间较晚。但是，Intel Automotive正在通过进军中国这个全球增长最快的汽车市场来寻求立足之地。Intel的优势在于其芯片设计和制造能力。这是Intel打开非PC市场的机会，还是只会停留在宏伟的构想呢？

  Astroys

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  2024/11/26

  chiplet Intel

  
• 挑战英伟达Thor，全球第一枚车载3纳米Chiplet小芯片：瑞萨X5H

  11月13日，日本瑞萨正式发布全球第一枚车载3纳米Chiplet小芯片，全球第二枚3纳米Chiplet小芯片，而全球第一枚3纳米Chiplet小芯片是Ampere的One-3 CPU，今年8月发布，2025年量产。Ampere的One-3 CPU专用于AI领域，最多有256核心。汽车领域与AI领域首次基本同步。

  佐思产研

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  2024/11/18

  瑞萨电子 chiplet

  
• 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

  第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-

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  2024/11/14

  瑞萨电子 chiplet

  
• “集成系统创新，连接智能未来” 2024芯和半导体用户大会隆重召开

  芯和半导体在上海隆重举行了2024 EDA用户大会。此次大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武与EDA平方秘书长曾璇共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞扬了芯和半导体在过去一年里所取得的成绩，尤其是Chiplet EDA一体化设计分析方面已超越国际同行、达到

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  2024/10/28

  eda chiplet

  
• 清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

  近日，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，对于Chiplet技术发展趋势进行展望。他表示Chiplet技术发展现状暗流涌动，机遇丛生。Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合。这是一个战略赛道，我们需要凝聚共识，抓住重大创新机遇。在演讲中我们拿到了很多的信息：

  半导体产业纵横

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  2024/09/30

  集成电路 先进封装

  
• 首位Chiplet倡导者周秀文因病离世，半导体行业巨星陨落！

  Marvell的创始人，首位Chiplet概念的倡导者，Sehat Sutardja（中文名：周秀文），因突发疾病离世，享年63岁。

  启哥有何妙计

  2256

  2024/09/20

  chiplet Marvell
• 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，这是其先进设计系统 （ADS）软件套件中的一款新产品，支持基于行业标准的仿真工作流程，可用于仿真高速、高频的数字设计。System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境，用于对最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真。是德科技还在改

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  2024/08/01

  eda 是德科技

  
• 英特尔又一芯粒技术重大突破！专为消除AI数据瓶颈

  英特尔展示了与其CPU封装在一起的集成OCI（光学计算互连）芯粒，该项技术虽然尚处于技术原型（prototype）阶段，但是对于在新兴AI基础设施中实现光学I/O（输入/输出）共封装已经实现了关键突破，是推动高带宽互连创新的关键一步。

  张慧娟

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  2024/08/01

  与非观察 chiplet
• 先进封装技术之争 | 玻璃基 Chiplet 异构集成打造未来AI高算力(二)

  2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价值竞争。目前厂家突破FR4基板材料的限制开始采用玻璃基板。玻璃基板以被确认是改变半导体封装的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可从晶圆级扩展至成更大的方形面板，满足超细间距半导体封装的要求。技术之争 | 打造未来AI高

  未来半导体

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  2024/06/19

  先进封装 chiplet

  
• 先进封装技术之争 | 玻璃基Chiplet异构集成打造未来AI高算力(一)

  玻璃基板技术已成为供应链多元化的一部分。虽尚未看到玻璃基微处理器产业化的曙光，但是TGV技术已达到下一个高峰，不断突破复杂架构和异构集成的挑战，为未来人工智能提供了变革性的基材。本文为您更新了全球玻璃基板技术的新进展。

  未来半导体

  6487

  2024/06/14

  先进封装 chiplet

  
• 本田携手IBM探路SDV

  软件定义汽车（SDV）的出现迫使OEM重新思考未来汽车的长期软件和硬件开发战略。‍至少可以说，SDV架构的复杂性令大多数车厂和Tier 1难以承受。SDV所面临的挑战不仅仅是增加通信链路，实现OTA。也不仅仅是增强汽车的中央算力和减少ECU数量。

  Astroys

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  2024/06/11

  软件定义汽车 chiplet

  
• 混合键合3D小芯片集成技术为摩尔定律降本提效

  在2023年第一届Chiplet峰会上，Yole表示，基于小芯片（Chiplet）的处理器市场将从2022年的620亿美元增长到2027年的1800亿美元，复合年增长率约为24%（图1）。在IP和/或互连指南的供应链内实现进一步标准化的承诺给行业带来了乐观情绪。

  TechSugar

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  2024/05/21

  SoC chiplet

  
• 大算力芯片，正在拥抱Chiplet

  在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，Chiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术。

  半导体产业纵横

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  2024/04/07

  chiplet 算力芯片

  
• Chiplet革命的进行时

  在所有关于chiplet的讨论中，重要的是要了解真正的问题是什么，以及行业在这些问题上的立场。仔细研究一下，我们会发现三类答案。‍Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 围绕着在集成电路封装中放入多个die的旧观念，有了全新的一套词汇。现在，这些词汇、它们所代表的技术以及实现这些技术所需的供应链已分成三大类，全部归入MDM的大标题下。

  Astroys

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  2024/04/04

  chiplet SiP

  
• 赛昉科技与超聚变达成战略合作，RISC-V在数据中心迎来历史性跨越

  广东赛昉科技有限公司（赛昉科技）与超聚变数字技术有限公司（超聚变）战略合作签约仪式隆重举办。双方就数据中心场景下的RISC-V产业及芯片业务达成战略合作，双方将在香港设立超聚变&赛昉科技联合创新中心，赛昉科技为数据中心场景打造的首款研发代号为“狮子山”的RISC-V芯片将应用在超聚变的智算产品中。 贯彻发展新质生产力的时代要求，赛昉科技将持续打造具备高科技、高效能、高质量特征的数据中心级R

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  2010

  2024/03/25

  RISC-V chiplet

  

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