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Sondrel 为架构未来™ IP 平台补充了封装供应链方案,以降低风险
2022 年 9 月 6 日。在新的定制芯片开发初期,最重要的问题就是选择与谁合作,以降低风险和缩短上市时间 (TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场,就能创造数百万的价值。去年,Sondrel 推出了涵盖 SFA 100 到 SFA 350A 的架构未来™ 系列。
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2022/09/06
芯片
封装
内部软件团队为 Sondrel 提供一站式 ASIC 服务,将构思付诸实践,变成硅片,形成了关键优势
Sondrel 的软件团队与芯片设计人员密切合作,使客户能够在硅片可用后立即启动现成原型,快速对其进行评估,并安装、运行和调试特定应用软件。这得益于团队创建的驱动程序库和“Boot ROM”代码。
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528
2022/07/19
芯片设计
ASIC
芯片制造供应链管理外包——提高产量,改善质量
芯片行业的一些公司认为,最好的做法就是自行管理芯片的制造供应链,即流片后的所有阶段。这种做法在大型半导体公司内非常有效,因为他们有能力维持管理和理解相关步骤所需的技术人员团队。
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564
2022/07/06
芯片行业
供应链
汽车行业正在降低 芯片缺陷的可接受水平
汽车需要达到超高水平的可靠性和安全性,因此汽车行业正在针对芯片的“零缺陷”设定越来越严格的目标。在行业中,“零缺陷”是代指可接受的缺陷水平。Sondrel 致力于为汽车公司提供 ASIC 设计和制造总包服务。
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313
2022/06/08
ASIC
测试设备
Sondrel 为下一代多通道汽车 SoC 部署 Arteris IP
Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布, Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。
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2022/05/06
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