SK海力士

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Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。2022年8月,媒体报道,海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计明年第一季度破土动工。

Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。2022年8月,媒体报道,海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计明年第一季度破土动工。收起

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  • SK海力士向合作伙伴提前支付6.7亿元
    SK海力士1月17日宣布,将向470家合作伙伴提前支付约1330亿韩元(6.6899亿元人民币),为农历新年假期做准备。SK海力士表示,“考虑到受高利率、高汇率影响的整个行业形势,我们决定提前支付交易金额,以确保合作伙伴的现金流顺畅,并刺激韩国经济。”
    SK海力士向合作伙伴提前支付6.7亿元
  • SK海力士HBM今年销额将超1280亿!
    去年,高带宽存储器(HBM)在SK海力士整体存储器半导体销售额(包括DRAM半导体和NAND闪存)中的份额预计将达到历史最高水平。根据自去年 12 月以来证券公司编写的四份关于 SK 海力士股票报告中 HBM 业绩预测报告的平均值,SK 海力士去年的 HBM 年销售额预计为 13.2975 万亿韩元。考虑到总体内存销售额预估为65.7708万亿韩元,HBM占比超过20%。
    SK海力士HBM今年销额将超1280亿!
  • 已流片!SK海力士HBM4计划6月送样
    据透露,SK海力士计划最早在今年6月份向Nvidia出货HBM4(第六代高带宽内存)样品。预计产品供应最早将于第三季度末开始。SK海力士为了抢占下一代HBM市场先机,正加紧准备量产,并将供货计划提前至今年下半年。
    已流片!SK海力士HBM4计划6月送样
  • 又一晶圆大厂更换CEO
    SK海力士System IC 时隔约两年更换了首席执行官。该计划将任命被视为公司“销售专家”的销售和营销主管申熙泰 (Shin Hee-tae) 为首席执行官,并专注于争取客户。业界将此次领导层的变动解读为SK海力士System IC销售策略的改变。前任首席执行官李相华 (Lee Sang-hwa) 专注于生产线设置和工艺稳定,而预计在首席执行官申熙泰 (Shin Hee-tae) 的领导下,将全面进军当地市场。
    又一晶圆大厂更换CEO
  • 超320亿!SK海力士Q1利润将下滑20%
    SK证券1月6日公告称,SK海力士预计去年第四季度业绩良好,今年第二季度有望进入利润增长期。投资意见为“买入”,目标价维持在30万韩元,前一交易日收盘价为181,900韩元。
  • SK海力士去年利润将近1200亿
    预计 SK 海力士今年也将受益于高带宽内存 (HBM)。随着 HBM 的持续增长,占 DRAM 销售额的 40%,预计今年的年度业绩将超过去年,预计将创下历史新高。
    SK海力士去年利润将近1200亿
  • SK海力士大扩产,HBM DRAM月产能将飙至17万张
    SK海力士今年将以12英寸晶圆为基础,将高带宽内存(HBM)的DRAM产能扩大至每月17万张。此举被解读为应对除最大客户英伟达之外的领先人工智能(AI)芯片公司需求激增的举措。
    SK海力士大扩产,HBM DRAM月产能将飙至17万张
  • SK海力士大连公司注册资本增至205亿!
    去年,为了应对数据中心需求的激增,SK海力士下一代NAND闪存生产基地——中国大连工厂规模不断扩大,从“丑小鸭”转变为“摇钱树”。随着今年第一季度旗舰产品企业级固态硬盘(eSSD)价格下跌,甚至讨论“减产”,NAND行业形势预计将成为变数。
    SK海力士大连公司注册资本增至205亿!
  • 突发!SK海力士被起诉
    SK海力士被美国Advanced Memory Technologies, LLC (AMT)起诉侵犯四项专利。据美国德克萨斯州东区法院马歇尔分庭消息,当地时间去年12月30日,AMT向SK海力士颁发了美国专利号7,777,557(以下简称557)、7,920,018(以下简称018), 7,969,231(以下简称231)、8,593,888(以下简称888) 提出侵权投诉。
    突发!SK海力士被起诉
  • 三星SK海力士500名员工跳槽至美光
    根据LinkedIn上披露的职业信息,美光科技有315名来自三星电子和SK海力士的员工。业内估计,考虑到那些未透露职业的人,实际换工作的人数超过500人。
  • SK海力士年研发投入超400亿,跻身全球50强
    继三星电子之后,SK海力士通过研发(R&D)进行的技术创新吸引了全世界的关注。SK海力士被列入欧盟委员会评选的大力研发投资企业名单。
    SK海力士年研发投入超400亿,跻身全球50强
  • SK海力士大裁员,赔偿12个月薪水+12.4万慰问金
    SK海力士旗下晶圆代工子公司SK海力士系统IC,由于行业复苏迟缓,正在对所有员工进行重组。据业内人士12月29日报道,SK海力士系统IC最近收到了国外劳动力(主要是生产工人)和韩国劳动力(主要是上班族)的自愿退休申请,条件包括一年的基本工资、2500万韩元(12.4万元人民币)的慰问金以及孩子的学费。
    SK海力士大裁员,赔偿12个月薪水+12.4万慰问金
  • SK海力士将获4.58亿美元美国芯片补贴
    据外媒报道,日前,美国商务部宣布,已与韩国芯片制造商SK海力士(SK hynix)达成最终协议,根据美国《芯片与科学法案》,SK海力士将获得高达4.58亿美元的直接资金(略高于今年8月份签署的初步合同中所承诺的4.5亿美元),以及高达5亿美元的美国政府支持贷款,用于在美国建设先进芯片封装工厂。
    SK海力士将获4.58亿美元美国芯片补贴
  • 敲定!4家半导体巨头,“瓜分”527亿元
    近日,多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议,敲定了最终补助金额,包括三星电子(47.45亿美元)、SK海力士(4.58亿美元)、德州仪器(16.1亿美元)、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona(4.07亿美元),合计金额为72.2亿美元(约合人民币526.82亿元)。
    敲定!4家半导体巨头,“瓜分”527亿元
  • 博通与SK海力士、三星合作开发HBM4
    据半导体行业12月23日消息,博通正在与SK海力士、三星电子合作开发第6代HBM4。今年上半年,博通开始为包括美光在内的三个HBM制造商测试第五代HBM3E质量,同时也在加快确保下一代HBM供应链的进程。
    博通与SK海力士、三星合作开发HBM4
  • SK海力士开发出61TB SSD,赋能AI服务器
    SK海力士12月18日表示,已完成人工智能(AI)数据中心用高容量固态硬盘(Solid State Drive)产品“PS1012U.2”61TB的开发。U.2是指SSD的一种外形规格(FormFactor),是2.5英寸大小的SSD。其特点是存储空间大,耐久性高。因此,SK海力士开发的PS1012将主要用于服务器或高性能工作站。
    SK海力士开发出61TB SSD,赋能AI服务器
  • 1000亿晶圆厂项目将启动,紧急调动核心人员
    SK海力士将在清州M15X Fab部署其核心人力。这是为了提高高带宽存储器(HBM)的生产能力。据业界12月15日透露,SK海力士将从本月末开始将京畿利川校区的部分DRAM前工程组长级人员转移到清州园区。
    1000亿晶圆厂项目将启动,紧急调动核心人员
  • SK海力士10个月奖金明年1月发,CEO承诺
    SK海力士总经理郭鲁正表示:“明年1月将努力向员工支付超额利润奖金(PS)。”在高带宽存储器(HBM)等人工智能(AI)存储器市场取得了良好的业绩,预计将支付最高值的PS。
    SK海力士10个月奖金明年1月发,CEO承诺
  • SK海力士人事地震:3位高管离职!
    SK海力士正在寻求新的LiDAR(激光雷达)业务。SPAD(单光子雪崩光电二极管,Single photon avalanche diode,SPAD)产品开发由负责金属氧化物半导体图像传感器(CIS)业务的CIS开发组织进行。
    SK海力士人事地震:3位高管离职!
  • SK海力士高管地震:36人晋升,最年轻42岁
    SK海力士正在通过组织重组加速进军“AI内存”市场。为了提高下一代存储器的竞争力,SK海力士决定创建新的开发和量产组织,并加强主要业务部门的权限和协作系统。SK海力士强调,“今年是复兴元年,我们并没有固步自封,而是专注于打造‘强大的One Team’体系,以继续引领未来技术和市场,例如下一代AI半导体。”
    SK海力士高管地震:36人晋升,最年轻42岁

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