SiP

• 新唐科技推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装 (SiP)

  突破性的 BMC 创新技术驱动安全、可扩展且开放的运算平台 OCP 全球高峰会，新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation），全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装（SiP）。这款具精巧简洁设计、高度整合的BMC微系统，专为新世代 AI 伺服器与资料中心平台量身设计。不但能快速部署系统，还能大幅简

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  10/31 07:12

  AI SiP
• GaN技术相比传统方案有哪些优势和不足

  GaN（氮化镓）技术是一种基于宽禁带半导体材料的创新技术，具有高电子迁移率、高击穿场强、高热导率及优异的物理化学稳定性，使其在高频、高效、大功率及高温环境下表现卓越，广泛应用于5G通信、新能源汽车、快充电源、雷达系统及光电子领域，显著提升设备性能与能效，同时推动系统小型化与轻量化发展。GaN（氮化镓）技术相比传统方案在多个维度展现出显著优势，但也存在一些局限性，具体如下： 一、GaN技术的核心优势

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  10/10 16:24

  GaN 氮化镓
• Nordic Semiconductor 将 NR+ 非蜂窝 5G 网状网络扩展至915 MHz频段

  Nordic在Distributech International 2025展会上演示了 nRF9151 SiP 模组在915 MHz 频段的 NR+ 运作，配合1.9 GHz 功能，为开发人员开辟了全新的智能电网和公用事业计量应用 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布，其nRF9151系统级封装(SiP)模组现已支持NR+ 915 MHz频段运作

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  04/28 08:03

  5G 低功耗

  
• 一文了解系统级封装(SiP)、TSV与TGV技术！

  随着摩尔定律的不断延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更优，集成电路的规模更大。但随着器件物理极限的逼近，进一步的缩小尺寸变得困难，芯片设计的研究方向开始朝着三维方向转换。

  半导体全解

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  04/25 08:45

  SiP 3D封装

  
• 贸泽开售Nordic Semiconductor nRF9151低功耗SiP

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151 低功耗蜂窝系统级封装 (SiP)。这款经过预先认证的完全集成SiP借助低功耗LTE技术、先进的处理能力和强大的安全功能，可提供出色的性能和多功能性。nRF9151 SiP专为蜂窝物联网 (IoT) 和数字增强型无线电信 (DE

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  03/27 08:56

  贸泽电子 射频

  
• Nordic Semiconductor 在嵌入式世界大会上展示下一代 nRF54L 系列

  Nordic Semiconductor在欧洲行业盛会上展示 nPower 管理 IC、Wi-Fi、蜂窝物联网和低功耗蓝牙产品组合的创新成果，并演示Matter、蜂窝物联网和 Zephyr 实时操作系统应用 全球领先的无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布在即将举办的嵌入式世界(Embedded World)大会上展示nRF54L系列先进多协议低功耗蓝牙系统级芯片(

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  03/10 08:36

  物联网 嵌入式

  
• 艾体宝产品丨Allegro新固件已发布，快来看看新特性有哪些

  摘要： Allegro网络流量分析仪发布了新固件版本4.3，新增多个功能与优化，包括Snort安全分析、增强VoIP分析、NAT支持路径测量、WiFi监控等，旨在提升网络流量监控、性能优化与安全性，支持更高效的故障排除和数据分析。 推荐语： 网络问题一网打尽！Allegro网络流量分析仪新固件4.3已发布，新增Snort安全分析、增强WiFi监控等功能，助力网络性能优化与安全防护！ 一、Alleg

  虹科技术

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  02/07 07:15

  wifi Allegro

  
• SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？

  SoC（系统级芯片）与SiP（系统级封装）两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑，它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。

  老虎说芯

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  2024/10/21

  SoC SiP

  
• SOC与SIP(系统级封装)有什么区别？

  学员问：经常见到SOC与SIP这两个词汇，分不清，麻烦详细解释下它们的区别？

  TOM聊芯片智造

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  2024/10/12

  SoC SiP

  
• 小型蓝牙设备的天线设计

  利用SiP模块最小化设备尺寸且不影响射频效率的三项专家级规则 本文将帮助制造商利用蓝牙SiP模块和更好的天线设计来打造更小的物联网设备。文章介绍了小型蓝牙设备天线设计的典型挑战，以及集成天线的SiP模块如何帮助制造商减小设备尺寸、缩短开发时间和降低成本。最后，本文介绍了天线设计的三项专家级规则，包括产品设计示例的仿真图解，帮助你尽可能从蓝牙SiP模块中获得最佳的射频效率，并在不影响无线性能的情况下

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  2024/09/27

  物联网设备 SiP

  
• Nordic nRF9151：面向大规模物联网市场的小型、低功耗蜂窝物联网解决方案现已上市

  nRF9151是一款完全集成的预认证 SiP，免征美国关税，支持LTE-M/NB-IoT和DECT NR+，具有应用 MCU 或独立调制解调器功能 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其配套nRF9151开发套件(DK)。nRF9151是完全集成并带有应用 MCU的预认证 SiP，可用

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  2024/09/09

  MCU SiP

  
• Pickering Electronics将于2024年慕尼黑上海电子展上展出新型高功率舌簧继电器

  慕尼黑电子展将于2024年7月8日至10日在上海新国际博览中心举行欢迎莅临Pickering展位，展位号E7-7838

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  2024/07/08

  慕尼黑上海电子展 Pickering

  
• 利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间

  摘要 ADI公司的精密信号链μModule®解决方案为系统设计人员提供外形紧凑且高度可定制的集成解决方案，以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间1。这有助于帮助客户让性能出色的产品更快地进入市场，从而获得巨大优势。 简介 超大规模集成(VLSI)电路技术飞速进步，信号处理这一涉及多方面的学科应运而生，并广泛应用于电信、音频系统、工业自动化、汽车电子等诸多领域。为了支持这些应用，许多人开展了大量研

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  2024/06/17

  ADI IC

  
• Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件

  全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品系列。

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  2024/04/25

  GaN 氮化镓

  
• Chiplet革命的进行时

  在所有关于chiplet的讨论中，重要的是要了解真正的问题是什么，以及行业在这些问题上的立场。仔细研究一下，我们会发现三类答案。‍Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 围绕着在集成电路封装中放入多个die的旧观念，有了全新的一套词汇。现在，这些词汇、它们所代表的技术以及实现这些技术所需的供应链已分成三大类，全部归入MDM的大标题下。

  Astroys

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  2024/04/04

  chiplet SiP

  
• 意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求

  回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？ 为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。 本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco MUGGERI（沐杰励）。 全工序SiC工厂今年投产 第4代SiC MOS即将量产 行家说三

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  2024/02/01

  SiC 碳化硅

  
• 从KMGTP和mµnpf看技术的发展及局限性

  这篇文章提出了一个“技术自由空间”的概念，并应用了一种MmT坐标系。当人类实现了空间或时间上的某个宏观或者微观尺度，即称为该尺度下的技术自由。“技术自由空间”，用来度量人类探索世界的自由度，随着这个空间范围的扩大，人类探索世界的自由度也就越大。

  Suny Li（李扬）

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  2023/12/28

  SiP

  
• 重磅！纽瑞芯ursamajor 系列第二代UWB芯片全新发布！

  UWB技术的生态——一个新的生态的打造和繁荣，需要行业的支持和创新。开拓的道路很艰难，但前路光明。纽瑞芯始终相信和坚持，做全正向自主研发的无线通信芯片。也在此呼吁更多合作伙伴加入这个创新的行业，发掘和拓展新的应用场景，彻底释放UWB技术潜能，一起实现一起收获，为最终用户带来高精度定位感知通信的全新体验，万物知位！Positioning of everything！

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  2023/09/04

  无线通信 UWB技术

  
• 聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长

  2023第二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元，二季度的自由现金流为人民币4.4亿元。 二季度净利润为人民币3.9亿元，环比一季度增长250.8%。 二季度每股收益为0.22元，而2022年第二季度为0.39元。 2023上半年度财务要点： 上半年收入为人民币121.7亿元。 上

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  2023/08/25

  存储 长电科技
• ZESTRON邀您前往Elexcon观展

  Elexcon 2023深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举行。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将亮相Elexcon展会，并在同期举办的第七届中国系统级封装大会Sip China上发表题为《先进封装产品清洗工艺》的演讲。

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  2023/08/23

  半导体封装 SiP

  

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