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  • 剑指8英寸碳化硅!两大厂官宣合作
    剑指8英寸碳化硅!两大厂官宣合作
    9月24日,Resonac(原昭和电工)在官网宣布,其与Soitec签署了一项合作协议,双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中,Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶,Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。
  • 押宝三大应用领域,老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光
    押宝三大应用领域,老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光
    Soitec是一家衬底提供商,成立于1992年,距今已有30年历史,当前全球员工总数超过2000名。作为一家半导体产业链上游公司,Soitec每年都会将其营收的13%用于研发。作为投资回报,我们看到2022财年Soitec的营收超过了10亿美元,且在全球范围内新增申请了283个专利。 从业务的角度,Soitec非常看好移动通信、汽车和工业、智能设备这三大终端市场,并与这些产业链上的系统公司、无晶圆
  • Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能
    设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布,位于新加坡巴西立晶圆工业园区(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲(Low Yen Ling)以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。 扩建工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆,这些晶圆将用于智能手机芯片,特别是 5G
  • 意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划,由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 Sma
  • 意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布,双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段,意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证,在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSi