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QFN封装

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QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。收起

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  • EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET, 实现高效灵活设计
    宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,完善了额定电压为 100V、150 V和200 V的6个GaN晶体管系列,提供更高的性能、更小的解决方案和易于设计的DC/DC 转换、AC/DC SMPS和充电器、太阳能优化器和微型逆变器,以及电机驱动器。 全球增强型氮化镓FET和IC领导者EPC推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,采用耐热增强型QFN封装,占位面积
  • pcb封装
    PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)封装是指将集成电路芯片(IC)连接到PCB上,并通过外部引脚与其他电子元器件进行通信的过程。在现代电子设备中,PCB封装起着至关重要的作用,不仅保护芯片免受环境影响,还实现了电路功能的扩展和互联。
  • QFN封装
    QFN封装是一种引脚位于芯片四周的封装形式,其名称是Quad Flat No-Lead Package的缩写。
  • 什么是QFN封装?一文快速了解QFN封装基础知识
    QFN封装(Quad Flat No-leads Package)是一种表面贴装技术中常用的封装类型之一。它在集成电路封装领域中具有广泛应用,由于其独特的特点和优势,成为许多电子设备设计中的首选封装方案之一。QFN封装通常以四边有焊盘且无引脚外露的形式出现,这使得它在空间利用效率、散热性能和电路布局等方面具备诸多优势。相较于传统的引脚式封装(如DIP封装),QFN封装在组装工艺、封装材料以及可靠性等方面也带来了许多创新和改进。