TSV封装_TSV封装是什么意思 - 与非网

类型

资讯

先进封装核心技术之一：TSV

在先进封技术中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种关键的垂直互连技术，它通过在芯片内部打通的通道实现了电气信号的垂直传输。TSV可以显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，并提升封装的集成密度。以下是对TSV技术的详细解释。

老虎说芯

2661

09/20 10:20

先进封装 TSV
TGV与TSV各用在哪些芯片的先进封装中？

学员问：TGV和TSV有哪些差异？在什么情况下更适合用TGV，什么情况下更适合用TSV？

TOM聊芯片智造

1982

08/05 10:35

先进封装 TSV
TSV工艺流程介绍

学员问：用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。

TOM聊芯片智造

2691

08/05 07:17

TSV TSV封装
tsv封装和cob封装的区别 cob封装的优缺点

在计算机科学中，TSV全称为“Tab Separated Values”，指以制表符为分隔符的文本文件格式，常用于数据交换。而COB（Common Object Request Broker Architecture）是一种面向对象的远程处理标准，也被用作一种软件构建技术。

eefocus_3706328

1029

2022/07/19

封装 TSV封装
tsv封装是什么意思 tsv封装工艺流程

TSV（Through-Silicon Via）指的是在芯片上通过硅材料制作的垂直通道，用于连接芯片的顶部和底部。TSV封装则是把引脚或是BGA等标准封装方式替换成TSV进行连接。

eefocus_3706328

7148

2022/01/19

封装 TSV

与非星榜

相关标签