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Sondrel 为架构未来™ IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险
2022 年 9 月 6 日。在新的定制芯片开发初期，最重要的问题就是选择与谁合作，以降低风险和缩短上市时间 (TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场，就能创造数百万的价值。去年，Sondrel 推出了涵盖 SFA 100 到 SFA 350A 的架构未来™ 系列。

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404

2022/09/06

芯片封装
内部软件团队为 Sondrel 提供一站式 ASIC 服务，将构思付诸实践，变成硅片，形成了关键优势
Sondrel 的软件团队与芯片设计人员密切合作，使客户能够在硅片可用后立即启动现成原型，快速对其进行评估，并安装、运行和调试特定应用软件。这得益于团队创建的驱动程序库和“Boot ROM”代码。

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399

2022/07/19

芯片设计 ASIC
芯片制造供应链管理外包——提高产量，改善质量
芯片行业的一些公司认为，最好的做法就是自行管理芯片的制造供应链，即流片后的所有阶段。这种做法在大型半导体公司内非常有效，因为他们有能力维持管理和理解相关步骤所需的技术人员团队。

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418

2022/07/06

芯片行业供应链
汽车行业正在降低芯片缺陷的可接受水平
汽车需要达到超高水平的可靠性和安全性，因此汽车行业正在针对芯片的“零缺陷”设定越来越严格的目标。在行业中，“零缺陷”是代指可接受的缺陷水平。Sondrel 致力于为汽车公司提供 ASIC 设计和制造总包服务。

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277

2022/06/08

ASIC 测试设备
Sondrel 为下一代多通道汽车 SoC 部署 Arteris IP
Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码：AIP)今天宣布， Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。

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185

2022/05/06

ADAS SoC

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