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联合安立在欧洲微波周展示未来智能场域部署与测试解决方案 图说:稜研科技于欧洲微波週 (EuMW) 发表XRifle 主动式毫米波可重构智能表面 (RIS),在与 Anritsu 安立知的联合展示中推动智慧场域佈建。 稜研科技(TMY Technology Inc.; TMYTEK)专注于毫米波解决方案,推出最新技术 — XRifle Dynamic RIS 主动式可重构智能超表面(Reconfig
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VNA中的定向电桥
在VNA中,一个很重要的部件,就是定向器件。 这个定向器件,可以是定向耦合器,也可以是定向电桥。 这些器件的主要指标,包括: 插损,即对a1信号的衰减 耦合度,即对b1信号的衰减 定向性,即分离信号b1和信号a1的能力。 如下图所示,S参数的定义与a1,b1,a2,b2的各个比值相关,所以需要能准确的测出这些值。但是a1和b1是同一端口上的入射波和反射波,也就是说重叠在一起的。 而定向器件就有这样
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2022/12/29
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2022/07/15
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