TSV_TSV是什么意思

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DRAM技术简单科普
以下是关于 DRAM（Dynamic Random Access Memory）技术原理的详细解析，涵盖生产制造、Rank 与 Bank 内部结构、ODT 作用及读写方式和LPDRAM、DDR产品迭代。

芯科技圈

929

04/15 16:55

CMOS TSV
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破。我们坚信，光电混合将会为人工智能、大语言模型、智能制造等领域带来算力革新。” 天枢是一款深度融合光芯片与电芯片各自优势特点，并采用了3D先进封装技术的可编程光电混合计算卡。该产品在光

与非网编辑

455

03/25 15:45

曦智科技 TSV
先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？
“TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联”，AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进，HBM异军突起，前道大厂凭借积淀的制造优势继续垄断并瓜分全部的市场份额，在新应用催化下，也为后端封测厂和TSV设备公司带来了市场机会。

未来半导体

4.4万

2024/09/26

先进封装 HBM
先进封装核心技术之一：TSV
在先进封技术中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种关键的垂直互连技术，它通过在芯片内部打通的通道实现了电气信号的垂直传输。TSV可以显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，并提升封装的集成密度。以下是对TSV技术的详细解释。

老虎说芯

4989

2024/09/20

先进封装 TSV
一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、RDL（重布线层）、Wafer（晶圆）——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能，从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。

老虎说芯

1.1万

2024/09/18

先进封装 Wafer

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