Wafer

• 一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
  

  先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、RDL（重布线层）、Wafer（晶圆）——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能，从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。

  老虎说芯

  9055

  09/18 10:21

  先进封装 TSV
• 深圳国际展会强势来袭，步步精科技邀您见证线缆线束技术革新
  

  我们诚挚邀请您参加将于2024年8月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行的第14届深圳国际连接器、线缆线束及加工设备展览会。

  步步精BBJconn

  894

  08/15 09:24

  hdmi USB Type-C接口
• 为什么晶圆wafer AOI很重要？
  晶圆制造是半导体生产中至关重要的环节，AOI检测技术在晶圆制造过程中不可或缺。wafer AOI技术通过高效、准确的缺陷检测和数据分析，帮助提高生产效率、保证产品质量，并为持续改进制造工艺提供数据支持。为什么需要进行AOI检测的详细步骤：

  老虎说芯

  2235

  08/05 08:20

  晶圆制造 AOI
• wafer表面的亲水性和疏水性会影响什么
  

  生产过程中晶圆表现状态对表面的后续加工工艺影响比较大，其中表面的疏水性和亲水性是必须考虑的因素。

  芯片工艺技术

  3325

  05/21 11:10

  晶圆制造 Wafer
• 原厂成功拉涨Wafer合约价，现货市场出现短期涨势
  

  TrendForce集邦咨询认为，由于卖方目前仍握有Wafer等相关NAND Flash产品涨价的主导权，短期市场价格波动在所难免。而第四季韩厂仍将加大NAND Flash减产规模，意图维稳价格，但对照实际终端需求，买方仍保守甚至偏悲观看待后续需求展望，即便采购价格被迫提高，仍难刺激订单量上升，故本次Wafer现货市场价格涨势能否延续仍待观察。

  与非网编辑

  2422

  2023/08/31

  三星 TrendForce
• 6月中国市场NAND Flash Wafer部分容量合约价有望小幅翻扬，然市场库存仍偏高
  

  5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高wafer报价，对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价。因此，TrendForce集邦咨询预估6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5月以来的猛烈跌势，预期今年第三季起将转为上涨，涨幅约0~5%，第四季涨幅将再扩大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等产品库存仍待

  与非网编辑

  1629

  2023/06/06

  半导体 TrendForce
• 为什么芯片是方的，晶圆是圆的？
  熟悉半导体制造流程的朋友知道，芯片在切割封装之前，所有的制造流程都是在晶圆（Wafer）上操作的。不过我们见到的芯片都是方形的，在圆形的晶圆上制造芯片，总会有部分区域没有利用到。所以为什么不能使用方形的晶圆来增大利用率呢？ 晶圆  图源：互联网 其实这个问题很好回答，因为晶圆（刚开始是硅片）是在圆柱形的硅棒上切割出来的，所以横截面只能是圆形。那么问题又来了，为什么硅棒是圆柱形的？本文中与非网将向你

  刘浩然

  4570

  2022/12/11

  与非观察 太阳能电池
• 先进封装的“四要素”
  说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？如果你认为这些半导体晶圆大佬们似乎显得有些"不务正业"？那你就大错特错了！

  Suny Li（李扬）

  730

  2021/04/20

  先进封装 TSV
• 10纳米以下工艺必定量产，28纳米将成为长寿命节点
  2015年，全球半导体产业除了出现了史无前例的大并购，晶圆产能加速向中国大陆聚集也是一个值得关注的趋势。2015年3月，联电在厦门的十二吋晶圆厂开始动工；2015年10月，力晶在合肥的十二吋晶圆厂开始动工；2015年12月，有消息称台积电将在南京新建一座12吋厂，工艺为16纳米（nm），计划2018年投产。规划产能像炮弹一样倾泻到大陆腹地

  王树一

  13

  2015/12/29

  半导体 集成电路

正在努力加载...