Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
首页
电路设计
企业专区
应用/图谱
与非原创
资讯
视频
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作者中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
电路方案
技术资料
数据手册
论坛
电路分析
拆解
评测
方案
1
HDMI-SDI和SDI-HDMI转换器浪涌静电保护方案设计图
2
SL3041 DC100V降压IC 替代兼容MP9487 储能电源降压芯片
3
SL9486A 100V降压 3.5A兼容MP9486A 外围元器件少
资料
1
高达264 kB的SRAM;以太网; 两个HS USB; 高级可配置外设
2
高速USB设备/主机+ PHY; 全速USB设备/主机; 以太网AVB;LCD;EMC;SPIFI
3
以太网,两个高速USB,LCD,EMC,AES引擎
企业中心
企业入驻
官方资料
新品发布NPI
官方参考设计
厂商社区
恩智浦技术社区
RF技术社区
ROHM技术社区
ST中文论坛
新热企业
树莓派
DFROBOT
瑞萨电子
ADI
MPS
芯科科技
汽车电子
工业电子
人工智能
通讯/网络
新热图谱
查看更多
手机
汽车
工业机器人
XR
新闻/观察
科普/拆解
产业/互动
专题策划
最新原创
查看更多
与非研究院
与非观察
供需商情
评测拆解
可编程逻辑
MEMS/传感技术
嵌入式系统
模拟/电源
射频/微波
测试测量
控制器/处理器
EDA/PCB
基础器件
汽车电子
人工智能
工业电子
通信/网络
消费电子
医疗电子
物联网
能源与电力
热点资讯
1
中国本土6家存储芯片企业对比分析
2
MCU大厂ST,该醒醒了
3
2024,终会成为半导体产业拐点
4
4nm!BYD 9000 芯片!
5
半导体设备,要变天了
6
金刚石半导体之争
视讯
课程
直播
最新
1
电磁兼容【高频接地】与【电路工作接地】、【安规接地】的区别和注意事项
2
爆款拆评:大疆无人机深度拆解,追寻飞行影像的科技奇迹
3
传感器数据采集与nRF54系列在AI机器学习中的应用
原创
1
百度AI智能屏首拆:缺少先进制程支撑的国产芯照样起飞
2
《创客邦Ⅳ》No.1:再起航,且看智能穿戴如何改变生活
3
高层对话-2024,专访至纯科技|至纯助力半导体产业高质量发展
行业活动
论坛活动
板卡申请
新热活动
查看更多
1
基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程
2
FPGA至简设计原理与应用
最新直播
首页
标签
SiC芯片
SiC芯片
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
资讯
视讯
课程
直播
新鲜
热门
不限时间
不限时间
一天内
一周内
一月内
一年内
德国多个半导体芯片厂建设遇阻
据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人民币)全球最大8英寸SiC芯片厂制造项目。业界猜测原因是Wolfspeed方目前面临较大资金压力,多次延迟该厂房建设,最重要的是欧盟之前承诺的补贴迟迟没有到账。
全球半导体观察
774
10/23 15:15
半导体厂商
Wolfspeed
合计超10亿!2家SiC企业完成最新融资
近日,又有2家SiC相关企业完成新一轮融资,持续加码碳化硅:● 芯粤能:完成约十亿元人民币A轮融资,用于加快SiC芯片产能建设。● 铠欣半导体:完成B轮融资,将加强高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发生产。
行家说三代半
790
09/27 08:20
SiC
碳化硅
车规模块系列(三):特斯拉TPAK系列
相比于前两篇聊到的半桥DCM系列和三相全桥HPD模块,今天我们要聊的TPAK(Tesla Pack)封装,更像是单管,由特斯拉于2018年发布的Model3/Y率先采用,也是率先在新能源汽车电驱采用全SiC的解决方案,24-in-1的结构,每个桥臂上下桥由4个TPAK并联而成。而今,市面上很多厂家也相继推出了TPAK封装产品,亦是一种学习的力量,今天我们就来聊聊TPAK。
Disciple
2.7万
09/26 10:30
封装
SiC芯片
又推5款SiC车型!比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利势头强劲
上周,“行家说三代半”剖析了小米汽车的SiC芯片用量和技术路线,最近,比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利5家车企的新SiC车型也相继曝光:腾势N7:采用全栈800V碳化硅高压平台,零百加速最快为3.9秒;智己L6:搭载准900V碳化硅电机,零百加速最快为2.74秒;阿尔法S5:采用全域800V高压架构和碳化硅电驱系统;新款智界S7:全系或搭载800V高压碳化硅平台;银河E5:或将搭载800V闪充+碳化硅电驱配置。
行家说三代半
4423
04/10 08:54
SiC
碳化硅
2023年第四季电动车逆变器装机量达714万套,纯电动车为最大需求出海口
2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套,相较2023年第三季639万套,季增约12%,主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中,逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车(BEV)。 TrendForce集邦咨询表示,以去年第四季装机量来看,纯电动车的逆变器占整体电动车(包含油电混合动力车HEV、纯电动车BEV、插电混合式电动车PHEV、氢燃料电池车FCV)逆变器总装机量约53%。
与非网编辑
3435
03/21 18:00
逆变器
电动车
SiC是如何“拯救”降价车企的?
进入2024年,10多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大,普遍要求降价20%,过去一般是每年降3%-5%。有观点认为,车市降价是由于新技术带来的成本下降,但从大背景来看,2月销量下滑,或是更多企业加入价格战的不得已选择。但从另一个角度来看,成本的下降确实会缓解降价的压力,SiC(碳化硅)会不会是出路呢?
半导体产业纵横
4734
03/21 09:36
SiC
碳化硅
车规SiC需求持续增长,这家车企再签供应商
据“行家说三代半”不完全统计,2024年Q1,合计涌现了4起车规级SiC合作,昨天,又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作,详情请往下看。3月11日,芯动半导体官微宣布,他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议,双方将就SiC芯片业务展开合作。
行家说三代半
2109
03/13 09:10
SiC芯片
车规级SiC
第三代半导体项目遍地开花
近日,多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中,重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。
全球半导体观察
2539
03/04 15:50
第三代半导体
砷化镓
新增6个SiC项目进展:芯片、模块、封装等
近日,国内新增6个SiC项目动态:● 芯干线:SiC项目拟购设备近160台,规划产能100万颗/年;● 谱析光晶:SiC芯片项目总投资1亿,预计年产值2亿元;● 智程半导体:半导体用新工厂正式开业,达产后年产值或超15亿元;● 大族半导体:激光切割项目投资1.3亿,规划产能15万片/年;● 云岭半导体:SiC研磨液项目投资0.5亿,预计年产能为600吨;● 沉积半导体:SiC、TaC涂层项目投资0.5亿,预计年产能为1.92万件。
行家说三代半
4628
02/28 08:44
SiC
碳化硅
又一家SiC芯片厂商拟A股IPO!
近日,证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司(以下简称芯长征)首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告)。报告显示,中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构,并已于2024年1月22日签订《辅导协议》。
化合物半导体市场
3330
02/23 08:53
IPO
SiC芯片
供应比亚迪、理想!2家碳化硅企业获得主驱订单
碳化硅企业与车企进一步加深合作:● 安森美:与理想汽车成功续签长期供货协议,提供EliteSiC 1200V裸芯片;● 芯联集成:向比亚迪代工主驱级SiC芯片;
行家说三代半
1352
01/10 09:03
SiC
碳化硅
理想开招芯片人才!5个岗位,申请者已超170人
理想也要造芯片了!最新消息,理想在新加坡成立办公室,开招芯片人才,目前开招的5个岗位,申请人数已经超过170人。另外,理想自研智能驾驶芯片、车规级MCU的进度也都在推进中。账上趴着880多亿的理想,开始把钱转化为人才和技术护城河。
智能车参考
2081
2023/11/22
芯片工程师
SiC芯片
Bosch为什么要在美国生产SiC?
上周,Bosch宣布计划收购美国芯片制造商TSI Semiconductors在加州Roseville的资产。这项交易将把目前提供全系列逻辑CMOS工艺技术的TSI设施转变为Bosch的美国制造基地。从2026年开始,Bosch将在这里生产基于200㎜晶圆的SiC芯片。
Astroys
2561
2023/05/09
SiC技术
SiC芯片
10亿加码SiC!扬杰科技拟建6英寸晶圆产线
2015年,扬杰科技进入第三代半导体领域,并逐步组建了相关设计、测试、工艺等人才,现已形成了多项专利等知识产权。入局那一年,扬杰科技便启动1.5亿元募资,用于建设SiC芯片、器件研发及产业化建设项目。目前,扬杰科技已开发并向市场推出SiC模块及 650V/1200V SiC SBD系列产品;SiC MOSFET产品则已取得关键性进展。后续,扬杰科技拟进一步布局 6-8 英寸碳化硅芯片生产线建设。
化合物半导体市场
1396
2023/04/23
第三代半导体
SiC芯片
功率半导体的“国产替代”春天,能否如约而至?
张老先生多次强调,希望大家支持第三代半导体,支持功率半导体的发展。
远川科技评论
284
2020/08/10
IGBT
功率半导体
SiC 功率模块拆解
siC模块结构、封装工艺及关键材料分析
芝能汽车
237
2019/11/24
拆解
《汽车电子瞭望台》系列
正在努力加载...
与非星榜
芯广场
老外都来华强北了?外贸爆发?
贸泽电子
贸泽科普实验室 | 1.8V 3.3V 5V怎么转?经典电平转换电路总结
ZLG致远电子公众号
CAN总线十万个为什么 | 聊聊几种常见的CAN网络拓扑
晶发电子
晶体振荡器在温度波动下的稳定性问题及解决方案
CW32生态社区
关于CW32L010电动工具控制板中SWD下载口占用时的下载解决方法
相关标签
51单片机
芯片
单片机
SiC
AI芯片
芯片设计
汽车芯片
中芯国际
车规级芯片
芯片行业