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如何破解PCB设计返工难题?Mentor“左移”主动集成验证平台可以一战
随着汽车电子、5G通讯、高端消费电子的不断发展,对如今的PCB设计行业带来了越来越多的挑战,传统的单板PCB设计正在朝着高密度、多板的电子系统设计(EBS)方向发展,因而PCB设计也变得越来越复杂。
钱玉锋
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2019/05/09
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Mentor:IC高密度封装需求后劲十足,HDAP流程提前保驾护航
随着技术和应用的发展,电子产品要求IC的密度越来越高,精度越来越准,扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术逐步兴起,IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战,因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计阶段进入制造阶段时,现有工具往往效率偏低,甚至完全无法使用。针对先进 I
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2017/07/18
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怎样让系统设计协同高效?Xpedition 多板系统优势尽显
未来的电子系统会越来越复杂,建立完整系统需要复杂的管理设计,多团队合作,优化产品性能和可靠性,以及跨部门使用IP。如汽车系统设计,不仅需要电路模块设计,还需要架构工程师提前对各个模块进行规划,以实现互联顺畅、电磁兼容符合系统标准等。不同的电路模块一般由不同的工程师团队负责,在设计过程中团队之间要不停地进行沟通,如果其中某一模块进行修改,整
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2016/10/31
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Mentor Graphics最新Xpedition PCB 设计平台:为解决复杂设计挑战而生
历时六年多时间的研发,Mentor Graphics隆重推出了其具有划时代意义的最新Xpedition PCB设计平台。新的平台能大幅简化并加速业界最具挑战的设计开发工作
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1评论
2014/03/20
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