加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

SOIC

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

缩写词SOIC,有两个常用的拼法。 其一是Small Outline Integrated Circuit Package,小外形集成电路封装;其二是Svenska Ostindiska Companiet,瑞典东印度公司。下面分别介绍。

缩写词SOIC,有两个常用的拼法。 其一是Small Outline Integrated Circuit Package,小外形集成电路封装;其二是Svenska Ostindiska Companiet,瑞典东印度公司。下面分别介绍。收起

查看更多
  • 2nm芯片战一触即发:台积电先发制人,苹果率先吃鸡
    2nm芯片战一触即发:台积电先发制人,苹果率先吃鸡
    7 月 9 日,三星就在官网确认,日本人工智能公司 Preferred Networks(PFN)提前预订了三星 2nm 的产能,用来生产旗下第二代 AI 芯片。而英特尔这边,不仅准备了 20A(2nm)制程工艺,同期还有 18A(相当于 1.8nm)工艺。但无论是台积电、三星还是英特尔,他们的最新计划都是计划在 2025 年投入量产,届时将是一场史无前例的 2nm 大战。
  • Melexis推出全集成电感式开关芯片
    Melexis推出全集成电感式开关芯片
    全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力,可直接检测导电目标。该产品不仅支持小型模块设计,显著减少元件数量,并在提升安全性和电气化水平方面表现出色。其广泛应用领域包括高压互锁、充电口盖、安全带、引擎盖/后备箱、齿轮传感或线控刹车等场景。 传统的汽车安全锁存和开关,如门和后
  • 台积电最新策略:砸钱
    2019年台积电营收346.3亿美元,净利111.8亿美元,净利率高达32%。
  • soic是什么封装 soic和sop封装的区别
    单线集成电路小轮廓封装(SOIC)是一种表面安装设备封装,在工业晶体管(Integrated Circuit, IC)生产中广泛应用。它采用直线引脚排布形式,并在芯片上采用矩形形式,可增强IC设备厚度。
    1.4万
    2022/01/19