Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
芯耀
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
资讯
设计资源
技术前沿
产业研究
直播
课程
社区
企业专区
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
推荐
文章
视讯
原创
推荐
电路方案
技术资料
原厂专区
实验室
新品发布
技术子站
电路分析
拆解
评测
产业推荐
产业地图
研究报告
供需商情
产业图谱
汽车电子
工业电子
消费电子
通信/网络
半导体
人形机器人
与非网论坛
NXP社区
RF社区
ROHM社区
ST中文论坛
企业中心
企业入驻
行业活动
板卡申请
首页
标签
Xpedition
Xpedition
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
文章
视讯
课程
直播
新鲜
热门
文章
查看更多
如何破解PCB设计返工难题?Mentor“左移”主动集成验证平台可以一战
随着汽车电子、5G通讯、高端消费电子的不断发展,对如今的PCB设计行业带来了越来越多的挑战,传统的单板PCB设计正在朝着高密度、多板的电子系统设计(EBS)方向发展,因而PCB设计也变得越来越复杂。
钱玉锋
41
2019/05/09
pcb设计
数字孪生
Mentor:IC高密度封装需求后劲十足,HDAP流程提前保驾护航
随着技术和应用的发展,电子产品要求IC的密度越来越高,精度越来越准,扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术逐步兴起,IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战,因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计阶段进入制造阶段时,现有工具往往效率偏低,甚至完全无法使用。针对先进 I
咖啡不解困
6
2017/07/18
Mentor
Calibre
怎样让系统设计协同高效?Xpedition 多板系统优势尽显
未来的电子系统会越来越复杂,建立完整系统需要复杂的管理设计,多团队合作,优化产品性能和可靠性,以及跨部门使用IP。如汽车系统设计,不仅需要电路模块设计,还需要架构工程师提前对各个模块进行规划,以实现互联顺畅、电磁兼容符合系统标准等。不同的电路模块一般由不同的工程师团队负责,在设计过程中团队之间要不停地进行沟通,如果其中某一模块进行修改,整
咖啡不解困
2
2016/10/31
Mentor Graphics
Xpedition
Mentor Graphics最新Xpedition PCB 设计平台:为解决复杂设计挑战而生
历时六年多时间的研发,Mentor Graphics隆重推出了其具有划时代意义的最新Xpedition PCB设计平台。新的平台能大幅简化并加速业界最具挑战的设计开发工作
岳浩
1
1评论
2014/03/20
3D
Xpedition
热门作者
换一换
芯广场
安世正在被一点点吃掉份额?
贸泽电子
爆款拆评:小米智能家庭屏拆解,10.1 英寸屏里藏着多少黑科技芯片?
ZLG致远电子公众号
储能EMS控制器(3) — 储能系统如何做到快速接入全方位监控?
晶发电子
晶振是什么?一分钟带你读懂电子设备的“心跳器”
CW32生态社区
CW32L012“哈基汪”开发套件快速上手指南(附资料)
相关标签
5G
AI
一起开源吧
原理图
拆解
电路分析
禾赛科技
评测
长江存储
骁龙685