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什么是系统级封装(SiP)技术?
封装(Package),是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别、基底、外壳、引线材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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2023/02/21
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座舱因为安全等级低,并且需要快速迭代,因而很适合SIP技术的落地。
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长电科技发出预增公告,2021业绩丰收已无悬念
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2022/01/26
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长电科技
要提升精密数据采集信号链密度?SiP技术很关键
精密数据采集的市场空间中存在一个普遍需求,即在保持性能的同时提高信号链的密度。由于越来越多的应用逐渐倾向于依照通道的ADC方式,因此通道密度是许多数据采集信号链设计工程师十分关注的问题。
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2021/08/15
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SiP技术助力中国芯片腾飞
这篇文章从国产芯片提供商的角度,分析了SiP和先进封装技术给移动通信产品带来的进步和创新,助力中国芯片腾飞。
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SiP封装市场稳步增长
根据Yole的数据,SiP封装市场的年价值预计将从2020年的140亿美元增加到2026年的190多亿美元。
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2021/07/28
芯片
SIP封装
天线封装技术究竟有何魔力,5G部署离不开它?
在5G mmWave毫米波的发展带动下,天线封装(Antennas in Package,AiP)技术逐渐受到关注,该名称主要由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)功能上的差异衍生。
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2019/04/29
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