SoC

• 南芯科技推出内置MOS管的高集成度升降压充电芯片

  南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全集成同步双向升降压充电芯片 SC8911，该芯片配备 I2C 接口，专为常见的 2 串电池 30W 充电宝应用进行了效率优化，可有效降低外壳温升，为用户提供更安全、更高效的充电体验。SC8911 可支持 OTG 反向升压功能，兼容涓流充电、预充电、恒流充电、恒压充电、自动终止等多种模式，助力客户实现更高的效率、更低的 BOM 成本和更小的 BOM 尺寸。

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  03/21 14:44

  pcb SoC

  
• Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍

  随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。 Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习（AI/ML）技术，可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。其核心引擎经加速优化，包括分布式低

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  232

  03/20 14:28

  SoC

  
• 摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮

  摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统（Soc），开启欧洲连接技术新纪元超低功耗、远距离连接功能现已为欧洲和中东市场全面优化 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。这款新型Wi-Fi HaLow SoC专为欧洲和中东地区的大规模物联网部署量身定制。 作为MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM调制下可提供1 MHz和2MHz带

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  274

  03/14 08:14

  物联网 SoC

  
• 中微电ICube随心屏：搭载国产深蕾VS680芯片的交互新标杆

  采用深蕾半导体VS680芯片的ICubeCorp随心屏完成中国移动智慧家庭联盟库入库

  深蕾半导体

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  03/12 08:40

  SoC 多媒体播放器

  
• AMEYA360：兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash

  兆易创新今日宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。凭借更高的性能和更低的功耗，GD25NE系列可充分满足市场对于先进嵌入式存储解决方案日益增长的需求，成为智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中

  AMEYA360

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  03/12 07:38

  SoC 兆易创新
• Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力

  Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面

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  03/11 08:36

  GPU SoC

  
• Ambiq发布Apollo330 Plus系列系统级芯片，推进边缘人工智能民主化

  Ambiq®是全球领先的超低功耗半导体解决方案提供商，旨在解决传统计算和人工智能计算面临的巨大边缘功耗挑战，其推出Apollo330 Plus系列系统级芯片 (SoC) 。 该系列由基本型Apollo330 Plus、Apollo330B Plus和Apollo330M Plus组成，每款产品都能为医疗保健、智能家居和楼宇、工业边缘应用等提供丰富的外设和连接选项，从而推动实现全天候实时边缘人工智能

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  593

  03/05 08:16

  传感器 Arm

  
• 南京再迎半导体领域重磅盛会！ 6月20日启幕，共话半导体产业机遇与挑战

  2025年将是半导体行业表现强劲的一年，AI成为半导体行业重要驱动力，将带动算力芯片、存储器、SoC 芯片等多类半导体芯片需求增长。受益于能源转型、电气化、人工智能等终端市场持续带来的旺盛需求，以及电动汽车、自动驾驶和人工智能等新兴技术的发展和应用，2025年全球半导体市场将迎来新的高峰。位居全国集成电路重点城市第一方阵的南京，是推动中国半导体产业发展的关键力量。南京的半导体产业涵盖芯片设计、晶圆

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  437

  03/05 07:05

  AI 半导体行业

  
• XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

  全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。 该方案的系统架构

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  422

  03/04 08:30

  SoC 解码器

  
• 新品上市，高性能、远距离SoC无线收发模块RFM25A12

  RFM25A12 射频收发模块支持多种工业级通信协议，如Wi-SUN、802.15.4等，还采用了先进的抗干扰调制技术，能在高温、强电磁干扰等恶劣环境下，准确地传输设备状态数据和控制指令，确保各种工业生产线的高效运行。

  华普微 HOPERF

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  02/28 16:26

  SoC 模块化

  
• Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案

  SAMA7D65 MPU 运行 1 GHz Arm® Cortex®-A7 内核，集成MIPI DSI®、LVDS 显示接口和 2D GPU，适用于人机接口（HMI）应用 嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。Micr

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  658

  02/27 08:22

  SoC 显示器

  
• Arteris 发布新一代 Magillem Registers 实现半导体软硬件集成自动化

  致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布，正式推出用于SoC集成自动化的最新一代Magillem Registers技术。该产品使设计团队能够实现软硬件集成流程的自动化，与公司自主研发的解决方案相比，可将开发时间缩短 35%，并能帮助设计团队应对设计复杂性的挑战，释放资源以推动新的创新。 Magillem Regist

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  749

  02/26 09:39

  SoC 寄存器
• DeepSeek引爆AI手机，SoC市场再掀波澜

  今年开年以来，DeepSeek持续刷屏，市场上的各路资金争相涌入算力、芯片、智能体等板块。看起来，DeepSeek正在凭借强大的本地化部署能力，以低成本和低功耗支持复杂AI任务运行，推动智能手机等终端全面AI化，有望使得市场对AI手机SoC的需求量显著提升。

  半导体产业纵横

  1486

  02/24 11:07

  SoC HBM

  
• SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化

  作者：Karthik Gopal SmartDV Technologies亚洲区总经理 智权半导体科技（厦门）有限公司总经理 作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片

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  480

  02/24 08:18

  AI SoC

  
• Nordic Semiconductor 赋能 Matter over Thread 智能庭院门锁

  Secuyou 智能门锁集成了 Nordic 的 nRF52840 多协议 SoC，提供安全的 Matter over Thread 智能家居连接 丹麦智能安防公司 Secuyou 推出了一款由Nordic Semiconductor赋能的 Matter over Thread兼容无线智能锁。这种智能锁可以方便地安装在庭院门上，让房主无需钥匙就能通过智能手机进入家中。用户还可以远程向经授权的第三方

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  515

  02/19 08:55

  智能家居 SoC

  
• 新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新

  英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术 新思科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeB

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  781

  02/18 08:51

  AMD SoC
• 聆思科技获得 Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 授权许可

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。聆思科技基于人工智能的处理器产品面向使用音频、语音和视觉来提升用户

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  653

  02/14 08:26

  人工智能 SoC

  
• ASTRA AI芯片SL1620主要特性及应用详细介绍

  ASTRA SL系列是深蕾半导体推出的高度集成的嵌入式物联网处理器SoC（System on Chip）系列产品， 专为多模式消费者、企业和工业物联网工作负载而设计。 SL1620是ASTRA SL系列中的一款成本和功耗优化的安全嵌入式SoC， 针对特定的物联网细分市场或应用场景进行了优化，如低功耗物联网设备、小型智能设备等。

  深蕾半导体

  486

  02/13 11:41

  AI芯片 SoC

  
• 芯片百大榜—瑞芯微，何以逆袭？

  导言 即日起，与非网将正式启动全新深度原创系列《芯片百大榜》。这是一份聚焦中国本土芯片设计上市企业的市值排名榜单，也是一次对中国半导体产业发展的深度观察和思考。 中国半导体产业历经数十年发展，从无到有，从小到大，涌现出一批优秀的本土芯片设计企业。他们或在细分领域深耕细作，或在技术创新上勇攀高峰，成为中国芯崛起的中坚力量。《芯片百大榜》的推出，正是为了发掘这些“隐形冠军”，记录他们的成长轨迹，展现中

  史德志

  6668

  02/13 10:30

  SoC AIoT

  
• 一种解决SoC总线功能验证完备性的技术

  通过总线将各个IP通过总线连接起来的SoC芯片是未来的大趋势，也是缩短芯片开发周期，抢先进入市场的常用方法。如何确保各个IP是否正确连接到总线上，而且各IP的地址空间分配是否正确，是一件很棘手的事情。

  专芯致志er

  891

  02/08 08:52

  SoC

  

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