RDL

• 英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量

  在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。 英特尔自本世纪70年代起持续创新，深耕封装技术，积累了超过50年的丰富经验。面向AI时代，英特尔

  与非网编辑

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  03/28 17:23

  英特尔 AI芯片

  
• 芯片封装中的RDL

  封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计和实现直接影响到封装的电气性能、可靠性和制造成本。

  老虎说芯

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  03/03 09:50

  封装设计 RDL

  

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