TSV_TSV是什么意思

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先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？
“TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联”，AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进，HBM异军突起，前道大厂凭借积淀的制造优势继续垄断并瓜分全部的市场份额，在新应用催化下，也为后端封测厂和TSV设备公司带来了市场机会。

未来半导体

5.1万

2024/09/26

先进封装 HBM
先进封装核心技术之一：TSV
在先进封技术中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一种关键的垂直互连技术，它通过在芯片内部打通的通道实现了电气信号的垂直传输。TSV可以显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，并提升封装的集成密度。以下是对TSV技术的详细解释。

老虎说芯

3373

2024/09/20

先进封装 TSV
一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、RDL（重布线层）、Wafer（晶圆）——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能，从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。

老虎说芯

1万

2024/09/18

先进封装 Wafer
TGV与TSV各用在哪些芯片的先进封装中？
学员问：TGV和TSV有哪些差异？在什么情况下更适合用TGV，什么情况下更适合用TSV？

TOM聊芯片智造

2231

2024/08/05

先进封装 TSV
TSV工艺流程介绍
学员问：用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。

TOM聊芯片智造

3054

2024/08/05

TSV TSV封装

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