XMOS

• 重磅发布！XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered”

  在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力！ 关于XMOS Powered：重新定义HiFi性能标杆 XMOS POWERED是一套专为高保真（Hi-Fi）音频市场打造的专属功能生态集，代表着XMOS创新技术的新一代演进

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  12/01 14:27

  音频 HiFi

  
• 不只有AI协作编程：生成式系统级芯片将如何把生成式设计推向硬件层面

  作者：Hollie Drohan，XMOS全球市场营销经理 乘着AI协作编程的浪潮 如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程（Vibe Coding，又译为‘氛围编程’）”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求，然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式，融合了创造力、自动化与人类的指引。 但是否能将这种生成式的、目标驱动的方

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  11/06 16:24

  生成式AI 编程

  
• XMOS与飞腾云联袂以模块化方案大幅加速音频产品落地

  在近日举办的2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会上，全球边缘AI与智能音频技术领导者XMOS与其全球增值经销商飞腾云（Phaten）联袂参展，以“核心模块+专用模块，助力音频产品快速落地”为主题，展示了双方联合研发的最新成果。此次合作呈现了从核心处理到专用功能以及端侧智能（Edge AI）应用的全套模块化解决方案，双方开发了多款即刻可用的开发板旨在帮助系统厂商快速构建具有竞争力的音频硬件产

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  11/03 16:11

  生成式AI 音频

  
• XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性

  XMOS是全球半导体领域中值得信赖的领导性厂商，其XCORE®芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持用户根据其应用的独特需求去打造相应的解决方案。 自我们推出XCORE处理器以来，软件开发已经发生了翻天覆地的变化，但XCORE架构现在比以往任何时候都更适合新兴应用

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  10/10 14:20

  人工智能 软件

  
• 释放声音的维度：高性能评估板为沉浸式音频体验快速便捷构建声场工具

  作为游戏开发者的您是否曾苦苦设计和调试，只为让玩家用户能精准听出敌人从身后蹑足逼近的脚步声？是否在混音时纠结，如何让游戏、视频和音乐的声音以多通道环绕声来展现磅礴的气势与细腻的细节？在追求极致沉浸感的今天，视觉的边界已被无限拓宽，而听觉——这一占据沉浸感50%以上的关键要素，却常常被手中的硬件所束缚。真正的空间音频创作，绝不能仅在立体声耳机上开始，也绝不能在一块普通的声卡上结束。您需要的，是一个能

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  10/09 07:17

  边缘AI 开发者

  
• 即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互

  近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。新推出的功能强大的语音交互开发板包含3款产品：ReSpeaker XVF 3800裸板、带有声学外壳的ReSpeaker XVF 3800和内置Seeed Stu

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  09/19 15:59

  机器人 SoC

  
• XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展

  全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。在本届展会上，XMOS将展出先进的音频及多模态AI传感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空间音频（Spatial Audio）、DSP音

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  05/23 08:26

  边缘AI 智能音频

  
• XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能

  全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；该开发板集成了将语音和音频设备添加到任何网络所需的一切功能。AES67协议已在欧洲等区域市场得到了广泛的应用，XMOS计划将在2025年下半年支持中国客户引入该方案，向包括国内市场

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  05/22 17:28

  开发板 以太网

  
• XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

  全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。该方

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  05/12 18:15

  传感器 边缘AI

  
• XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

  全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。 该方案的系统架构

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  607

  03/04 08:30

  SoC 解码器

  
• 边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国

  全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度

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  2024/12/16

  物联网 边缘AI

  
• XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案

  全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，将边缘AI技术与音频和话音媒介

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  2024/12/10

  人工智能 AI模型

  
• 集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代

  作者：牟涛，XMOS亚太区市场和销售负责人 随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合，在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天，消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身，更多的是追求高品质的生活体验和便捷的智慧互联。因此，要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接...... XMOS在

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  2024/11/04

  微控制器 智能音频

  
• 不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能

  XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。 本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作

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  2024/08/14

  dsp SoC芯片

  
• 软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界

  作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。 XMOS的xcore®技术已被广泛用于开发多元化的应用，实现了从具有最高音质的音频系统到最高精度的

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  2024/08/06

  人工智能 SoC

  
• XMOS推出了Xcore.ai处理器，单个设备中提供高性能AI，DSP，控制和IO

  近旨在用于端点设备中的实时 AI 推理和决策，还拥有很强的信号处理，控制和通信功能，使电子制造商能够以最低成本将高性能处理器集成到他们的产品中。

  AI芯天下

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  2020/02/20

  人工智能 处理器
• 让AIoT成为现实

  物联网的出现意味着一直孤立存在的机器突然能够产生数据，并以一种为众多应用打开革命性操作模式的方式相互“交谈”。

  夏珍

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  2019/12/24

  数据中心 边缘计算
• XMOS以全新产品xCORE-XA搅动控制器市场

  近年来，多核异构成为IC 领域的一种重要的产品形态，也给IC厂商以更多的差异化的机会，总有带着新创意的厂商加入搅动市场，当然也让竞争越发激烈。近日就有一家多核控制器厂商XMOS携其最新多核异构控制器产品xCORE-XA正式亮相，瞄准包括远程监控、便携医疗、多轴马达控制、视觉系统等应用。

  高扬

  2013/11/11

  控制器 XMOS

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