SiC功率器件_SiC功率器件资讯

科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC

全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率

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10/29 07:29

罗姆 AC-DC

意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时，意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。公司计划在 2027 年前推

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09/27 07:36

意法半导体 mems

SiC功率器件之争，8英寸是重要拐点？

近期，全球主要SiC功率器件供应商英飞凌宣布正式启用其位于马来西亚居林工厂第三厂区的8英寸SiC晶圆制造厂一期产线，并已为接下来的8英寸SiC功率器件的量产做好准备。英飞凌官方透露，这一项目总建筑面积为131477平方米，自2021年启动，分两期工程，分别为5年的建设期，其中一期工程投资20亿欧元，未来二期项目投资额更高达50亿欧元，目标是建成全球规模最大且最高效的8英寸SiC功率器件晶圆厂。马

高扬

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08/23 08:57

电动汽车英飞凌

碳化硅厂商，忙得不亦乐乎

业界释出碳化硅已然迈入高速增长期。从市场规模上看，据TrendForce集邦咨询研究指出，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。

全球半导体观察

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07/25 10:20

SiC 碳化硅

国产8吋SiC线开工！年产72万片

6月18日，据厦门广电网消息，厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目于今天上午正式在海沧区开工。据“行家说三代半”此前报道，该项目总投资120亿，分两期建设，届时将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力，其中：

行家说三代半

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06/19 09:08

SiC SiC功率器件

2家SiC企业获新订单，又一风口将至？

近日，“行家说三代半”观察到，国内外有2家SiC头部企业获得新订单，值得注意的是，这两笔订单需求皆与数据中心的电源解决方案紧密相联。随着人工智能的火热化，数据中心作为其基石也在飞速发展，那么，SiC企业将为其提供哪些支持？数据中心为何需要导入SiC？未来的市场空间又有多大？以下“行家说三代半”将逐一揭晓。

行家说三代半

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04/03 09:07

SiC 碳化硅

基于SiC的完整“傻瓜型”逆变器参考设计为先进电机应用铺平了道路

先进电机应用（如高转速、高频、高功率密度、高温等）需要相匹配的逆变器支持，但业界一直为其开发难度所困扰。全球领先的高温半导体解决方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆变器参考设计很好地解决了这一问题。该参考设计整合了CISSOID 公司的SiC高压功率模块和相匹配的集成化栅极驱动器，Silicon Mobility公司的控制板和软件，超低寄生电感的直流母线电容和

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03/01 07:33

SiC 碳化硅

车载OBC龙头威迈斯采用这家公司的SiC混合功率芯片

2月4日，英飞凌发布新闻稿宣布，新能源汽车OBC车载充电机头部企业威迈斯采用了其CoolSiC混合分立器件，集成了TRENCHSTOP 5快速开关IGBT和CoolSiC肖特基二极管，用在威迈斯下一代6.6kW OBC/DCDC 车载充电机上。采用这家公司的SiC

化合物半导体市场

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02/07 08:56

SiC功率器件 OBC

SiC与GaN双管齐下，英飞凌再牵手2大知名厂商

近期频频出手，全球半导体巨头英飞凌持续扩大朋友圈。近日，继SK Siltron CSS、富特科技之后，英飞凌再与安克创新、盛弘电气两大知名厂商达成合作。通过最新的两项合作，英飞凌同时在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域迎来了新进展。其中，盛弘电气将与英飞凌围绕SiC功率器件携手合作。

化合物半导体市场

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01/29 12:30

SiC 碳化硅

超80%！两家SiC设备厂商2023净利润预增

近日，碳化硅（SiC）金刚线切片机厂商高测股份和SiC长晶设备企业晶升股份相继公布了2023年度业绩预告，两家公司均预计2023年净利润同比实现增长。

化合物半导体市场

2401

01/26 09:50

SiC 碳化硅

超3亿！新增3个SiC相关项目

进入2024年，国内外3个SiC项目也在加速推进：● 西安高新区：购置600余套设备，生产SiC器件等项目。● 华润上华：发布SiC/GaN项目实施招标公告，复制晶圆制造服务。● Pentamaster：将在2年内投资超3亿元建设SiC工厂，生产测试老化设备。

行家说三代半

3409

01/10 08:50

SiC 碳化硅

士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目

11月22日晚间，士兰微发布的《向特定对象发行A股股票发行情况报告书》（以下简称报告书）显示，公司本次完成发行2.48亿股公司股份，发行价格为20元/股，募集资金总额为49.6亿元，募集资金净额约49.13亿元。

化合物半导体市场

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2023/11/24

SiC功率器件

瞻芯电子陈俭：SiC功率器件国内市场商用化之路

10月13-14日，由张江高科、芯谋研究联合主办的第九届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海浦东张江召开。在“化合物半导体分论坛”中，瞻芯电子COO陈俭做了主题演讲。今年全球碳化硅的市场表现每季度都超越我们的预计，一季度最初计划是6亿美元，最后达到了8亿美元，二季度时候预计7亿美元，最后是8亿美元。我估计后面两个季度还会进一步上升。

芯谋研究

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2023/10/26

SiC 碳化硅

扩产：英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建

AI芯片、碳化硅等半导体细分领域的逆势增长，给予行业更多信心。在全球半导体产业低迷周期，英飞凌、英特尔仍在蛰伏扩产蓄能，为今后的产业复苏做准备，以抢占未来市场机会。当地时间8月3日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。

全球半导体观察

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2023/08/04

半导体产业先进制程

SiC供给缺口依旧，罗姆计划加大投资9年增产25倍

近日，罗姆公布了2022年的财报情况。 2022年上半财年（2022年4月-2022年9月），罗姆集团的销售额约2600亿日元，折合130亿人民币左右，同比增长16.7%；营业利润504亿日元，同比增长46%；纯利润521亿日元，同比增长69.2%。基于上半年的数据，加上下半年的实际情况，罗姆预计2022财年（2022年4月-2023年3月）全年的销售额约5200亿日元，折合250-260亿人民

夏珍

3455

2023/03/08

与非观察罗姆

充电桩速度狂飙与背后功率器件的那些事儿

2023 年 1 月 30 日，工信部等八部门印发《组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作通知》，提出新增公共充电桩（标准桩）与公共领域新能源汽车推广数量（标准车）比例力争达到 1： 1，高速公路服务区充电设施车位占比预期不低于小型停车位的 10%。意味着政策面上，对于新能源行业的发展及推动，已经在充电桩领域进一步细化并展开，有助于缓解电动汽车车主及潜在车主对于里程的担心与焦虑。国产新能源