RDL_RDL是什么意思

芯片封装中的RDL

封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计和实现直接影响到封装的电气性能、可靠性和制造成本。

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03/03 09:50

封装设计 RDL

RDL（重布线）工艺流程

学员问：RDL是什么一种什么工艺，有什么作用？需要什么样的工艺做出来的？RDL是什么？RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布线层。通过RDL工艺，可以将可以将I/O焊盘从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。特别适用于需要高I/O数量的先进封装。

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2024/11/10

RDL

先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米，赋能扇出封装高效能低成本集成

随着先进封装的深入进展，重新分布层（RDL）技术获得了巨大的关注。这种革命性的封装技术改变了我们封装 IC 的方式。RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下。未来三年将进入亚微米，赋能扇出封装更高效能集成。本文为各位看官汇报了相关趋势展望与企业技术进展。

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2024/09/28

先进封装封装技术