Xpedition

• 如何破解PCB设计返工难题？Mentor“左移”主动集成验证平台可以一战
  随着汽车电子、5G通讯、高端消费电子的不断发展，对如今的PCB设计行业带来了越来越多的挑战，传统的单板PCB设计正在朝着高密度、多板的电子系统设计（EBS）方向发展，因而PCB设计也变得越来越复杂。

  钱玉锋

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  2019/05/09

  pcb设计 数字孪生
• Mentor：IC高密度封装需求后劲十足，HDAP流程提前保驾护航
  随着技术和应用的发展，电子产品要求IC的密度越来越高，精度越来越准，扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术逐步兴起，IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计阶段进入制造阶段时，现有工具往往效率偏低，甚至完全无法使用。针对先进 I

  咖啡不解困

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  2017/07/18

  Mentor Calibre
• 怎样让系统设计协同高效？Xpedition 多板系统优势尽显
  未来的电子系统会越来越复杂，建立完整系统需要复杂的管理设计，多团队合作，优化产品性能和可靠性，以及跨部门使用IP。如汽车系统设计，不仅需要电路模块设计，还需要架构工程师提前对各个模块进行规划，以实现互联顺畅、电磁兼容符合系统标准等。不同的电路模块一般由不同的工程师团队负责，在设计过程中团队之间要不停地进行沟通，如果其中某一模块进行修改，整

  咖啡不解困

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  2016/10/31

  Mentor Graphics Xpedition
• Mentor Graphics最新Xpedition PCB 设计平台：为解决复杂设计挑战而生
  历时六年多时间的研发，Mentor Graphics隆重推出了其具有划时代意义的最新Xpedition PCB设计平台。新的平台能大幅简化并加速业界最具挑战的设计开发工作

  岳浩

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  1评论

  2014/03/20

  3D Xpedition

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