RDL

• RDL（重布线）工艺流程
  

  学员问：RDL是什么一种什么工艺，有什么作用？需要什么样的工艺做出来的？RDL是什么？RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布线层。通过RDL工艺，可以将可以将I/O焊盘从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。特别适用于需要高I/O数量的先进封装。

  TOM聊芯片智造

  1202

  11/10 10:25

  RDL
• 先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米，赋能扇出封装高效能低成本集成
  

  随着先进封装的深入进展，重新分布层（RDL）技术获得了巨大的关注。这种革命性的封装技术改变了我们封装 IC 的方式。RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下。未来三年将进入亚微米，赋能扇出封装更高效能集成。本文为各位看官汇报了相关趋势展望与企业技术进展。

  未来半导体

  6.7万

  09/28 10:30

  先进封装 封装技术
• 一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
  

  先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、RDL（重布线层）、Wafer（晶圆）——在现代半导体封装中扮演了核心角色。它们在封装工艺中各自承担的功能，从不同维度推动了芯片小型化、集成度和性能的提升。

  老虎说芯

  9054

  09/18 10:21

  先进封装 TSV
• 先进封装中的RDL-first工艺
  

  什么是RDL-first工艺？RDL（Redistribution Layer，重布线层）是半导体封装中的一个关键部分。它的作用类似于城市中的交通网络，将信号从一个地方重新分配到另一个地方，使得芯片中的各个部分能够高效地通信。

  老虎说芯

  1.1万

  05/20 10:50

  先进封装 RDL
• 全球板级封装部署加速，TGV技术值得关注
  

  根据Yole 2022年12月发布的数据显示，全球扇出型封装产值预计将在2028年达到38亿美元， 2022-2028年复合年增长率为12.5%。其中，FOPLP（扇出型板级封装）占据了整个扇出型封装市场约5-10%的市场，并且未来几年还将不断增长。

  夏珍

  8727

  03/29 22:43

  与非观察 FOPLP
• Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破
  

  作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破： 一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性； 二是开发大于5 ASD的高电镀

  集微网

  909

  2023/06/29

  FOPLP RDL
• TSV简史
  在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias。

  与非网编辑

  773

  2022/05/06

  集成电路 TSV
• 集微连线：板级封装潜力无穷 RDL工艺勇挑大梁
  有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。

  与非网编辑

  440

  2021/11/02

  5G HPC
• 先进封装的“四要素”
  说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？如果你认为这些半导体晶圆大佬们似乎显得有些"不务正业"？那你就大错特错了！

  Suny Li（李扬）

  730

  2021/04/20

  先进封装 TSV

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