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Works With 2024圆满落幕,物联网与AI融合新篇章
未来十年,连网设备的数量将超过1000亿台,这些设备几乎触及社会和经济的方方面面。与此同时,AI技术的发展已经取得了显著的进展,是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。物联网和AI技术的融合是一个重大的发展趋势,它正在改变我们与世界的互动方式,并为各行各业带来革命性的变化。 10月24日,全球领先的安全、智能无线连接技术供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)在上海成功举办了2024年
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Wi-SUN无线通信技术 — 大规模分散式物联网应用首选
Wi-SUN技术作为大规模分散式物联网核心解决方案,市场规模持续扩大。其高性能、低功耗、强抗干扰等特点广泛应用于智慧城市、智能电网、能源管理等领域。信驰达推出多款Wi-SUN模块,助力物联网发展。
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07/22 08:13
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联芯通VC735X获得FAN 1.1 Ready 863-876MHz频带测试用基准器与认证
杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信解决方案,联芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 联盟认证为首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)应用于863-876MHz频带认证测试用基准器(CTBU),并且同时通过认证,亦即VC735X SoC可以应用在欧盟、印度、新加坡等
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03/11 14:36
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联芯通应用案例 Wi-SUN Mesh实现数百支充电桩之间的无线传输
随着电动汽车销售量日益提升,高效、可靠的充电基础设施的需求变得至关重要。对于拥有数百支充电桩的大型、多层停车场而言,充电桩间的通信是一项严峻的挑战。 这就是 Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)作为一项改变游戏规则的技术应运而生的地方,与该领域的其他解决方案,例如 5G、LoRa相比,它具有许多优势。 应用场景 在今天分享的场景中,我们的客户寻求一种无
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2023/07/06
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联芯通完成B+轮融资,临芯资本领投
临芯资本其投资团队先后发起并主导了澜起科技、豪威科技等国内著名的并购项目,重点投资的澜起科技(688008)、中微公司(688012)于2019年7月成为首批科创板上市集成电路企业,并双双突破千亿市值。
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2022/09/28
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