SiP

• SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？
  

  SoC（系统级芯片）与SiP（系统级封装）两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑，它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。

  老虎说芯

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  10/21 11:40

  SoC SiP
• SOC与SIP(系统级封装)有什么区别？
  

  学员问：经常见到SOC与SIP这两个词汇，分不清，麻烦详细解释下它们的区别？

  TOM聊芯片智造

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  10/12 15:25

  SoC SiP
• 小型蓝牙设备的天线设计
  

  利用SiP模块最小化设备尺寸且不影响射频效率的三项专家级规则 本文将帮助制造商利用蓝牙SiP模块和更好的天线设计来打造更小的物联网设备。文章介绍了小型蓝牙设备天线设计的典型挑战，以及集成天线的SiP模块如何帮助制造商减小设备尺寸、缩短开发时间和降低成本。最后，本文介绍了天线设计的三项专家级规则，包括产品设计示例的仿真图解，帮助你尽可能从蓝牙SiP模块中获得最佳的射频效率，并在不影响无线性能的情况下

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  09/27 17:45

  物联网设备 SiP
• Nordic nRF9151：面向大规模物联网市场的小型、低功耗蜂窝物联网解决方案现已上市
  

  nRF9151是一款完全集成的预认证 SiP，免征美国关税，支持LTE-M/NB-IoT和DECT NR+，具有应用 MCU 或独立调制解调器功能 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其配套nRF9151开发套件(DK)。nRF9151是完全集成并带有应用 MCU的预认证 SiP，可用

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  09/09 08:09

  MCU SiP
• Pickering Electronics将于2024年慕尼黑上海电子展上展出新型高功率舌簧继电器
  

  慕尼黑电子展将于2024年7月8日至10日在上海新国际博览中心举行欢迎莅临Pickering展位，展位号E7-7838

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  07/08 09:22

  慕尼黑上海电子展 Pickering
• 利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间
  

  摘要 ADI公司的精密信号链μModule®解决方案为系统设计人员提供外形紧凑且高度可定制的集成解决方案，以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间1。这有助于帮助客户让性能出色的产品更快地进入市场，从而获得巨大优势。 简介 超大规模集成(VLSI)电路技术飞速进步，信号处理这一涉及多方面的学科应运而生，并广泛应用于电信、音频系统、工业自动化、汽车电子等诸多领域。为了支持这些应用，许多人开展了大量研

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  06/17 17:56

  ADI IC
• Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
  

  全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品系列。

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  1990

  04/25 08:21

  GaN 氮化镓
• Chiplet革命的进行时
  

  在所有关于chiplet的讨论中，重要的是要了解真正的问题是什么，以及行业在这些问题上的立场。仔细研究一下，我们会发现三类答案。‍Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 围绕着在集成电路封装中放入多个die的旧观念，有了全新的一套词汇。现在，这些词汇、它们所代表的技术以及实现这些技术所需的供应链已分成三大类，全部归入MDM的大标题下。

  Astroys

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  04/04 11:25

  chiplet SiP
• 意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求
  

  回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？ 为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。 本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco MUGGERI（沐杰励）。 全工序SiC工厂今年投产 第4代SiC MOS即将量产 行家说三

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  02/01 16:58

  SiC 碳化硅
• 从KMGTP和mµnpf看技术的发展及局限性
  

  这篇文章提出了一个“技术自由空间”的概念，并应用了一种MmT坐标系。当人类实现了空间或时间上的某个宏观或者微观尺度，即称为该尺度下的技术自由。“技术自由空间”，用来度量人类探索世界的自由度，随着这个空间范围的扩大，人类探索世界的自由度也就越大。

  Suny Li（李扬）

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  2023/12/28

  SiP
• 重磅！纽瑞芯ursamajor 系列第二代UWB芯片全新发布！
  

  UWB技术的生态——一个新的生态的打造和繁荣，需要行业的支持和创新。开拓的道路很艰难，但前路光明。纽瑞芯始终相信和坚持，做全正向自主研发的无线通信芯片。也在此呼吁更多合作伙伴加入这个创新的行业，发掘和拓展新的应用场景，彻底释放UWB技术潜能，一起实现一起收获，为最终用户带来高精度定位感知通信的全新体验，万物知位！Positioning of everything！

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  2023/09/04

  无线通信 UWB技术
• 聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
  2023第二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元，二季度的自由现金流为人民币4.4亿元。 二季度净利润为人民币3.9亿元，环比一季度增长250.8%。 二季度每股收益为0.22元，而2022年第二季度为0.39元。 2023上半年度财务要点： 上半年收入为人民币121.7亿元。 上

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  2023/08/25

  存储 长电科技
• ZESTRON邀您前往Elexcon观展
  

  Elexcon 2023深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举行。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将亮相Elexcon展会，并在同期举办的第七届中国系统级封装大会Sip China上发表题为《先进封装产品清洗工艺》的演讲。

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  2023/08/23

  ZESTRON SiP
• Chiplet技术仍处于发展阶段
  人们都相信chiplet有希望打破阻碍摩尔定律的壁垒，并颠覆半导体供应链。但它们依赖于复杂的封装解决方案，且这些解决方案远未达到成熟。

  Astroys

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  2023/07/19

  chiplet SiP
• 专访汉高：电子材料的创新领导者
  

  自2022年上半年，消费电子需求不振，半导体行业步入下行周期。 但在汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur看来，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情诱发的非常态化强劲增长，一方面是这两年把消费者和相关企业对电子产品的需求提前集中释放；另一方面是集中释放的非常态化需求让不少厂商在2021年大幅扩充产能，更高的产能进入2022年的需求降温后就倍感寒意，所以很容易让人

  史德志

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  2023/07/10

  封装测试 SiP
• Nordic Semiconductor扩展nRF70系列推出nRF7001 Wi-Fi 6
  

  nRF7001 IC为仅需要2.4GHz单频段连接的低功耗Wi-Fi物联网产品提供低成本Wi-Fi 6解决方案 Nordic Semiconductor公司扩展nRF70®系列Wi-Fi 6协同IC，推出nRF7001™，为仅需要2.4GHz频段连接之终端产品带来安全的低功耗Wi-Fi 6解决方案，与具有2.4GHz和5GHz频段功能之nRF7002™互相辉映。在智慧家居、智慧城市、工业自动化和其

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  2599

  2023/06/19

  Wi-Fi 6 SiP
• 行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比
  

  在半导体产业链中，封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟，是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业，如长电科技、通富微电，近年来市场份额持续提升，目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据，感受下两者近年来的发展趋势。   成长性：势均力敌 2022年，日月光投控封测业务营收3721亿新台币，2019

  史德志

  4248

  2023/03/25

  晶圆代工 与非研究院
• 硬核科普丨一文看懂系统级封装（SiP）
  芯片在智慧生活的时代无处不在，随着智能芯片越来越轻便，芯片也必须更轻薄、更低功耗。系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，系统级封装（SiP）技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。

  长电科技

  8776

  2023/01/10

  长电科技 SiP
• 合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator
  上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。

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  224

  2021/11/24

  eda SiP
• 为摩尔定律“续命”，Chiplet技术能行吗？
  目前，业界正在努力使用先进的封装技术将多个先进的，也可以是成熟的“小芯片”放在一个封装中（也被称为异构集成），与3D封装一起，在系统级扩展摩尔定律。这就是目前半导体行业的热门技术——Chiplet。

  贸泽电子

  1071

  2021/11/17

  摩尔定律 chiplet

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