TSV封装

• 先进封装核心技术之一：TSV

  在先进封技术中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种关键的垂直互连技术，它通过在芯片内部打通的通道实现了电气信号的垂直传输。TSV可以显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，并提升封装的集成密度。以下是对TSV技术的详细解释。

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  2024/09/20

  先进封装 TSV

  
• TGV与TSV各用在哪些芯片的先进封装中？

  学员问：TGV和TSV有哪些差异？在什么情况下更适合用TGV，什么情况下更适合用TSV？

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  2024/08/05

  先进封装 TSV
• TSV工艺流程介绍

  学员问：用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。

  TOM聊芯片智造

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  2024/08/05

  TSV TSV封装
• tsv封装和cob封装的区别 cob封装的优缺点

  在计算机科学中，TSV全称为“Tab Separated Values”，指以制表符为分隔符的文本文件格式，常用于数据交换。而COB（Common Object Request Broker Architecture）是一种面向对象的远程处理标准，也被用作一种软件构建技术。

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  2022/07/19

  封装 TSV封装
• tsv封装是什么意思 tsv封装工艺流程

  TSV（Through-Silicon Via）指的是在芯片上通过硅材料制作的垂直通道，用于连接芯片的顶部和底部。TSV封装则是把引脚或是BGA等标准封装方式替换成TSV进行连接。

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  2022/01/19

  封装 TSV

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