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SK高管地震！SK海力士CEO将晋升

本周SK集团高管将改组，商界普遍认为，人事变动范围不会很大，去年年末人事变动中有四名副总裁辞职，全年对下属企业进行了人事变动。然而，由于业务重组而导致的组织瘦身预计是不可避免的。

芯片说 IC TIME

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15小时前

SK海力士

服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%

2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。平均销售单价部分，三大原厂延续前一季的上涨趋势，加上HBM持续挤压整体DRAM产能，合约价于第三季达成8%至13%的涨幅。展望2024年第四季，Trend

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11/26 08:47

dram SK海力士

SK海力士开始量产321层NAND，明年上半年供货

SK海力士11月21日宣布，已开始量产全球最高321层1Tb（Terabit）TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存，预计明年上半年供货。SK海力士表示，“2023年6月，我们公司已经量产并向市场供应了上一代最高水平的238层NAND产品，而这一次，我们是第一个推出超过300层的NAND，突破技术极限。我们将通过向客户提供产品来响应市场需求。”

芯片说 IC TIME

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11/22 09:35

NAND SK海力士

加码HBM！SK海力士Q3借款超1100亿！

在内存半导体市场存在不确定性的情况下，SK海力士通过主导高带宽内存（HBM）市场提升了业绩，该公司正基于其现金生成能力的增强而专注于债务管理。今年，值得注意的是现金持有量稳步增加，而借款也大幅减少。为了应对人工智能（AI）存储器市场，今明两年的设备投资较去年大幅扩大的可能性很大，而且还计划投资建立新的生产基地，看来公司正在先发制人地加快改善财务结构。

芯片说 IC TIME

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11/21 11:25

SK海力士 HBM

SK海力士NAND市占将首超20%

SK海力士今年全球NAND闪存市场份额预计将首次超过20%。SK集团会长崔泰源已决定亲自负责NAND业务，因此缩小与第一名三星电子差距的工作预计将加快。

芯片说 IC TIME

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11/20 09:03

SK海力士 NAND闪存

研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限

SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

TrendForce集邦咨询

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11/15 08:39

SK海力士 HBM3E

SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限

SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

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11/14 08:44

台积电 SK海力士

SK海力士HBM4E将导入混合键合技术

SK 海力士从第七代高带宽存储器（HBM4E）开始应用“混合键合”。混合键合是一种直接用铜连接DRAM顶部和底部的技术。由于它不需要HBM目前使用的微凸块（焊球）和键合材料，因此有望给半导体行业带来重大变化。

芯片说 IC TIME

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11/11 13:00

SK海力士 HBM4

突发！SK海力士员工被诈骗

据Sunday Newspaper i'报道，SK海力士并未针对Gallery K投资欺诈案采取法律行动。SK海力士相关人士表示，“我们不会就Gallery K投资欺诈事件提起诉讼，我们将继续通过SK Histek与IFA协商，以采取针对损害的行动。”

芯片说 IC TIME

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11/11 12:05

SK海力士

三星SK海力士明年下半年量产12层HBM4

据相关行业人士11月9日透露，三星电子和SK海力士计划从明年下半年开始量产12层HBM4。半导体公司计划从 HBM4 开始认真应用新工艺“混合键合”。哪家公司首先稳定应用混合键合技术将决定HBM4市场的胜负。

芯片说 IC TIME

665

11/11 09:18

三星电子 SK海力士

SK海力士发百万专利奖金

SK海力士11月8日宣布，在位于京畿道利川市的总部举行了“第六届创新专利奖”颁奖典礼。与获奖者一起，金东燮社长（负责对外合作）、企业中心社长宋贤钟、金周善社长（负责AI基础设施）等主要高管出席了此次活动。

芯片说 IC TIME

810

11/11 09:00

SK海力士

产业丨AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星

当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造。

AI芯天下

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11/09 08:25

AI芯片 SK海力士

三星 VS SK海力士：朝鲜半岛的另一场硬仗

韩国交易所27日发布的数据显示，三星电子和SK海力士的市值份额差距缩至近13年来的最小水平。具体来看，以10月25日为准，三星电子普通股市值为333.71万亿韩元（约合人民币1.7万亿元），占韩国综指（KOSPI）整体市值的15.85%，降至近8年多的最低水平；SK海力士普通股市值为146.328万亿韩元，占KOSPI的6.95%，创下历史新高。

半导体产业纵横

1101

11/04 11:30

三星电子 SK海力士

SK海力士Q3业绩又创新高，HBM销额暴涨330%

受高带宽内存和HBM的影响，SK海力士今年第三季度的销售额、营业利润和净利润均创历史新高。预计将消除人们对最近一些人提出的“半导体冬天论”引发的存储器行业可能再次衰退的担忧。

芯片说 IC TIME

790

10/24 11:00

SK海力士 HBM

SK海力士大砍CIS业务