SOIC

• 2nm芯片战一触即发：台积电先发制人，苹果率先吃鸡
  

  7 月 9 日，三星就在官网确认，日本人工智能公司 Preferred Networks（PFN）提前预订了三星 2nm 的产能，用来生产旗下第二代 AI 芯片。而英特尔这边，不仅准备了 20A（2nm）制程工艺，同期还有 18A（相当于 1.8nm）工艺。但无论是台积电、三星还是英特尔，他们的最新计划都是计划在 2025 年投入量产，届时将是一场史无前例的 2nm 大战。

  雷科技

  932

  07/19 09:20

  台积电 2nm芯片
• Melexis推出全集成电感式开关芯片
  

  全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标。该产品不仅支持小型模块设计，显著减少元件数量，并在提升安全性和电气化水平方面表现出色。其广泛应用领域包括高压互锁、充电口盖、安全带、引擎盖/后备箱、齿轮传感或线控刹车等场景。 传统的汽车安全锁存和开关，如门和后

  与非网编辑

  1974

  04/11 15:31

  BOM 传感技术
• 台积电最新策略：砸钱
  2019年台积电营收346.3亿美元，净利111.8亿美元，净利率高达32%。

  赵元闯

  206

  2020/04/29

  半导体 台积电
• soic是什么封装 soic和sop封装的区别
  单线集成电路小轮廓封装(SOIC)是一种表面安装设备封装，在工业晶体管(Integrated Circuit, IC)生产中广泛应用。它采用直线引脚排布形式，并在芯片上采用矩形形式，可增强IC设备厚度。

  eefocus_3706328

  1.4万

  2022/01/19

  封装 SOP

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