SiC

• ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐压的7款机型（BSTxxx2P4K01）。通过将各种大功率应用的电路中所需的

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  04/24 13:59

  SiC ROHM

  
• 碳化硅何以英飞凌？—— 沟槽栅技术可靠性真相

  全社会都在积极推动低碳化转型，而低碳化的背后其实是电气化。在新型电气能源架构中，相比于从前，一次能源到终端用户的能源转换次数增多。虽然可再生能源是免费的，但是这种多层级的能源转换，每一步都会带来一定的能耗损失，因此追求更高效的能源转化效率至关重要。

  英飞凌

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  04/24 10:05

  SiC 碳化硅

  
• 车载测试技术解析：聚焦高带宽、多通道同步采集与协议分析

  当汽车从机械代步工具进化为移动智能空间，一场关于“感知、思考、行动”的电子革命正在悄然发生。在智能网联汽车和自动驾驶技术快速发展的背景下，由车载总线、智能传感器和电驱系统构成的复杂车载电子系统正在将汽车电子测试由单一信号捕捉转变为系统级综合分析，这无疑对汽车的测试解决方案提出了更高要求。如何在高速信号捕捉、多通道同步采集以及复杂协议解码之间取得平衡，成为汽车行业的技术人员面临的共同挑战。本文将从测

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  04/24 08:45

  SiC 汽车电子

  
• AMEYA360：ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐压的7款机型(BSTxxx2P4K01)。通过将各种大功率应用的电路中所需的

  AMEYA360

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  04/24 08:33

  SiC ROHM
• 6家SiC企业竞相布局，将抢占哪些风口？

  近期，碳化硅功率半导体领域进展不断，三菱电机、华润微电子、方正微电子、至信微电子、派恩杰半导体、纳微半导体纷纷推出创新产品。这些新品凭借高效、节能、可靠的性能优势，正加速推动各应用领域的技术升级与能效提升。

  行家说三代半

  835

  04/23 10:55

  SiC 碳化硅功率器件

  

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