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  • 曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
    曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破。我们坚信，光电混合将会为人工智能、大语言模型、智能制造等领域带来算力革新。” 天枢是一款深度融合光芯片与电芯片各自优势特点，并采用了3D先进封装技术的可编程光电混合计算卡。该产品在光
    212
    23小时前
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  • 先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？
    “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联”，AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进，HBM异军突起，前道大厂凭借积淀的制造优势继续垄断并瓜分全部的市场份额，在新应用催化下，也为后端封测厂和TSV设备公司带来了市场机会。
    4.6万
    2024/09/26
    先进封装 HBM
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  • 先进封装核心技术之一：TSV
    在先进封技术中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种关键的垂直互连技术，它通过在芯片内部打通的通道实现了电气信号的垂直传输。TSV可以显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，并提升封装的集成密度。以下是对TSV技术的详细解释。
    4822
    2024/09/20
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  • 一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
    先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、RDL（重布线层）、Wafer（晶圆）——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能，从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。
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    2024/09/18
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  • TGV与TSV各用在哪些芯片的先进封装中？
    学员问：TGV和TSV有哪些差异？在什么情况下更适合用TGV，什么情况下更适合用TSV？
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    2024/08/05
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  • TSV工艺流程介绍
    学员问：用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
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    2024/08/05
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  • 为什么TSV工艺要整面电镀而不用干膜盖住只镀孔？
    知识星球里的学员问：TSV镀铜工艺中，为什么不用干膜直接阻挡不需要镀铜的地方，只把孔露出来？如果只镀孔，不久不用考虑后面除去面铜的步骤了。
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    2024/04/17
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  • TSV简史
    在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias。
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    2022/05/06
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  • 先进封装的“四要素”
    说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？如果你认为这些半导体晶圆大佬们似乎显得有些"不务正业"？那你就大错特错了！
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    2021/04/20
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  • IMT来中国，本土MEMS产业得良机
    前不久，一位在研究所工作的朋友请我帮忙介绍一家能够代工MEMES芯片的厂家，原因是他们设计的MEMES芯片需要做成原型进行测试，无奈国内的代工厂无法满足设计需求，最后只好求助国外厂商，可想而知流程复杂不说，更是耗时费力。最近美国IMT公司与中国物联网发展研究中心（以下简称：CIT-China）进行合作正式进入中国市场，未来将帮助中国MEM
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    2014/09/17
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  • tsv封装是什么意思 tsv封装工艺流程
    TSV（Through-Silicon Via）指的是在芯片上通过硅材料制作的垂直通道，用于连接芯片的顶部和底部。TSV封装则是把引脚或是BGA等标准封装方式替换成TSV进行连接。
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    2022/01/19
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