Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 Component Search Engine Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
登录/注册

chiplet

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是芯粒。2022年，芯粒的高速互联标准通用芯粒互连技术正式推出。旨在定义一个开放的、可互操作的芯粒生态系统标准。

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是芯粒。2022年，芯粒的高速互联标准通用芯粒互连技术正式推出。旨在定义一个开放的、可互操作的芯粒生态系统标准。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化
    作者：Karthik Gopal SmartDV Technologies亚洲区总经理 智权半导体科技（厦门）有限公司总经理 作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片
    477
    02/24 08:18
    AI SoC
    SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化
  • 让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算
    近一段时间以来，DeepSeek现象级爆火引发产业对大规模数据中心建设的思考和争议。在训练端，DeepSeek以开源模型通过算法优化（如稀疏计算、动态架构）降低了训练成本，使得企业能够以低成本实现高性能AI大模型的训练；在推理端，DeepSeek加速了AI应用从训练向推理阶段的迁移。因此，有观点称，DeepSeek之后算力需求将放缓。不过，更多的国内外机构和研报认为，DeepSeek降低了AI应用
    998
    02/19 07:07
    DeepSeek chiplet
    让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算
  • Chiplets市场介绍：计算领域
    Chiplets技术将大型集成系统级芯片(System-on-Chips, SoC)分解为更小的功能模块，有望为半导体行业带来革命性变革。通过允许不同公司设计和优化更小的设计单元，chiplets技术使得设计更具创新性和效率。据预测，到2030年，chiplets市场规模将达到2360亿美元，年复合增长率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)为19.7%。在计算领域，出货量将以24.1%的年复合增长率增长，其中Arm和RISC-V架构产生主要贡献。
    833
    02/06 12:20
    chiplet 半导体设计
    Chiplets市场介绍：计算领域
  • 共商AI时代挑战与应对策略，第八届中国系统级封装大会有哪些精彩看点？
    我们还看到英伟达通过NVLink互联，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超级芯片，再通过NVLink Switch将2颗GB200超级芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡级的“超异构”加速计算平台；18个“超异构”加速计算平台又可以形成一个GB200 NVL72服务器机架；8个GB200 NVL72服务器机架加上1台QUANTUM INFINIBAND交换机又形成了一个GB200计算机柜。通过这样的级联方式，当前英伟达的AI工厂已经集成了32000颗GPU，13PB内存，58PB/s的带宽，AI算力达到645 exaFLOPS。
    2989
    2024/12/06
    与非观察 AI芯片
    共商AI时代挑战与应对策略，第八届中国系统级封装大会有哪些精彩看点？
  • 积木造芯片？Chiplet 技术详解
    Chiplet技术，就像用乐高积木拼搭玩具一样，将芯片的不同功能模块，例如CPU、GPU、内存等，分别制造成独立的小芯片。然后，通过高速互联技术将它们连接在一起，形成一个完整的芯片。比如说NVIDIA最新发布的DGX B200，就是Chiplet技术下的产物。这也是NVIDIA第一款Chiplet GPU芯片，凭借 NVIDIA Blackwell 架构在计算方面的进步，DGX B200 的训练性能是 DGX H100 的 3 倍，推理性能是 DGX H100 的 15 倍，想了解更多Chiplet架构的小伙伴，可以移步视频号。（文末福利与白皮书下载）
    2680
    2024/11/28
    chiplet
    积木造芯片？Chiplet 技术详解

视讯

查看更多
热门作者 换一换
相关标签
热门内容