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X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上,现推出四款新型高性能光电二极管。丰富了光电传感器的产品选择,强化了X-FAB广泛的产品组合。 2×2光电二极管排列布局示例图 此次推出的四款新产品中,两款为响应增强型光电二极管doafe和dobfpe,
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10/11 09:00
光电二极管
X-FAB
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,更新其XP018高压CMOS半导体制造平台,增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA,提高运行稳健性。与上一代平台相比,此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%,为某些关键应用提供更好的选择——特别适合应用在需要缩小器件尺寸并降低单位成本的系统中
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05/21 15:24
CMOS
MOS
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求,X-FAB现已在其备受欢迎的CMOS传感器工艺平台XS018(180纳米)上开放了背照(BSI)功能。 BSI工艺截面示意图 通过BSI工艺,成像感光像素性能将得到大幅增强。这一技术使得每个像素点接收到的入射光不会再被
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04/09 14:13
图像传感器
CMOS传感器
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管(SPAD)器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程,在保持同样低的本底噪声水平的同时,显著增强信号,而且不会对暗计数率、后脉冲和击穿电压等参数产生负面影响。
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2326
2023/11/17
X-FAB
spad
X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
XIPD源自广受欢迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工艺——该技术利用工程基底和厚铜金属化层,让客户能够在其器件设计中直接集成无源元件(电感器、电容器和电阻器),从而显著节省空间及成本。借助公司在铜金属化技术领域的丰富经验,相关生产制造将在X-FAB位于法国科尔贝—埃索讷(Corbeil-Essonnes)的工厂进行。
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2867
2023/09/14
电路板
无源器件
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能,使其能够轻松获得具有磷化铟(InP)和铌酸锂(LNO)异质集成能力的低损耗氮化硅(SiN)与绝缘体上硅(SOI)光电子平台。在此过程中,模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Si
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2009
2023/06/15
X-FAB
氮化硅
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂,由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。
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1951
2023/06/02
X-FAB
X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议 推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布,将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台,进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所(IHP)的长期合作关系。
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533
2022/09/13
晶圆代工
X-FAB
Spectricity在X-FAB部署专有技术,为移动设备带来光谱成像功能
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,与专注多光谱成像技术研发的半导体设计公司Spectricity携手,推出独特成像解决方案。
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404
2022/06/29
X-FAB
光谱传感器
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁(EM)仿真领域携手展开合作。
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407
2022/05/25
cadence
X-FAB
X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,扩展其SubstrateXtractor工具应用范围,让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。
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227
2022/04/21
晶圆代工厂
X-FAB
模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作,共同推动全球SiC产业发展
模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布,双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系,此前双方已经合作近三年时间。
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221
2021/09/06
SiC
晶圆代工
产业丨X-FAB车用工艺推全新闪存功能,助力车规芯片
X-FAB近日宣布,模拟/混合信号和特种半导体解决方案的领先代工厂X-FAB Silicon Foundries为其XP018高压汽车工艺推出了新的闪存功能。
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X-FAB
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