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SoC设计

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  • SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比
    SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比
    SoC（ on Chip）作为芯片设计的主流，已经成为现代集成电路技术发展的核心。
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    10/21 11:10
    SoC设计 系统级封装
  • 智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
    进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关
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    10/08 07:47
    RISC-V 加速器
  • 芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计
    Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 供应商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）已获得Arteris FlexNoC 5互连IP
    897
    09/10 07:49
    SoC 芯片设计
  • 灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
    一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。该IP支持4条数据通道(lane)，每条通道的数据传输速率高达4.5Gbps, 总数据传输速率可达18Gbps，此解决方案可以满足各种高速通信的需求。
    852
    08/29 13:33
    数据传输 SoC设计
  • Semidynamics公布其全新一体式AI IP的张量单元效率数据
    Semidynamics公布其全新一体式AI IP的张量单元效率数据
    欧洲RISC-V定制内核AI专家Semidynamics公布其运行LlaMA-2 70亿参数大语言模型 (LLM) 的‘一体式’ AI IP的张量单元效率数据。Semidynamics的CEO Roger Espasa解释道：“传统的人工智能设计使用三个独立的计算元件：CPU、GPU（图形处理器单元）和通过总线连接的NPU（神经处理器单元）。这种传统架构需要DMA密集型编程，这种编程容易出错、速度
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    07/04 08:30
    人工智能 RISC-V
  • 简单了解SoC设计中的ECO
    简单了解SoC设计中的ECO
    在芯片设计中，ECO（Engineering Change Order，工程变更订单）是一个关键的环节，用于在芯片设计后期对设计进行必要的调整和优化。ECO通常应用于数字芯片的版图设计，它是对设计的layout进行局部的小范围修改和重新布线的过程，而不影响设计的其他部分的布局布线。ECO的目的是为了节省时间和成本，特别是在芯片设计的后期阶段，当RTL（寄存器传输级）代码冻结后，通过ECO来修正设计中的问题。
    6373
    07/04 08:50
    芯片设计 SoC设计
  • E/E架构持续演进，汽车计算SoC设计的“变与不变”
    E/E架构持续演进，汽车计算SoC设计的“变与不变”
    自动驾驶是智能网联汽车发展的代表性成果之一，此外还包括智能座舱、车联网等。综合而言，智能网联汽车是集环境感知、规划决策、多等级辅助驾驶等功能于一体的综合系统。
    1991
    05/29 11:30
    电子电气架构 SoC设计
  • 新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
    新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
    新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了Intr
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    03/29 16:31
    存储器 新思科技Synopsys
  • SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案
    新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球用户大会（SNUG）”。新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主题演讲，深入探讨了技术开发团队在万物智能（Pervasive Intelligence）时代面临的空前创新机遇和挑战，并宣布推出全新EDA和IP，以从芯片到系统的全面解决方案赋能全球技术开发团
    1770
    03/22 16:45
    FPGA 新思科技Synopsys
  • Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用
    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的应用，可显著增强旗舰产品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。这些针对特定领域的应用可帮助客户管理不断增加的系统设计复杂性，提高系统级精度，并可加速低功耗验证，尤其适用于一些先进的芯片领域，如人工智能和机器学习（AI/ML）、超大规模和移动通信。 当今的设计变得
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    01/22 17:31
    机器学习 cadence
  • Chiplet可以让SoC设计变得易如反掌吗？
    Chiplet可以让SoC设计变得易如反掌吗？
    理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。任何人只要能准确说明自己想要什么，就能创建一个SiP实现方案，向更广泛的设计人员开放芯片，并可能减少部分EDA和设计服务。但它真的会实现吗？
    2896
    2023/11/10
    chiplet SoC设计
  • Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
    SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。 目前TSMC 3nm制程工艺已经正式量产，相较于早前的工艺，3nm制程工艺在功耗、性能，以及面积（PPA）方面都有了显著提升。目前的3nm N3E工艺与上一代
    1633
    2023/10/30
    自动驾驶 ADAS
  • Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
    SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。 这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计
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    2023/10/25
    chiplet SoC设计
  • “Arm 全面设计”借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代
    Arm 今日宣布推出“Arm® 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 的定制系统级芯片 (SoC)。Arm 全面设计汇集了专用集成电路 (ASIC) 设计公司、IP 供应商、EDA 工具提供商、代工厂和固件开发者等行业领先企业，以加快并简化基于 Neoverse CSS 的系统开发。Arm 全面设计生态系统的合作伙
    2782
    2023/10/18
    Arm SoC设计
  • 注册资金80亿元！Arm中国前高管创立国产服务器SoC设计公司！
    注册资金80亿元！Arm中国前高管创立国产服务器SoC设计公司！
    10月14日消息，继今年2月，业内传闻称Arm中国（安谋科技）对于SoC、HPC两个团队裁员近100人之后，最新的消息显示，不少员工在离职之后，已经加入由多位前Arm中国高管创立的芯片设计公司——深圳博瑞晶芯科技有限公司（以下简称“博瑞晶芯”）。
    3666
    2023/10/16
    服务器 SoC设计
  • 新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计
    新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于台积公司N3E工艺技术可提供广泛的接口IP产品组合，成功引领了新一轮先进芯片设计浪潮。新思科技的半导体IP在最通用的协议等多条产品线上实现了流片成功，能够提供业界领先的功耗、性能、面积（PPA）和低延迟。新思科技面向台积公司N3E工艺的IP为台积公司N3P集成提供了一条快捷路径，助力开发者加速开发人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计。
    1642
    2023/08/07
    美通社 新思科技Synopsys
  • Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
    Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
    楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。新一代 Xtensa LX8 平台为处理器和系统级设计创新提供基础，包括新的 DSP、多处理器、互连和系统级 IP 产品。
    2640
    2023/08/04
    ADAS 高级驾驶辅助系统
  • 新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP
    新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其搭载了Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案的数字和定制设计流程已经通过英特尔代工服务（IFS）的Intel 16制程工艺认证，以助力简化功耗和空间受限型应用的芯片设计工作。与同样针对该制程工艺进行优化的高质量新思科技基础 IP和接口IP结合使用，客户能够在先进移动、射频、物联网、消费、存储等领域成功实现甚至超越其设计目标。
    2304
    2023/07/28
    美通社 新思科技Synopsys
  • 新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
    面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。该协议拓展了双方的合作范围，面向三星8LPU、SF5、S
    1641
    2023/06/30
    三星电子 新思科技Synopsys
  • Socionext推出全新60GHz超小型低功耗车载毫米波雷达
    Socionext推出全新60GHz超小型低功耗车载毫米波雷达
    SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出SC1260系列60GHz车载毫米波雷达传感器。该系列产品采用分时复用（TDM-MIMO）处理方式，带有多个发射和接收天线，能精准检测汽车座舱内乘员的位置和移动。新产品预计于2023年6月起向客户交付样品和评估板，并于2024年第一季度量产出货。 图 : SC1260AR3 新型SC1260系列60GH
    2037
    2023/06/12
    SoC设计 雷达传感器

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