SiC晶圆

• 格力、三安、长飞等3条SiC晶圆线投产/点亮

  近期，国内3个百亿投资级别的SiC项目宣布迎来新进展：● 格力电器：碳化硅芯片工厂正式建成并投入生产。● 三安：安意法首期产线已于11月完成点亮。● 长飞先进：武汉基地完成首批设备搬入。

  行家说三代半

  3346

  2024/12/20

  SiC SiC晶圆

  
• Wolfspeed：8吋SiC晶圆收入首超6吋，业务规划有重大变化

  11月6日，Wolspeed公布了2025年财年第一季度业绩报告。据称，Wolspeed该季度实现营收约1.95亿美元（约合人民币14.04亿），与去年同期基本持平，净亏损约2.82亿美元（约合人民币20.3亿），同比减亏约1.14亿美元（约合人民币8.2亿），减亏比例为28.68%。

  行家说三代半

  1442

  2024/11/08

  Wolfspeed SiC晶圆

  
• 该国产SiC将上主驱，还有20家企业取得进展...

  近日，又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破，并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计，自2022年起，国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用，尤其是2024年，本土供应商的市场份额显著上升。目前，已有超过20家国产SiC企业的产品实现了或即将实现在汽车主驱上的搭载，本文将作相关梳理。

  行家说三代半

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  2024/09/11

  SiC晶圆

  
• ​长飞先进：与多家车企达成SiC合作，晶圆产能明年释放

  PCIM Asia 2024

  行家说三代半

  1541

  2024/09/11

  SiC晶圆

  
• SiC晶圆线封顶、100亿资金合作，该企业迎2大关键节点

  6月18日，长飞先进在项目建设及融资合作方面上接连迎来2个关键节点：● 长飞先进SiC武汉基地主体结构封顶；● 与中国农业银行湖北省分行签署百亿战略合作协议。

  行家说三代半

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  2024/06/20

  SiC SiC晶圆

  
• 国内首个8吋SiC晶圆下线，产能或达6万片？

  5月27日，芯联集成官微宣布，其8英寸碳化硅工程批已于4月20日顺利下线。据了解，芯联集成碳化硅基于平面栅极工艺技术，此次顺利下线也意味着8英寸碳化硅晶圆已经进入国产阶段。据“行家说三代半”此前报道，该产线为6/8英寸兼容碳化硅MOS芯片制造生产线，总投资金额为9.61亿元，项目全面建成后将形成6/8英寸碳化硅晶圆6万片/年的生产规模。

  行家说三代半

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  2024/05/28

  碳化硅 SiC晶圆

  
• 超14万片！3个SiC晶圆项目加快推进

  近日，国内新增3个SiC晶圆项目动态：● 泰科天润：新6/8吋SiC晶圆项目一期投资4亿，计划2028年达产；● 瑞能半导体：募资3.3亿用于车规级SiC晶圆项目，或于今年一季度投产；● 绿能创芯：6吋SiC芯片项目落地四川内江，正在建设中。

  行家说三代半

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  2024/03/05

  SiC晶圆
• 近20亿！这家SiC企业签下大单

  不久前，Wolfspeed与英飞凌扩大双方的长期150mm SiC晶圆供应协议（.点这里.）；昨日，Wolfspeed又达成一项近20亿元的SiC合作，详情请往下看。

  行家说三代半

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  2024/02/02

  SiC 碳化硅

  
• 近20亿元！Wolfspeed扩大SiC晶圆供应协议

  近期，全球SiC衬底龙头厂商Wolfspeed不断寻求加深碳化硅（SiC）晶圆供货合作。今年1月23日，Wolfspeed与英飞凌宣布扩大并延伸现有的6英寸SiC晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月），延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。

  化合物半导体市场

  1612

  2024/02/02

  SiC 碳化硅

  
• 新增6起SiC合作：EV主驱、飞机、储能、衬底……

  近日，国内外新增6起SiC合作案：●英飞凌、Wolfspeed：延长SiC晶圆供应协议；●英飞凌、盛弘电气：为盛弘电气储能系统提供SiC器件；●路特斯、采埃孚：采埃孚SiC电驱用于路特斯EV车型，未来将扩大产能；●粤海金、有研半导体：两者达成SiC衬底片业务合作；●利普思、空客集团：利普思SiC模块将被用于空客集团氢能飞行器电驱；●京创先进、仙湖半导体：基于SiC晶圆，联合研发十万转超高速划片机。

  行家说三代半

  1692

  2024/01/26

  SiC 碳化硅

  
• 英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸6英寸SiC晶圆供应协议

  1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的6英寸碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议，将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定。

  化合物半导体市场

  2936

  2024/01/25

  碳化硅衬底 SiC晶圆

  
• 国内8吋SiC晶圆线24年通线？3个关键问题需重视

  结合Wolfspeed、安森美、意法半导体等国际厂商的进展，可以预见8英寸SiC时代正在加速而来。而紧跟8英寸SiC潮流还需要解决3个关键问题：● SiC晶体良率、衬底加工；● SiC设备供应是否“卡脖子”？；● SiC成本是否具备竞争力？

  行家说三代半

  2441

  2024/01/04

  SiC 碳化硅

  
• 扩产250%！2条企业推进SiC晶圆线建设

  近日，有2条SiC产线正在/即将扩建：● 斯达半导：SiC芯片项目发布招标，4季度或投产，年产能72万片；● Clas-SiC：计划融资约2.18亿人民币，将SiC产能扩充2.5倍。

  行家说三代半

  2221

  2023/12/21

  SiC 碳化硅

  
• 罗姆的温室气体减排目标获SBT“1.5℃水平”认证

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）的2030年温室气体减排目标，近日获得“SBTi（Science Based Targets initiative）”*1认证，罗姆在实现《巴黎协定》*2的“2℃目标”方面的科学依据得到认可。

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  2022/02/17

  罗姆 半导体产品
• 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展

  模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。

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  2021/09/06

  SiC 晶圆代工
• Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

  全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.（美国纳斯达克上市代码：CREE）与意法半导体STMicroelectronics（美国纽约证券交易所上市代码：STM）宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。

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  2021/08/19

  SiC 意法半导体
• 碳化硅迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战

  1996年，ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC)，今天，SiC正在彻底改变电动汽车。

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  2021/08/17

  SiC 碳化硅
• 投资3亿美元 SK Siltron将在美国扩大SiC晶圆生产迎合电动汽车需求

  韩国半导体硅晶圆供应商SK Siltron计划在美国密歇根州奥本的工厂投资3亿美元，雇佣150名员工，以供应更多的SiC晶圆。

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  197

  2021/07/16

  电动汽车 SiC

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