ROHM

• 飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡 input子系统之基于input子系统的光线传感器驱动

  BH1726是一种数字光线传感器，由ROHM Semiconductor开发和制造。它被设计用于测量环境中的光照强度。该传感器采用CMOS图像传感器技术，并具有高精度和高灵敏度。

  嵌入式小能手

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  04/16 14:44

  ROHM 传感技术
• ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封装的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的输入电压，适用于48V电源驱动的DC-DC转换器、冗余电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境。根据其增益设置可分为“BD14230FVJ-C”、“BD142

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  04/08 08:44

  放大器 ROHM

  
• AMEYA360：ROHM罗姆实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED

  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。 近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用了近红外(NIR)的先进感测技术的需求不断增加。由于这些技术用于眼动追踪、虹膜识别、血流量和血氧饱和度测量等应用，因此对精度的要求非常高。另外，应用产品的小型化、低功

  AMEYA360

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  03/26 15:10

  led ROHM
• ROHM开发出实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。 近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用了近红外（NIR）的先进感测技术的需求不断增加。由于这些技术用于眼动追踪、虹膜识别、血流量和血氧饱和度测量等应用，因此对精度的要求非常高。另外，应用产品的小型化、低功

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  03/25 08:48

  led ROHM

  
• ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向企业级高性能服务器和AI服务器电源，开发出实现了业界超低导通电阻*1和超宽SOA范围*2的Nch功率MOSFET*3。 新产品共3款机型，包括非常适用于企业级高性能服务器12V系统电源的AC-DC转换电路二次侧和热插拔控制器（HSC）*4电路的“RS7E200BG”（30V），以及非常适用于AI服务器48V系统电源的AC-DC转换电路二次侧的“

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  03/06 08:21

  MOSFET ROHM

  
• 罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用

  全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服务器电源采用。罗姆的GaN HEMT具有低损耗工作和高速开关性能，助力Murata Power Solutions的AI服务器5.5kW输出电源单元实现

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  02/25 08:28

  GaN IoT

  
• AMEYA360代理：罗姆650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装

  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次，ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商(OSAT)拥有丰富业绩的日月新半导体(威

  AMEYA360

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  02/17 07:14

  GaN 封装
• 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次，ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商（OSAT）拥有丰富业绩的日月新半导体（威

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  823

  02/13 08:15

  GaN 元器件

  
• ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统

  低电容设计可防止信号劣化，出色的抗浪涌能力可提高车载电子设备的保护性能 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS（ESD保护）二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU（电子控制

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  2024/12/24

  ADAS ROHM

  
• AMEYA360代理：罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

  全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和

  AMEYA360

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  2024/12/11

  ROHM 氮化镓芯片
• 罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

  全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和

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  2024/12/10

  氮化镓 ROHM

  
• ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。 在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车（xEV）的普及，电子元器件的使用量迅速增加。另外，在

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  2024/12/05

  ROHM 电阻器

  
• ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

  内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外， 还能真实地表现出乐器原本的“质感” ※为了与音响设备的DAC区分，在本新闻稿中表述为“DAC芯片”。 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD3

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  1485

  2024/11/19

  dsp ROHM

  
• 采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！

  与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备

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  2024/11/12

  ROHM 肖特基二极管

  
• ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。 此次发售的产品包括4款分立封装的产品（TO-247-4L和TO-247N各2款）“RGA80TRX2HR／RGA80TRX2EHR／RGA80TSX2HR／RG

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  2024/11/07

  ROHM 工业设备

  
• AMEYA360代理：罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长

  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024)，展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景

  AMEYA360

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  2024/11/05

  慕尼黑电子展 ROHM
• 贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的 ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS运算放大器 (op amp)。这款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件经过优化，可放大温度、压力和流速等传感器的信号，适用于智能手机、小型物联网 (IoT) 设备和类似应用。 TLR377GYZ运算放

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  2024/10/11

  贸泽电子 运算放大器

  
• ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”！

  125W×8ch高输出阵列，可大幅延长LiDAR应用产品的测量距离并显著提高分辨率～ *截至2024年9月26日 ROHM调查数据 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）针对内置测距和空间识别用LiDAR*1的车载ADAS（高级驾驶辅助系统）等目标应用，开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD8BQAB3”。将先向无人机、扫地机器人、AGV（无人搬运车）和服务机器人等消费电子和工业

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  1320

  2024/09/26

  ROHM LIDAR

  
• 解决车载影像系统的课题 ROHM提供了方法

  近年来，随着ADAS技术的发展，每辆汽车所安装的车载摄像头数量也在增加，高端汽车配备的摄像头多达8个，如果用摄像头取代侧视镜，车载摄像头数量将达到12个，而在无人驾驶进展中，L3以上车型将配置更多的摄像头。

  响指

  4.5万

  2024/09/21

  ROHM 车载摄像头
• AMEYA360：ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET

  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出具有低导通电阻*1优势的车载NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前，3种封装10种型号的新产品已经开始销售，未来会继续扩大产品阵容。 在汽车领域，随着安全性和便捷性的提高，电子产品逐渐增加

  AMEYA360

  1573

  2024/08/07

  MOSFET ROHM

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