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楷登电子（Cadence DesignSystems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一家专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDASystems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计自动化(Electronic DesignAutomation)、半导体技术解决方案和设计服务供应商。Cadence总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。2019年，Cadence被《财富》杂志评为“全球年度最适宜工作的100家公司”。

楷登电子（Cadence DesignSystems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一家专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDASystems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计自动化(Electronic DesignAutomation)、半导体技术解决方案和设计服务供应商。Cadence总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。2019年，Cadence被《财富》杂志评为“全球年度最适宜工作的100家公司”。收起

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    Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
    作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集, 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。 Rambus高级副总裁兼半导体IP部门
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    前两天，开始我们乐创客第一块开发板的设计，当我在进行电路设计时，我发现一些电路设计软件的使用，一些电路设计的方案，一些创新的想法，一些元器件的选型这些都是可以记录成文，并且分享出来一起讨论的。因此从本节文字开始，正式开启电路【电路设计笔记】的更新。
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    每年，头部EDA企业的用户大会作为行业内的盛事，都吸引着众多参与者的目光，在某种意义上，这些大会的会议规模和热闹程度也是半导体产业的晴雨表。如Cadence副总裁兼中国区总经理汪晓煜在近期举办的2024 CadenceLIVE用户大会上所言“今年这一届已经是Cadence在中国举办用户大会的第20届。”数据显示，本届会议的参与规模盛大，逾千名专业人士亲临现场参会，单从这个数据可以感受到，“整个半导
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    利用 Cadence Janus NoC，设计团队可更快获得更好的 PPA 结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造 SoC 的差异化功能 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩充其系统 IP 产品组合，新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip（NoC）。随着当今计算需求的不断提高，更大、更复杂的系统级芯片（SoC）和分解式多
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    05/28 09:10
    eda 新思科技Synopsys
  • Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
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    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出面向多物理场系统设计和分析的 Cadence® Millennium ™ Enterprise Multiphysics Platform，率先在业界提供硬件/软件（HW/SW）加速的数字孪生解决方案。第一代 Cadence Millennium M1 平台旨在提高性能和能效比，加速高保真计算流体力学（CFD）仿真。这款一站
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    GPU cadence
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    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引
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  • Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用
    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的应用，可显著增强旗舰产品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。这些针对特定领域的应用可帮助客户管理不断增加的系统设计复杂性，提高系统级精度，并可加速低功耗验证，尤其适用于一些先进的芯片领域，如人工智能和机器学习（AI/ML）、超大规模和移动通信。 当今的设计变得
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  • 有选择的后摩尔堆叠时代
    有选择的后摩尔堆叠时代
    台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着AIGC、8K、AR/MR等应用的不断发展，3D IC堆叠和chiplet异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。
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    2023/10/09
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  • Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK
    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和软件工具，以满足市场对设备端和边缘 AI 处理不断增长的需求。新推出的 Cadence® Neo™ Neural Processing Units（NPU）扩展能力很强，可为低功耗应用提供广泛的 AI 功能，将 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。Neo NPU 单核配置的性能高达 80 TOP
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  • 剑指system，Cadence与新的赋能
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    2023年8月29日，2023 CadenceLIVE中国用户大会及媒体交流会活动在上海浦东嘉里大酒店成功举行。与非网有幸受邀，参与当日下午对Cadence 资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆博士的采访活动，与滕博士面对面交流，共同探讨EDA工具的前沿技术，并解读其在半导体行业发展中所扮演的重要角色。 当日上午，滕晋庆博士在大会主论坛发表了《用计算软件加速智能系统设计》的主题演讲，从一个不同
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  • Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
    Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。新一代 Xtensa LX8 平台为处理器和系统级设计创新提供基础，包括新的 DSP、多处理器、互连和系统级 IP 产品。
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    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Joules™ RTL Design Studio---这款新的解决方案可为用户提供实用的洞察，有助于加快寄存器传输级（RTL）设计和实现流程。前端设计人员可以在一个统一的界面使用数字设计分析和调试功能，在进入实现阶段之前全面优化 RTL 设计。借助这一解决方案，用户可以通过 Cadence 领先的 AI
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  • Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
    Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
    3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合
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    2023/05/19
    机器学习 dsp
  • Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力
    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，推出新一代定制设计平台 Cadence® Virtuoso® Studio，以提供更好的设计体验，引领定制模拟设计的未来。Virtuoso Studio 采用全新的底层架构，以独特的方法来管理设计流程，可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍，助力客户满足激进的上市时间要求。 Virtuoso Studio 解决了客户在设
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    2023/04/20
    人工智能 pcb
  • Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态
    新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence® Tensilica® Vision DSP 和 AI 平台带来
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    2023/04/12
    人工智能 智能手机
  • Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程
    Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X D
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    2023/04/07
    人工智能 pcb设计
  • Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖
    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成
    1654
    2022/12/14
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