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Wafer

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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。收起

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    Monitor Wafer的核心功能、特点、流程和应用场景
    Monitor Wafer，即非生产晶圆（Non-Product Wafer，简称NPW），在现代半导体制造中扮演着至关重要的角色。它并不直接用于最终产品的制造，而是作为一种过程监控工具，用于实时或周期性地“诊断”设备和工艺的健康状况，确保整个生产流程的稳定性和可靠性。
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    12/02 11:20
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    在晶圆制造过程中，Monitor Wafer（控挡片）是晶圆制造厂内不可或缺的一部分。它们承担着监控机台健康状态、确保生产稳定性和产品质量的重要角色。虽然Monitor Wafer本身并不进入产品销售环节，但其存在却是量产稳定性和良率优化的基础。
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    11/25 15:10
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    我们诚挚邀请您参加将于2024年8月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行的第14届深圳国际连接器、线缆线束及加工设备展览会。
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  • 为什么晶圆wafer AOI很重要？
    晶圆制造是半导体生产中至关重要的环节，AOI检测技术在晶圆制造过程中不可或缺。wafer AOI技术通过高效、准确的缺陷检测和数据分析，帮助提高生产效率、保证产品质量，并为持续改进制造工艺提供数据支持。为什么需要进行AOI检测的详细步骤：
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    生产过程中晶圆表现状态对表面的后续加工工艺影响比较大，其中表面的疏水性和亲水性是必须考虑的因素。
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    晶圆制造 Wafer
  • 原厂成功拉涨Wafer合约价，现货市场出现短期涨势
    原厂成功拉涨Wafer合约价，现货市场出现短期涨势
    TrendForce集邦咨询认为，由于卖方目前仍握有Wafer等相关NAND Flash产品涨价的主导权，短期市场价格波动在所难免。而第四季韩厂仍将加大NAND Flash减产规模，意图维稳价格，但对照实际终端需求，买方仍保守甚至偏悲观看待后续需求展望，即便采购价格被迫提高，仍难刺激订单量上升，故本次Wafer现货市场价格涨势能否延续仍待观察。
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    2023/08/31
    三星 TrendForce
  • 6月中国市场NAND Flash Wafer部分容量合约价有望小幅翻扬，然市场库存仍偏高
    6月中国市场NAND Flash Wafer部分容量合约价有望小幅翻扬，然市场库存仍偏高
    5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高wafer报价，对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价。因此，TrendForce集邦咨询预估6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5月以来的猛烈跌势，预期今年第三季起将转为上涨，涨幅约0~5%，第四季涨幅将再扩大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等产品库存仍待
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    2023/06/06
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  • 为什么芯片是方的，晶圆是圆的？
    熟悉半导体制造流程的朋友知道，芯片在切割封装之前，所有的制造流程都是在晶圆（Wafer）上操作的。不过我们见到的芯片都是方形的，在圆形的晶圆上制造芯片，总会有部分区域没有利用到。所以为什么不能使用方形的晶圆来增大利用率呢？ 晶圆  图源：互联网 其实这个问题很好回答，因为晶圆（刚开始是硅片）是在圆柱形的硅棒上切割出来的，所以横截面只能是圆形。那么问题又来了，为什么硅棒是圆柱形的？本文中与非网将向你
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    2022/12/11
    与非观察 太阳能电池
  • 先进封装的“四要素”
    说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？如果你认为这些半导体晶圆大佬们似乎显得有些"不务正业"？那你就大错特错了！
    689
    2021/04/20
    先进封装 Wafer
  • 10纳米以下工艺必定量产，28纳米将成为长寿命节点
    2015年，全球半导体产业除了出现了史无前例的大并购，晶圆产能加速向中国大陆聚集也是一个值得关注的趋势。2015年3月，联电在厦门的十二吋晶圆厂开始动工；2015年10月，力晶在合肥的十二吋晶圆厂开始动工；2015年12月，有消息称台积电将在南京新建一座12吋厂，工艺为16纳米（nm），计划2018年投产。规划产能像炮弹一样倾泻到大陆腹地
    12
    2015/12/29
    半导体 集成电路

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