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SiC芯片

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  • 德国多个半导体芯片厂建设遇阻
    德国多个半导体芯片厂建设遇阻
    据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人民币)全球最大8英寸SiC芯片厂制造项目。业界猜测原因是Wolfspeed方目前面临较大资金压力,多次延迟该厂房建设,最重要的是欧盟之前承诺的补贴迟迟没有到账。
  • 合计超10亿!2家SiC企业完成最新融资
    合计超10亿!2家SiC企业完成最新融资
    近日,又有2家SiC相关企业完成新一轮融资,持续加码碳化硅:● 芯粤能:完成约十亿元人民币A轮融资,用于加快SiC芯片产能建设。● 铠欣半导体:完成B轮融资,将加强高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发生产。
  • 车规模块系列(三):特斯拉TPAK系列
    车规模块系列(三):特斯拉TPAK系列
    相比于前两篇聊到的半桥DCM系列和三相全桥HPD模块,今天我们要聊的TPAK(Tesla Pack)封装,更像是单管,由特斯拉于2018年发布的Model3/Y率先采用,也是率先在新能源汽车电驱采用全SiC的解决方案,24-in-1的结构,每个桥臂上下桥由4个TPAK并联而成。而今,市面上很多厂家也相继推出了TPAK封装产品,亦是一种学习的力量,今天我们就来聊聊TPAK。
    2.7万
    09/26 10:30
  • 又推5款SiC车型!比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利势头强劲
    又推5款SiC车型!比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利势头强劲
    上周,“行家说三代半”剖析了小米汽车的SiC芯片用量和技术路线,最近,比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利5家车企的新SiC车型也相继曝光:腾势N7:采用全栈800V碳化硅高压平台,零百加速最快为3.9秒;智己L6:搭载准900V碳化硅电机,零百加速最快为2.74秒;阿尔法S5:采用全域800V高压架构和碳化硅电驱系统;新款智界S7:全系或搭载800V高压碳化硅平台;银河E5:或将搭载800V闪充+碳化硅电驱配置。
  • 2023年第四季电动车逆变器装机量达714万套,纯电动车为最大需求出海口
    2023年第四季电动车逆变器装机量达714万套,纯电动车为最大需求出海口
    2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套,相较2023年第三季639万套,季增约12%,主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中,逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车(BEV)。 TrendForce集邦咨询表示,以去年第四季装机量来看,纯电动车的逆变器占整体电动车(包含油电混合动力车HEV、纯电动车BEV、插电混合式电动车PHEV、氢燃料电池车FCV)逆变器总装机量约53%。