Teledyne e2v_Teledyne e2v是什么意思

Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证

LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能 Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。 LX2160-Space可用

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12/11 08:36

Arm 卫星通信

Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器

Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行 Teledyne e2v宣布，该公司已通过认证并发布了LX2160的筛选版，可在-55°C至+125°C之间工作。这款符合军用标准的处理器采用16核Arm®Cortex®A72设计，以最小的外形尺寸和优化的功率包络，为航空航天和国防设备上的AI边缘计算系统、单板计

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08/22 07:46

四核处理器 DDR4

Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用

这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025年初发布。 2024年7月16日，Teledyne e2v宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证，可用作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有

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08/06 18:30

存储器存储芯片

Teledyne e2v 开发了突破性的太空计算参考设计

Teledyne e2v 正在与 Microchip Technology 合作开发一种突破性的太空计算参考设计，以实现太空应用中的高速数据传输。这一创新的参考设计将在 EDHPC 2023（欧洲数据处理及数据加工会议，2023 年 10 月 2 日至 6 日于法国Juan-Les-Pins举行）上公开发布。

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2023/10/12

Teledyne e2v

Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代码：TDY）联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战——重量和通信限制。通过减少计算系统中的元件数量并实现边缘AI计算，这一设计有助于减少延迟和突破通信限制。

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3383

2023/08/04

英飞凌存储器

Teledyne e2v

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