Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
首页
电路设计
企业专区
产业研究
与非原创
资讯
视频
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作者中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
电路方案
技术资料
数据手册
论坛
电路分析
拆解
评测
方案
1
QC 18W + PD 20W车充快充方案开发,提供全套方案开发资料
2
MTK主板方案_联发科安卓主板定制开发_MTK联发科android主板方案
3
基于51单片机的煤气瓦斯浓度检测报警通风仿真LCD显示( proteus仿真+程序+设计报告)
资料
1
AN13863面向 Black Sesame A1000L/A1000 处理器的解决方案
2
AN12637基于 MC33771C 和 MC33772C 的系统时序优化
3
UM3234 用户手册
企业中心
企业入驻
官方资料
新品发布NPI
官方参考设计
厂商社区
恩智浦技术社区
RF技术社区
ROHM技术社区
ST中文论坛
新热企业
瑞萨电子
罗姆
西门子
恩智浦
贸泽电子
得捷电子
汽车电子
工业电子
人工智能
通讯/网络
新热图谱
查看更多
手机
汽车
工业机器人
XR
新闻/观察
科普/拆解
产业/互动
专题策划
最新原创
查看更多
与非观察
与非研究院
供需商情
技术科普
可编程逻辑
MEMS/传感技术
嵌入式系统
模拟/电源
射频/微波
测试测量
控制器/处理器
EDA/PCB
基础器件
汽车电子
人工智能
工业电子
通信/网络
消费电子
医疗电子
物联网
能源与电力
热点资讯
1
Manz集团德国公司重组,亚洲事业部不受影响
2
搭载玄铁处理器!RISC-V笔记本入选工信部“先进计算赋能新质生产力”典型应用案例
3
AI硬件时代已来,AI耳机芯片企业分析——恒玄科技
4
谁在深度绑定豆包APP?国内3家AI耳机芯片公司对比
5
国产DPU跑出来了吗?
6
2024年汽车行业盘点之一:国内销量和出口数据
视讯
课程
直播
最新
1
绿色ORAN新动向:FPGA引领安全性能与功耗革命
2
爆款拆评:交流充电桩拆解,揭秘智能充电桩的内部世界
3
【来实战】嵌入式平台部署深度学习模型
原创
1
爆款拆评:无人机深度拆解,追寻飞行影像的科技奇迹
2
小米电饭煲拆解:国产芯遍地开花
3
小米手环9 Pro拆解:国产芯赢麻了
行业活动
论坛活动
板卡申请
新热活动
查看更多
1
基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程
2
FPGA至简设计原理与应用
最新直播
首页
标签
Teledyne e2v
Teledyne e2v
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
资讯
视讯
课程
直播
新鲜
热门
不限时间
不限时间
一天内
一周内
一月内
一年内
Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片,支持宇航项目的设计和验证
LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次,与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能 Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统(SoC)处理器LX2160-Space的工程样片,可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片(FM)具有相同的尺寸/外形/功能。 LX2160-Space可用
与非网编辑
540
12/11 08:36
Arm
卫星通信
Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器
Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行 Teledyne e2v宣布,该公司已通过认证并发布了LX2160的筛选版,可在-55°C至+125°C之间工作。这款符合军用标准的处理器采用16核Arm®Cortex®A72设计,以最小的外形尺寸和优化的功率包络,为航空航天和国防设备上的AI边缘计算系统、单板计
与非网编辑
1142
08/22 07:46
四核处理器
DDR4
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片,针对高可靠性的空间应用
这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP,可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中,计划2025年初发布。 2024年7月16日,Teledyne e2v宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证,可用作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成,包括所有
与非网编辑
1046
08/06 18:30
存储器
存储芯片
Teledyne e2v 开发了突破性的太空计算参考设计
Teledyne e2v 正在与 Microchip Technology 合作开发一种突破性的太空计算参考设计,以实现太空应用中的高速数据传输。这一创新的参考设计将在 EDHPC 2023(欧洲数据处理及数据加工会议,2023 年 10 月 2 日至 6 日于法国Juan-Les-Pins举行)上公开发布。
与非网编辑
2142
2023/10/12
Teledyne e2v
Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Teledyne e2v(NYSE代码:TDY)联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心,可用于高性能太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战——重量和通信限制。通过减少计算系统中的元件数量并实现边缘AI计算,这一设计有助于减少延迟和突破通信限制。
与非网编辑
3381
2023/08/04
英飞凌
存储器
Teledyne e2v 携手英飞凌为高可靠性边缘计算太空系统提供处理器启动优化方案
英飞凌科技(法兰克福证交所代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)和Teledyne e2v(纽交所代码:TDY)为计算密集型太空系统开发了参考设计。该设计以抗辐射的64兆字节英飞凌SONOS型NOR Flash存储器配置的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心,可用于高性能的太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战:重量和通信限制。该项设计减少
与非网编辑
1910
2023/07/17
英飞凌
存储器
Teledyne e2v 新款 8K 图像传感器为高吞吐量物流视觉系统提供宽视场
作为 Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 的下属公司和全球成像解决方案创新者,Teledyne e2v 推出全新 8K 宽纵横比 CMOS 图像传感器 Snappy Wide,专为日益常见的大型传送带的物流应用而设计。单个 Snappy Wide 传感器就可以覆盖宽广的视场, 可取代多个传感器,实现更高效、更高性价比的解决方案。 Snappy Wide 拥有 2.5
与非网编辑
1537
2023/06/13
图像传感器
Teledyne e2v
Teledyne e2v 发布首款适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF 传感器 Hydra3D+
Teledyne e2v(隶属于 Teledyne Technologies [NYSE: TDY])发布新款飞行时间(ToF)CMOS 图像传感器 Hydra3D+,像素分辨率为 832 x 600,为多功能 3D 检测和测量量身定制。 Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的 CMOS 技术,具有全新的 10 μm three-tap 像素,传输速度飞快(最快 10 ns),在
与非网编辑
857
2023/01/10
Teledyne e2v
TOF传感器
Teledyne e2v EV10AS940:最先进的10位宽带数据转换器
Teledyne e2v 今日介绍了其最先进的10位宽带数据转换器EV10AS940的未来可用性。这款产品是该公司多年来致力于软件定义微波技术的一项成果,而此前报道的这一充满挑战且令人振奋的领域的概念验证工作为此提供了基础。 “EV10AS940是微波无线电链路设计的一次革命性转变。这是首次可以将频率规划完全抽象至数字领域的简单无线电设计。” 战略营销总监Nicolas Chantier强调说。
与非网编辑
691
2022/12/05
转换器
数据转换器
Teledyne e2v的8 GB DDR4存储器进入太空
Teledyne e2v今日宣布推出8 GB宇航级DDR4存储器,作为其太空边缘计算解决方案的一部分。该公告是在所有内部去风险化活动(包括辐射/栓锁效应测试和初步工业化检查)圆满结束之后发布的。随着对小巧、高密度存储器的需求激增,Teledyne e2v强调其最新的存储器芯片能与当下所有高端太空处理组件兼容,其中包括AMD/Xilinx VERSAL® ACAP处理器、宇航级FPGA、MPSOC、
与非网编辑
1570
2022/12/05
DDR4
Teledyne e2v
Teledyne e2v外设丰富的四核ARM®Cortex®-A72宇航处理器为星载成像和人工智能提供巨大的推动力
Teledyne e2v很高兴地宣布交付其先进的宇航认证的四核Cortex-A72边缘处理平台的飞行正片(FM)——LS1046-Space。对于计算密集型的太空应用,包括高吞吐量卫星、数据压缩以及人工智能和成像,该处理器的性能比现有的方案高出30倍。
与非网编辑
556
2022/10/18
人工智能
处理器
Teledyne e2v和Thorium Space宣布合作开发一个联合项目,这将改变卫星市场的游戏规则
先进卫星通信系统领域的Thorium Space公司已正式开始与航空航天及国防部门先进技术领域的全球公司Teledyne e2v Semiconductors合作开展一个联合项目。
与非网编辑
343
2022/09/14
卫星通信
卫星
Teledyne e2v 发布了统包式MIPI光学模组 Optimom 2M,用于快速轻松地开发视觉系统
Optimom 采用 Teledyne e2v 专有图像传感器技术,经过精心设计,确保最小化视觉嵌入式系统开发的工作量,快速投入机器人、物流、无人机或实验室设备的应用。
与非网编辑
304
2022/09/06
NVIDIA
噪声
Teledyne e2v:先进光学数字线束 (ODH) 将使新型多元素微波天线成为现实
作为实现软件定义微波系统的组成部分,Teledyne e2v 正在预览一种原型光链路技术,该技术可能很快会在数字无线电系统设计中淘汰传统铜数据链路。
与非网编辑
337
2022/08/18
光学
Teledyne e2v
Teledyne e2v宇航级数字处理产品的辐射缓解技术
为了应对银河宇宙射线、质子或中子撞击对器件产生的单粒子效应(SEE),我们必须采取辐射缓解措施。了解特定辐射环境下的辐射效应对制定、设计和验证使用耐辐射器件的宇航系统的流程以及提出辐射缓解方案非常重要。
与非网编辑
879
2022/08/11
CPU
存储器
利用 ADC EV10AQ190 的交叉点开关特性和顶尖的 低频噪声性能实现软件定义仪器 Moku:Pro
Moku:Pro 是一个可扩展的高性能测试解决方案,用于开发和验证下一代设备和系统。它实现了包含 4 个输入通道和 4 个输出通道的软件定义仪器,具有高度的灵活性和可重构性。
与非网编辑
320
2022/07/19
FPGA
ADC
Teledyne e2v:通过杂散抑制IP,立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFS
Teledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项,可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。
与非网编辑
366
2022/06/17
数据转换器
Teledyne e2v
使用耐辐射解决方案实现计算密集型宇航应用的案例
下面的视频介绍了Teledyne e2v如何帮助客户使用耐辐射解决方案实现计算密集型宇航应用的案例。下面还将介绍Teledyne e2v如何进行器件的辐射测试、生成报告并为客户提供相关的数据。
与非网编辑
183
2022/06/14
Teledyne e2v
Teledyne e2v半导体公司将EV12AQ600 ADC添加到其经MIL-PRF-38535 Y级太空应用认证
领先的高可靠度半导体解决方案提供商Teledyne e2v今天宣布推出经太空认证的EV12AQ600,这是其拥有QML-Y太空认证的高性能产品组合中最先进、最通用的四核多通道ADC。
与非网编辑
210
2022/03/25
Teledyne e2v
Teledyne e2v目前正在交付其宇航级DDR4内存解决方案
Teledyne e2v半导体的超高密度存储器DDR4的开发仍在继续,有消息称,宇航级正片现在正在运往世界各地的关键客户。这标志着在所提供的样品成功带来广泛的活动设计和这项技术的采用之后,这一开创性项目向前迈出了一大步。
与非网编辑
194
2022/03/18
存储器
Teledyne e2v
正在努力加载...
与非星榜
芯广场
芯片材料涨价芯片涨价还远吗?
贸泽电子
驾驶3级自动驾驶汽车的,究竟是人还是车?
ZLG致远电子公众号
ZLG嵌入式笔记(连载09) | 电平匹配问题,简单却容易被忽视
晶发电子
温补晶振TCXO的温度频率稳定度优势
CW32生态社区
【CW32模块使用】BH1750光照强度传感器
相关标签
Teledyne