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小米搞定3nm手机SOC,2025或改写行业格局
今天刷手机,看到这样一条消息:小米成功研发出3纳米手机SoC芯片,并计划在2025年正式推向市场。至于这款芯片会首发搭载在哪一款手机上,目前仍未有明确信息,但这一突破无疑是小米技术实力的里程碑。
白话IC
1668
11/27 16:00
SoC芯片
小米手机
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
近期,泰凌微电子蓝牙芯片和自研协议栈成功获得由蓝牙技术联盟(SIG)颁发的蓝牙 6.0 认证证书。此次认证覆盖了蓝牙 6.0 新增功能中最核心的蓝牙信道探测(Channel Sounding)技术。尤为值得一提的是,泰凌微电子是全球范围内首个获得该认证的非手机芯片公司,也是中国第一家获得蓝牙6.0认证的芯片公司。这一标志性成果,再次有力地彰显了泰凌微电子在物联网领域的技术实力,也预示着公司产品将为
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11/26 07:22
SoC芯片
泰凌微电子
精彩开幕 | 第十二届汽车与环境创新论坛
“第十二届汽车与环境创新论坛暨第六届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖盛典”于上海市隆重开幕!本届大会由NDE Automotive group、盖世汽车、上海市欧美同学会嘉定分会汽车专委会共同主办。 回顾过去70年,中国汽车产业取得了实质性的突破,波澜壮阔。在这个伟大的时代里,我们更应该关注行业的健康有序发展,以及企业的行稳致远。回归初心,践行长期主义,才是行业共同的目标和追求。为此,2024第十二
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820
11/14 07:05
自动驾驶
人工智能
AI 巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么?
在 AI 方面大杀四方的英伟达 ,汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片,同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块,但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI 巨头 Nvidia 在汽车领域做什么?汽车行业在其占比到底多少?所以,本文将探讨 Nvidia 在汽车行业中的一些战略和产品布局。
Vehicle
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10/28 09:10
NVIDIA
SoC芯片
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官,多领域新技术飞跃创“芯”
备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业,华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英,共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。此次大会吸引了来自芯片设计、制造、封装、平板显示等多个领域的四百余家企业,超过八百位精英代表齐聚一堂,同时还有众多高校科研院所、证券投资机构及相关行业组织的积极参与,共同见证了这一行业盛事。与以往国内EDA
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987
10/21 09:39
eda
SoC芯片
深蕾半导体ASTRA AI物联网SoC芯片详细介绍
ASTRA AI芯片是一种集成了多种计算单元(包括NPU、GPU、CPU、DSP等)的异构计算系统级芯片,专为处理复杂的人工智能AI任务而设计。 该芯片能高效地执行多种不同类型的计算任务,从而满足各种A1应用场景的需求。
深蕾半导体
798
10/15 16:54
物联网
AI
基于GPU器件行为的创新分布式功能安全机制为智能驾驶保驾护航
作者:商瑞 陈娇 随着汽车智能化程度的快速提高,大量新的处理器和系统级芯片(SoC)被广泛引入到车辆中,无论是在驾驶还是座舱等场景,无论采用域控制器模式还是新兴的中央控制单元模式,都无一例外地在考虑加入更加智能化的新功能。但是随之而来的是这些控制单元中的相关芯片的系统级故障或意外行为可能引起的危险,因此需要发现这些故障或可能的意外并提供相应的保护措施,这个过程就是为汽车芯片建立和提供功能安全(Fu
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1072
10/11 08:52
芯片
GPU
20+后视镜热门议题来袭,AutoCMS 2024中国汽车电子后视镜CMS大会火热报名中 ~~
传统玻璃后视镜存在“看不全、看不清、受干扰、风阻大”四大问题,容易在变道或者转向时发生交通事故,风阻较大增加油耗和电耗。CMS 电子后视镜可以很好解决上述传统后视镜面临的四大问题,因此 CMS 替代传统后视镜是大势所趋。 预计2025年国内电子后视镜(内+外)总体市场规模超过60亿元。随着汽车向着电子化、智能化方向不断发展,汽车流媒体后视镜产品逐渐成熟,各国相继出台了相关标准允许使用电子后视镜取代
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10/11 07:18
汽车电子
SoC芯片
米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台!8核6T高算力赋能工业AI智能化
以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行,吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴,携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板(MYC-LR3576)首现瑞芯微展台,赋能工业AI智能化。
米尔电子
1413
09/26 09:24
存储器
核心板
泰凌微电子率先支持蓝牙信道探测
在智能化不断进步的当下,精准定位技术正成为连接现实世界与数字世界的纽带。蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)正式宣布了蓝牙信道探测(Channel Sounding)技术的发布。该技术是蓝牙核心规范6.0中的新功能,显著提升了基于蓝牙的距离测量精度,为一系列创新应用奠定了基础。泰凌微电子作为行业的领头羊,自豪地宣布其基于最新SoC芯片的整体解决方案已率先集成这项技术,携手推动智能设备定位技术
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720
09/05 07:23
SoC芯片
蓝牙技术联盟
不只是高性能DSP,软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片,在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能,因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统,在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能,从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。 本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统,并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作
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08/14 15:13
dsp
SoC芯片
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案。
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1195
07/09 10:37
大联大
SoC芯片
SOC芯片设计的难点在哪里?
SOC芯片(系统级芯片)的设计难点之一于其高度集成度。一个SOC芯片通常会整合处理器、存储器、外设和通信接口等多种功能单元。这样的整合要求设计者在功能模块间的互联、协调、数据传输等方面做出极大的努力,以确保整个系统的高效运行。
老虎说芯
2205
06/12 16:33
芯片设计
SoC芯片
全球首款uA级超低功耗60G雷达SoC芯片落地!
自1824年被发现以来,雷达技术已经历了200多年的发展历史,从军队应用到车载应用,再到近几年的非车载领域的广泛应用,其小体积、远距离、高精度的特点,以及不受温度、气候等干扰的全天候特性,使得雷达在照明、智能家居、家电安防、无人机、机器人等领域有着越来越广泛的应用。
响指
1891
05/28 10:50
SoC芯片
低功耗
上线啦!深蕾半导体开发者中心:VS680 SoC芯片软硬件资料、演示方案
深蕾半导体开发者中心是一个提供全面技术支持和资源共享的平台。 目前专注于VS680芯片的开发和应用介绍,提供了从基础入门到高级应用的全套资料和工具软件, 未来还会有更多的Soc芯片加入到网站中。
深蕾半导体
3647
04/18 07:31
SoC芯片
佰维存储microSD卡通过树莓派AVL认证,赋能微型计算机高效稳定运行
树莓派为英国树莓派基金会开发的微型单板计算机,其以小尺寸、高性能、低成本和易开发等特点,广泛应用于物联网、工业自动化、智慧农业、人工智能、新能源等多个领域。树莓派以SD卡/micro SD卡作为存储设备,存储卡性能和兼容性直接影响树莓派的整体性能。 佰维存储TF200系列microSD卡通过了树莓派(Raspberry Pi 4B)AVL认证,兼容适配树莓派微型计算机。 TF200系列microS
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01/22 07:52
存储器
树莓派
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。
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2023/10/27
SoC芯片
爱芯元智
采用RISC-V实现大算力AP级边缘SoC
2023年2月,以色列总统艾萨克·赫尔佐格使用ChatGPT撰写演讲稿,为网络安全会议“2023特拉维夫全球网络技术”致辞;不久前,GPT-4根据一张手绘网站草图,自动生成网站搭建代码,使用者只需一键复制即可快速构建起自己设计的网页;在美国一场美术比赛中AI生成的作品《太空歌剧院》一举夺冠......这些事情的发生,标志着以ChatGPT为代表的AIGC工具的出现,
响指
2408
2023/08/31
RISC-V
SoC芯片
SOC芯片市场,三大发展方向及技术发展趋势
近年来,随着半导体工艺的发展,传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求,SoC应运而生,凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点,使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算(例如智能手机和平板电脑)和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统,如WiFi路由器和物联网。
woaifanganwang
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2023/08/14
SoC芯片
2023世界半导体大会丨杰理科技再获殊荣,助推中国半导体产业高质量发展
7月19-21日,“2023世界半导体大会(World Semiconductor Conference&Expo 2023)”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资及新闻界专家及代表,为促进半导体产业健康持续发展提供了国际合作交流平台,共同探讨全球半导体产业发展大势。 大会以“芯纽带·新未来”为主题,创新研究成果,汇聚全球资源,促进半导体产业高
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2023/07/26
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