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下一代物联网：芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用
从合作到创新：芯科科技和Arduino携手 2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino宣布建立合作伙伴关系，旨在通过Arduino Nano Matter开发板（基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块）的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用，同时通过这一功能强大且支持人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和M

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906

04/10 08:26

arduino 边缘计算
芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 BG29采用紧凑的QFN封装

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623

03/13 10:52

传感器低功耗蓝牙
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和

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1447

03/04 08:33

CPU Matter
Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，观众可免费注册参加。同时，为了方便中文观众，所有在线视频均配有中文字幕。芯科科技全

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1171

2024/11/08

机器学习 Silicon Labs
芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会
安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。此次大会吸引来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师等超过四百名行业精英和技术人员齐聚一堂，共同分享和探索物联网（IoT）生态建设、无线连接技术以及

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1566

2024/10/29

物联网 OTA

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