Socionext

• Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
  SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。 目前TSMC 3nm制程工艺已经正式量产，相较于早前的工艺，3nm制程工艺在功耗、性能，以及面积（PPA）方面都有了显著提升。目前的3nm N3E工艺与上一代

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  2023/10/30

  自动驾驶 ADAS
• Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
  SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。 这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计

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  2023/10/25

  chiplet SoC设计
• Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器应用的7nm ADC/DAC
  2023年2月22日，SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射频采样数据转换器（Direct-RF Convertor）IP解决方案。该IP可应用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi网络中的FR1和FR2（带外部混频器的毫米波）频段。 在日益扩大的5G通信中，全球物联网设备连接数大幅增加，低功耗、小型化的5G小基

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  2023/03/03

  数据中心 ADC
• Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023
  今年全球规模最大、影响力广泛的国际消费电子展（CES）全面回归线下，在美国拉斯维加斯开展为期四天。作为SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）在Mobility Zone专区展示了公司在汽车汽车自动驾驶、汽车智能座舱以及毫米波雷达应用领域的先进技术及解决方案，展现Socionext为满足市场不断变化的需求，持续投入创新研发成果。 Socionext高端

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  2023/02/07

  智能座舱 CES
• Socionext成功开发第四代车载显示控制器
  SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，成功开发第四代车载显示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列产品。该系列产品该系列产品已通过功能安全ISO 26262安全认证，预计于2022年7月末起向客户交付样品。

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  2022/07/20

  SoC设计 显示控制器
• Shikino High-Tech 和 Socionext 合作开发原型通信模块
  由Shikino High-Tech 和 Socionext 开发的原型通信模块符合 HD-PLC 第四代标准 IEEE1901-2020，小尺寸和低功耗扩展物联网通信应用。

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  2022/01/05

  通信模块 电力线通信
• Socionext以高性能平台化SoC重塑出行方式
  在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，Socionext中国总经理杨宜博士受邀发表了《重塑人们出行方式的硅基平台》的主题演讲，详细为大家介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验，面对当前炙手可热的新兴电动智能车行业的发展，作为一家核心芯片供应商，希望凭借Socionext成熟的车规级硅基平台能力来赋能这个正在重塑人们出行方式的行业。

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  2021/12/27

  汽车市场 Socionext
• Socionext 和日本东北大学显著加快基于深度学习的 SLAM 处理
  Socionext Inc. 与Takayuki Okatani 教授领导的日本东北大学研究小组合作，开发了一种新方法，可以减少 SLAM（同步定位和映射）所需的处理时间， 这对于执行自主控制的设备至关重要，时间仅为传统技术所需时间的 1/60。

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  2021/11/23

  深度学习 工业设备
• Socionext为下一代云标签开发LSI 加速物流数字化转型
  索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag®”芯片，新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”调制方式，在LPWA通信中实现行业领先性能，是专为利用 ZETA 通信的新型云标签而开发的。

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  2021/11/15

  信号处理 Socionext
• Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案
  Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America Inc.的全套演示将包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能内存和多芯片封装设计解决方案。

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  2021/08/26

  SoC 5G网络
• ASIC不死，未来仍大有可期
  一直以来集成电路领域也存在着一个ASIC、ASSP、FPGA等产品形式之争，即通用or专用芯片。近期，两条关于ASIC的收购信息让业内关于ASIC这种模式的前景的争论甚嚣尘上。

  与非网记者

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  2019/12/02

  SoC ASIC

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