XMOS

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XMOS是一家成立于2005年的半导体设计公司,位于布里斯托尔,专擅用于“物联网”产品的高性能芯片,产品包括嵌入了可联网传感器的个人电子产品及家用电器。

XMOS是一家成立于2005年的半导体设计公司,位于布里斯托尔,专擅用于“物联网”产品的高性能芯片,产品包括嵌入了可联网传感器的个人电子产品及家用电器。收起

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  • XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低
    全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS宣布:公司已推出了“免开发固件方案”,可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比, XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB,光纤同轴、I2S) 的应用,包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。 该方案的系统架构
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  • 边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商(VAR)落地中国
    全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS宣布:公司已与飞腾云科技达成增值分销协议,授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商(Value-Added Reseller,VAR),飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度
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  • XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
    全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布:该公司将再次参加2025年国际消费电子展(CES 2025),并将在本届CES上展出一系列由人工智能(AI)驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持,将边缘AI技术与音频和话音媒介
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  • 集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代
    作者:牟涛,XMOS亚太区市场和销售负责人 随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合,在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天,消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身,更多的是追求高品质的生活体验和便捷的智慧互联。因此,要想更好的迎接数字音频新时代,当今的数字音频,不仅要能够提供Hi-Fi的音质,而且还能够作为智能设备的人机界面,同时还能够用USB多通道等方式方便连接...... XMOS在
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  • 不只是高性能DSP,软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
    XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片,在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能,因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统,在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能,从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。 本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统,并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作
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