ROHM

• AMEYA360代理：罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
  全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和

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  12/11 07:45

  ROHM 氮化镓芯片
• 罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
  

  全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和

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  863

  12/10 09:31

  氮化镓 ROHM
• ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”
  

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。 在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车（xEV）的普及，电子元器件的使用量迅速增加。另外，在

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  12/05 08:51

  电阻器 ROHM
• ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
  

  内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外， 还能真实地表现出乐器原本的“质感” ※为了与音响设备的DAC区分，在本新闻稿中表述为“DAC芯片”。 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD3

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  11/19 08:33

  ROHM dsp
• 采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！
  

  与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备

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  11/12 08:57

  ROHM 肖特基二极管
• ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
  

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。 此次发售的产品包括4款分立封装的产品（TO-247-4L和TO-247N各2款）“RGA80TRX2HR／RGA80TRX2EHR／RGA80TSX2HR／RG

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  11/07 07:57

  ROHM 工业设备
• AMEYA360代理：罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024)，展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景

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  11/05 07:16

  慕尼黑电子展 ROHM
• 贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的 ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器
  

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS运算放大器 (op amp)。这款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件经过优化，可放大温度、压力和流速等传感器的信号，适用于智能手机、小型物联网 (IoT) 设备和类似应用。 TLR377GYZ运算放

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  10/11 08:39

  贸泽电子 运算放大器
• ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”！
  

  125W×8ch高输出阵列，可大幅延长LiDAR应用产品的测量距离并显著提高分辨率～ *截至2024年9月26日 ROHM调查数据 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）针对内置测距和空间识别用LiDAR*1的车载ADAS（高级驾驶辅助系统）等目标应用，开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD8BQAB3”。将先向无人机、扫地机器人、AGV（无人搬运车）和服务机器人等消费电子和工业

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  09/26 07:41

  ROHM LIDAR
• 解决车载影像系统的课题 ROHM提供了方法
  近年来，随着ADAS技术的发展，每辆汽车所安装的车载摄像头数量也在增加，高端汽车配备的摄像头多达8个，如果用摄像头取代侧视镜，车载摄像头数量将达到12个，而在无人驾驶进展中，L3以上车型将配置更多的摄像头。

  响指

  5.6万

  09/21 16:32

  ROHM 车载摄像头
• AMEYA360：ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出具有低导通电阻*1优势的车载NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前，3种封装10种型号的新产品已经开始销售，未来会继续扩大产品阵容。 在汽车领域，随着安全性和便捷性的提高，电子产品逐渐增加

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  08/07 06:17

  MOSFET ROHM
• ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET
  符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，有助于车载应用的高效运行和小型化~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出具有低导通电阻*1优势的车载Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前，3种封装10种型号的新产品已经开始销售

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  1157

  08/06 15:09

  led MOSFET
• 尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
  

  碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intelligence 2023年功率SiC报告，从SiC在xEV中各种应用产品的市场规模来看，按DC-DC、OBC和牵引逆变器三个主要应用产品区分，其中牵引逆变器占比超90%，是整个车载SiC的主战场。 数

  史德志

  1637

  07/01 07:28

  碳化硅 ROHM
• AMEYA360| 罗姆开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品(750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率

  AMEYA360

  606

  06/12 08:54

  SiC ROHM
• ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack”
  

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率

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  1350

  06/11 13:30

  SiC 逆变器
• ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器， 非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用
  

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。 智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背

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  06/06 15:36

  物联网 运算放大器
• AMEYA360代理品牌 |ROHM罗姆6月研讨会报名开启
  电阻器是ROHM的创业产品，ROHM在电阻器产品开发方面始终走在行业前列。电流检测用分流电阻器主要用于电机驱动电路、电源的过电流保护以及电池剩余电量检测，目前已被广泛应用于汽车、工业设备、消费电子设备等众多领域。要满足各种应用的节能要求，就需要使用高精度且高可靠性的分流电阻器进行精确的电路控制。 此外，随着应用产品的功能改进，电路板上的安装密度越来越高，这就要求分流电阻器体积更小、功率更高。另外，

  AMEYA360

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  06/06 06:27

  电阻器 ROHM
• ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案
  

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向中小功率（30W～1kW级）的工业设备和消费电子设备，开始提供LogiCoA™电源解决方案，该解决方案能以模拟控制电源*1级别的低功耗和低成本实现与全数字控制电源*2同等的功能。

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  1826

  04/25 14:05

  ROHM 电源解决方案
• 罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
  全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。

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  1810

  04/22 15:03

  SiC 碳化硅
• ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED™
  

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL*1元件密封的新型红外光源技术“VCSELED™”。该技术有望成为有助于提高汽车驾驶员监控系统（DMS*2）和座舱监控系统（IMS*3）性能的光源，因此ROHM目前正在推进利用该技术的产品开发。 作为进一步提高车辆安全性的功能，配备高级驾驶辅助系统（ADAS）的车辆通常会配备驾驶员监控

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  2610

  04/11 15:35

  传感器 ADAS

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